北京君正的自主內(nèi)核設(shè)計，通過底層技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)化驗證，實現(xiàn)了國產(chǎn)芯片從“技術(shù)跟隨”到“自主引領(lǐng)”的范式跨越。其核心突破體現(xiàn)為以下三方面：

一、性能超越：技術(shù)指標對標國際一線

XBurst、Victory系列內(nèi)核在PPA（性能、功耗、面積）指標上超越同級別內(nèi)核。

XBurst2：

采用順序雙發(fā)架構(gòu)與512Bit SIMD指令集，在機器視覺場景中算力效率有顯著提升，工業(yè)條碼識別設(shè)備廠商采用該內(nèi)核后，解碼速度從秒級縮短至毫秒級，工作效率大幅提升，成為工業(yè)智能化升級的核心引擎。

Victory系列：

Victory2內(nèi)核性能對標ARM Cortex-A55，支持可配置矢量計算單元，在圖像處理任務(wù)中算力有較大提升。

二、場景適配：從消費電子到工業(yè)智造的全域覆蓋

通過針對AI、物聯(lián)網(wǎng)需求優(yōu)化指令集，君正內(nèi)核技術(shù)已覆蓋多元場景：

1.消費電子

XBurst1內(nèi)核驅(qū)動的JZ47系列芯片，累計出貨達到相當規(guī)模，曾主導(dǎo)步步高學(xué)習(xí)機、漢王電子書市場；

2.工業(yè)控制

XBurst2多核架構(gòu)賦能工業(yè)打印機與網(wǎng)關(guān)，某品牌采用X2600芯片后，圖像渲染效率顯著提升，成本得到一定優(yōu)化；

3.智能視覺

Victory0內(nèi)核以0.015mW/MHz超低功耗，支撐太陽能監(jiān)控設(shè)備在無市電環(huán)境下連續(xù)工作多年，累計出貨量達到數(shù)億顆。

三、產(chǎn)業(yè)鏈安全：自主技術(shù)矩陣的底層支撐

君正構(gòu)建的“XBurst+Victory”內(nèi)核技術(shù)矩陣，實現(xiàn)了MIPS與RISC-V CPU的深度協(xié)同工作，在公司架構(gòu)過渡期發(fā)揮了重要作用。

T系列芯片：

搭載自研內(nèi)核的T31芯片累計出貨量突破兩億顆，其增強級ISP與HEVC編碼能力使設(shè)備待機功耗顯著降低，視頻編碼效率大幅提升，支撐智能安防領(lǐng)域低功耗、普惠H.265方案的規(guī)模化落地。

混合架構(gòu)實踐：

X2600芯片采用“XBurst2（MIPS計算核）+Victory0（RISC-V控制核）”異構(gòu)設(shè)計，芯片能效顯著提升，成功應(yīng)用于工業(yè)打印機、服務(wù)機器人等場景。

結(jié)語

北京君正通過性能對標、場景深耕、生態(tài)可控的三重驅(qū)動，證明國產(chǎn)芯片的崛起無需依賴“替代邏輯”，而是以底層技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)自主引領(lǐng)。隨著RISC-V生態(tài)的成熟與AIoT市場的爆發(fā)，其技術(shù)矩陣有望在更多領(lǐng)域推動從“功能替代”到“架構(gòu)定義”的跨越，為全球芯片產(chǎn)業(yè)注入中國創(chuàng)新的新范式。

關(guān)于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創(chuàng)始團隊創(chuàng)新的CPU設(shè)計技術(shù)，迅速在消費電子市場實現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市（300223）。

君正在處理器技術(shù)、多媒體技術(shù)和AI技術(shù)等計算技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費、生物識別及教育電子領(lǐng)域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場。

2020年，君正完成對美國ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購。ISSI面向汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域提供高品質(zhì)、高可靠性的存儲器產(chǎn)品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客戶遍布全球。Lumissil面向汽車、家電和消費電子等領(lǐng)域提供LED驅(qū)動、微處理器、電源管理和互聯(lián)等芯片產(chǎn)品。

君正將整合其積累十幾年的計算技術(shù)，及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯(lián)技術(shù)，利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質(zhì)量和服務(wù)體系，為汽車、工業(yè)、AIoT等行業(yè)的發(fā)展持續(xù)做出貢獻。