柔性電路板FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。作為PCB的重要分支,具有相較于傳統(tǒng)剛性電路板更為優(yōu)異的物理特性，F(xiàn)PC可彎曲、輕薄，并具有優(yōu)良的電性能,可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，迎合了電子產(chǎn)品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發(fā)展的需要。近年來FPC市場異軍突起,比重不斷擴(kuò)大,成為全球PCB產(chǎn)業(yè)增長的核心動力之一。

智能手機(jī)、PC及其他消費(fèi)級電子產(chǎn)品占到全球FPC下游需求的77.6%。未來，隨著汽車智能化，車載FPC的需求增速加快；可穿戴智能設(shè)備、無人機(jī)等新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場的快速興起也為FPC帶來新的增長空間。

FPC市場競爭格局

由于FPC的下游市場手機(jī)、PC等領(lǐng)域呈現(xiàn)高度的市場集中格局，因此下游客戶本身對上游供應(yīng)端的要求較高，導(dǎo)致FPC行業(yè)呈現(xiàn)出較高的市場集中度，特別是蘋果手機(jī)的屏幕、按鍵、攝像頭對于FPC材料的應(yīng)用遠(yuǎn)高于安卓機(jī)型，因此蘋果供應(yīng)商往往是那些規(guī)模較大的生產(chǎn)企業(yè)。2019年僅旗盛、鵬鼎以及住友三家就占整個(gè)FPC市場份額的60.5%，這些企業(yè)對于蘋果業(yè)務(wù)的依賴度都處在較高水平。

FPC軟板的激光焊錫應(yīng)用

FPC激光焊錫工藝大致可分為拖焊跟點(diǎn)焊兩種工藝。前者拖焊將高能量的激光照射在FPC上約2秒鐘，然后從FPC的一端拖到另一端一次。由于激光屬于非接觸式，不會產(chǎn)生應(yīng)力。以防止一些焊膏漂浮在FPC上(注意拖焊時(shí)間要短，以免損壞FPC，應(yīng)適當(dāng)控制錫量)。激光點(diǎn)焊是一種相對較新的焊接工藝，它將高能激光束對準(zhǔn)FPC焊盤，利用短時(shí)激光加熱，保證FPC和焊盤之間的熔合。應(yīng)注意控制開啟激光器的時(shí)間和激光器的溫度(這種焊接方法應(yīng)用廣泛，主要應(yīng)用于某些焊盤、電子線路板等的短引線FPC)。

近十年來專注于激光焊錫細(xì)分領(lǐng)域工藝技術(shù)裝備的紫宸紫宸，深耕激光智能化設(shè)備與FPC電子制造行業(yè)自動化領(lǐng)域多年，致力于為客戶設(shè)計(jì)、組裝、測試和交付高質(zhì)量的自動化智能裝備和系統(tǒng)。公司充分調(diào)研電子行業(yè)客戶需求，自主研發(fā)激光焊錫機(jī)，助力客戶提升作業(yè)效率、提高產(chǎn)品良率、降低作業(yè)成本，不斷提升客戶市場競爭力，與客戶合作共贏。

紫宸激光焊錫機(jī)集焊接位置精確控制、焊接過程自動化、焊錫量精確控制、焊點(diǎn)一致性好等眾多優(yōu)點(diǎn)為一體，保證加工精度和自動化生產(chǎn)。專業(yè)焊錫軟件，操作簡單，上手快；功能模塊齊全，組合匹配靈活，自動化程度高，采用非接觸式焊錫，無機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小，不會對焊接電子元器件產(chǎn)生壓力。目前，設(shè)備已廣泛應(yīng)用在FPC行業(yè)的電子產(chǎn)品領(lǐng)域制造業(yè)中。其中包括智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、攝像頭模組、可穿戴設(shè)備（智能手表，TWS藍(lán)牙耳機(jī)）、智能家電、5G通訊產(chǎn)品、傳感器等，從根本上助力客戶實(shí)現(xiàn)降本增效。