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技術資訊 | Allegro Class和SubClass層功能介紹

深圳(耀創)電子科技有限公司 ? 2022-01-24 14:07 ? 次閱讀

01

什么是Class和SubClass?

Allegro工具中,繪圖元素的類別稱為類Class。類代表設計中所有可見項目的類型。每個類中圖形的各個部分稱為子類SubClass。每個類可以包含許多子類,包括用戶定義的一些子類。

類和子類的繪圖元素包含了設計中使用的個元素。子類允許進一步分類,從而使該工具可以更具體地處理數據。例如,ETCH / CONDUCTOR具有兩個與其關聯的預定義子類:頂部和底部(因此消除了通過層號引用元素類型的必要性)。

PCB板的設計中,同樣的圖形或者符號代表的內容往往是不同的,比如同樣是一個矩形,它可能代表PCB板的板框,也可以表示布線區等。因此Allegro將設計中的內容按照其所表達的意義分成不同的類,以及進一步細分的子類。在Allegro添加的任何內容必定屬于某個Class/Subclass.Class與Subclass是Allegro中非常重要的一個概念。

Geometry

Board Geometry

在板子上的圖形,在板子上添加的標識、說明、注釋等信息應添加到該類的子類上。

  • Assembly-Detail和Assembly-Note的使用與裝配有關.Assembly_Detail用于指示裝配細節,比如器件在PCB上進行固定的規程等.Assembly_Note可以標注裝配的注意事項.

  • Both_Rooms,Bottom-Room,Top-Room,Place-Grid-Bottom,Place-Grid-Top與自動布局有關,具體可以參見自動零件擺放的說明。

  • Silkscreen-Bottom和Silkscreen-Top分別為Bottom層和Top層絲印,某些情況下比如需要在PCB板標注某個電位器的含義,以方便調試或操作時,可以此層添加對應圖形

  • Constraint-Area用于在設計中指定特殊的布線區,在這些布線區中可以設定特殊的布線規則

  • Dimension用于標注設計中的有關尺寸.

  • Off Grid_Area用于指示設計中不使用柵格的區域。

  • Outline用于繪制PCB的外形(板框).

  • Plating-Bar用于指示設計中需要電鍍的地方,比如很多采用金手指的設計中可以用Plating-Bar來指示需要鍍金的金手指條

  • Soldermask_Bottom和Slodermask_Top用于設計在Bottom層和Top層添加阻焊窗,即添加不需要俗稱綠油的區域.

  • Switch_Area Bottom和Switch_Area-Top用于指示可以將區域內零件的擺放進行交換的區域。

  • Tooling-Corners用于指示某些需要加工的轉角等。例如在某些設計中,在PCB的外形中有拐內角的地方,雖然設計中是一個直角,但加工完成后則是一個圓弧角。如果設計中沒有考慮這個尺寸余量將導致零件無法裝配.?

Package Geometry

在焊盤圖形中的圖形,在焊盤圖形中添加的標識、說明、注釋等信息應添加到該類的子類上。

  • ASSEMBLY-TOP和ASSEMBLY-BOTTOM是與裝配相關的內容,表示的是零件的外形和方向。

  • PLACE-BOUND-TOP和PLACE-BOUND-BOTTOM表示的是零件在Top層和Bottom層各自占位大小,在同一層中如果兩個零件的PLACE,BOUND區域有交疊將發生DRC錯誤。

  • PIN-NUMBER用于表示零件的引腳號的顯示。

Manufacturing

  • PHOTOPLOT-OUTLINE用于指示在生成Gerber文件時的指定區域,區域外的將不做輸出

  • NO_GLOSS_ALL,NO_GLOSS_BOTTOM,NO_GLOSS_TOP,NO_GLOSS INTERNAL.分別用于指示所有層、Bottom層、Top層、內層(非Bottom層和Top層)禁止使用GLOSS功能.

  • NCDRILLFIGURE用于指示設計中鉆孔(包括通孔,盲孔和埋孔)。對于不同規格的鉆孔NCDRILL-FIGURE用不同的符號標識.NCDRIL-LEGEND用于統計NCDRIL FIGURE標識的各種規格鉆孔的Class型與數量.NCDRILL_FIGURE和NCDRIL LEGEND相結合可以指導鉆孔的加工.

  • AUTOSILKTOP和AUTOSILK BOTTOM指的是在Allegro中通過Auto Silkscreen命令生成的絲印

  • NO-PROBE-TOP和NO-PROBE-BOTTOM,以及PROBE-TOP,PROBE-BOTTOM分別為Top層,Bottom層禁止飛針測試區和Top層,Bottom層飛針測試區.

Drawing Format

用于在設計中添加技術說明,以告訴制版廠其他的一些加工信息,如疊層結構、板厚的容差等

Stack-Up

DRC:設計中的錯誤報告顯示

ETCH:導體蝕刻層,與設計層數相關,代表PCB各層的導體圖形

Anti-ETCH:與ETCH相對,與設計層數相關,當使用split plane create命令時,如果此層有圖形,則生成的Shape將避開對應的圖形,常用作Plane層面的分割

Pin:焊盤圖形中的引腳相關內容

Via:PCB和焊盤圖形中通孔的內容

Components

Refdes:元器件顯示字符,對應到原理圖對元器件定義的位號屬性

ComponentValue:

Device Type

Tolerance

User PartNumber

Areas

Route Keepin:允許布線區

Route Keepout:禁止布線區

Via Keepout:禁止放置Via區

Package Keepin:允許布局區

Package Keepout:禁止布局區

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