博文 | USB 4 高速信號布局關鍵因子 (三 ) : Via Stub
Via Stub
Via 本身有電容(Capacitive)及電感(Inductive)效應. 倘若用 PATH (Plated Through-Hole) 貫串性Via 會產生stub (殘端)效應, 產生反射波,影響SI(Signal Integrity).
General Rules :
10GBd NRZ (Nyquist Freq. <= 5GHz)? ?allow? < 30 mils stub
20GBd NRZ (Nyquist Freq. <= 10GHz)? allow < 15 mils stub
20GBd NRZ or PAM4 (Nyquist Freq. > 10GHz) allow < 10 mils stub
Via with long stub
Via with short stub
Via Stub- Back Drill
利用Back-Drill (背鉆)來移除stub，使得差動阻抗不會有所偏差，因此可以減除信號的反射波，由此方式大大改善SI 的品質。
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