撰稿人:中國電子科技集團公司第十三研究所 劉志平
http://13.cetc.com.cn
審稿人:中國電子材料行業(yè)協(xié)會 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封裝結構材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產業(yè)全書》下冊
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5420文章
11952瀏覽量
367149
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
醫(yī)療PCB基板材質大揭秘:選錯材質可能致命!
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講不同基板材質對醫(yī)療設備性能有什么影響?醫(yī)療PCB基板材質的重要性。在醫(yī)療設備中,PCB電路板的性能直接影響設備的可靠性和精度。而基板材質作為PCB的
中國集成電路大全 接口集成電路
資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊,是國內第一次比較系統(tǒng)地介紹國產接口集成電路的系列、品種、特性和應用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內容??偙聿糠至杏?/div>
發(fā)表于 04-21 16:33
集成電路產業(yè)新地標 集成電路設計園二期推動產業(yè)創(chuàng)新能級提升
在2025海淀區(qū)經濟社會高質量發(fā)展大會上,海淀區(qū)對18個園區(qū)(樓宇)的優(yōu)質產業(yè)空間及更新改造的城市高品質空間進行重點推介,誠邀企業(yè)來海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成電路設計園二期就是
氮化鋁陶瓷基板:高性能電子封裝材料解析
氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁(AIN)為主要成分的陶瓷材料,具有高熱導率、低熱膨脹系數、優(yōu)良電性能和機械性能等特點。它廣泛應用于高效散熱(如高功率LED和IGBT模塊)、高頻信號傳輸(如5G通信和雷達

AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(下)
。本期,我們將繼續(xù)對新材料展開深入討論。 P art 02. ? 通訊基板材料的 “普遍適用性” 2.4 ? “他山之玉可以攻石”之 Low Dk/Df的努力(局部觀) 玻璃纖維的發(fā)現(xiàn),為現(xiàn)代電子電路產品的升級提供了顯而易見的功

華清電子擬在重慶建設半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產基地
臨港組團投資建設半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產基地,擬定總投資20億元,全面達產后年產值突破25億元。項目分三期建設,產品以氮化鋁高純粉體、氮化鋁/氧化鋁陶瓷
如何選擇適合的pcb板材料
在電子制造領域,印刷電路板(PCB)是連接電子元件和實現(xiàn)電路功能的關鍵組件。 1. 材料類型 PCB板材料主要分為兩大類:剛性板和柔性板。 剛性板 :這是最常見的PCB
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT)
共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球,領取公眾號資料
原文標題:集成電路封裝基板工藝詳解(68
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT)
共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球,領取公眾號資料
原文標題:集成電路封裝基板工藝詳解(68
IC 封裝載板用有機復合基板材料研究進展
共讀好書陳忠紅 任英杰 王亮 陳佳 周蓓 劉國兵 謝志敏(浙江華正新材料股份有限公司)摘要:有機復合基板材料在電子封裝中主要起到半導體芯片支撐、散熱、保護、絕緣及與外電路互連的作用。隨著電子產品
集成電路封裝基板工藝詳解:推動電子工業(yè)邁向新高度!
在快速發(fā)展的電子工業(yè)中,集成電路(IC)封裝基板作為連接芯片與外部設備的橋梁,其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接,還直接影響電子產品的性能、可靠性和成本。本文將深入探討

高導熱陶瓷基板,提升性能必備
高導熱陶瓷基板是具有高熱導率的陶瓷材料制成的基板,用于電子器件散熱,提高性能和可靠性。廣泛應用于電子、通信、電力等領域。它具有良好的絕緣性、化學穩(wěn)定性等特點。捷多邦小編整理了高導熱
評論