AMD YES！

盡管近段時間，英偉達在AI領域嶄露頭角，但AMD今日的發布，勢必要在算力芯片領域掀起一場“腥風血雨”。

今天，AMD數據中心和人工智能首映式上，推出了針對云和技術應用程序的 Epyc 處理器，以及其 Instinct MI300 系列加速器的詳細計劃。

首先是新一代的 Epyc 處理器，Bergamo 是針對云原生應用的產品線，也是第一款使用Zen 4c 架構的產品。

其次，AMD還在活動中展示了其最新的緩存堆疊X芯片，代號為Genoa-X。Genoa-X 與具有相同內核數的 Intel Xeon 的比較，性能提高了 2.2 倍和 2.9 倍。

最后，AMD宣布新款GPU專用的MI300X AI加速器，并表示MI300X 和 8-GPU Instinct 平臺將在第三季度出樣，并在第四季度推出。

在會議開始時，AMD全球總裁兼CEO蘇姿豐表示：“今天，我們在數據中心戰略上又向前邁出了重要一步，因為我們擴展了第四代EPYC處理器系列，為云和技術計算工作負載提供了新的領先解決方案，并宣布了與最大的云提供商的新公共實例和內部部署?！?/p>

“人工智能是塑造下一代計算的決定性技術，也是 AMD 最大的戰略增長機會。我們專注于加速 AMD AI 平臺在數據中心的大規模部署，計劃于今年晚些時候推出我們的 Instinct MI300 加速器，以及為我們的硬件優化的企業級 AI 軟件生態系統不斷壯大?！?/p>

AMD再次讓人發出歡呼：“AMD YES！”

Bergamo

AMD宣布為數據中心推出代號為Bergamo的第四代EPYC(霄龍)處理器。

Bergamo 是針對云原生應用的產品線，也是第一款使用Zen 4c 架構的產品。Bergamo在架構進行精簡，但著重保有與Zen 4 一脈相承的x86 架構，并重新設計L3 快取系統，相較完整的Zen 4 架構縮減35%的裸片面積。

AMD 的 Bergamo Epyc 處理器具有 128 個核心和 256 個線程，分布在八個核心復合芯片上

同時單一CCD 具備16 個Zen 4c ，一顆Bergamo 最多由8 個CCD 構成，具備最高128 核心的特質，采用臺積電5nm 制程共有高達820 億個晶體管。

Bergamo芯片目前正在向大型云計算客戶“批量出貨”。Meta就是其客戶之一，Meta 代表與 Lisa Su 一起上臺討論了Meta在其基礎架構中使用 AMD EPYC 處理器的情況。

Meta 計劃為其基礎架構使用 Bergamo，它的性能比上一代 Milan 芯片高出 2.5 倍。Meta 還將使用 Bergamo 作為其存儲平臺。

Genoa-X

AMD在會議上展示了最新的緩存堆疊X芯片，代號為Genoa-X。Genoa-X主要針對高性能計算應用程序，包括計算流體動力學、電子設計自動化、有限元分析、地震層析成像和其他帶寬敏感型工作負載。

AMD 于去年 6 月首次透露，Genoa-X 是 AMD 現在強制配備 V-cache 的 EPYC 服務器 CPU。

AMD 的 Genoa-X CPU 在每個芯片計算芯片上堆疊了 64MB SRAM 塊，總共有 1.1GB 的三級緩存

AMD 正在使用緩存芯片堆疊為其他常規的 Genoa Zen 4 CCD 添加更多的 L3 緩存，從而為 AMD 提供了一種生產高緩存芯片設計的新穎方法，而無需實際布置一個完整的獨立芯片。在這種情況下，Genoa/Genoa-X 芯片上有 12 個 CCD，這允許 AMD 向芯片添加 768MB 的額外 L3 緩存。

這種高緩存 SKU 針對的是工作負載的利基細分市場，如上文提到的計算流體動力學、電子設計自動化等，這些工作負載特別受益于額外的緩存。AMD 表示 Genoa-X 可提供多達 96 個內核和總計“1.1GB”的三級緩存。

Genoa-X 與具有相同內核數的 Intel Xeon 的比較，緩存提升意味著在各種計算流體動力學和有限元分析工作負載負載方面的性能提高了 2.2 倍和 2.9 倍。

MI300正面決戰英偉達H100

接下來，Lisa Su 開始了今天的重頭戲——Instinct MI300。ADM表示，AMD Instinct GPU 已經為許多世界上最快的超級計算機提供動力。

AMD Instinct MI300于去年 6 月首次發布，并在 2023 年國際消費電子展上進行了更深入的詳細介紹，這是 AMD 在 AI 和 HPC 市場的重要一步。

AMD 展示“AMD Instinct MI300系列加速器”（以下簡稱Instinct MI300系列）。有純GPU“AMD Instinct MI300X加速器”（以下簡稱Instinct MI300X）和APU（CPU+GPU）“AMD Instinct MI300A”（以下簡稱Instinct MI300A）兩款產品。

首先看來Instinct MI300X，全新的 MI300X 服務器 GPU，它是 MI300A APU 的變體。Instinct MI300X是繼傳統Instinct MI200系列加速器之后的一款面向數據中心的GPU，采用CDNA 3，即傳統MI200系列使用的GPU架構CDNA 2的后繼產品。

其將三個 Zen 4 芯片替換為三個 CDNA 3 芯片，并增加了 64GB 的 HBM3，總容量為 192GB。與 MI250 相比，提高了 8 倍的性能和 5 倍的效率。

Instinct MI300X由 12 個不同的小芯片組成，其中包括八個 GPU 和幾個 I/O 芯片，總共有令人驚訝的 1530 億個晶體管。

這款 Instinct MI300X 的一個模塊具有處理 LLM 的“Falcon-40B”400 億參數的能力。提供了 192GB 的 HBM3、5.2TB/s 的帶寬和 896GB/s 的 Infinity Fabric 帶寬。

MI300X 提供的 HBM 密度是 Nvidia H100 的 2.4 倍，HBM 帶寬是 H100 的 1.6 倍，這意味著 AMD 可以運行比 Nvidia 芯片更大的模型。

Lisa Su 當場對運行 Hugging Face AI 模型的 MI300X 進行了演示，讓寫了一首關于舊金山的詩。這是第一次在單個 GPU 上運行這么大的模型，單個 MI300X 可以運行一個高達 800 億個參數的模型。

再來看Instinct MI300A，Instinct MI300A 是一款數據中心 APU，它混合了總共 13 個小芯片，其中許多小芯片是 3D 堆疊的。具有 24 個 Zen 4 CPU 內核、融合了 CDNA 3 圖形引擎和 8 個 HBM3 內存堆棧的單芯片封裝總計128GB。

九個計算裸片混合了 5nm CPU 和 GPU，它們以 3D 方式堆疊在四個 6nm 基礎裸片之上，這些裸片是處理內存和 I/O 流量以及其他功能的有源中介層。

總體來看，Instinct MI300A擁有 1460 億個晶體管，是 AMD 投入生產的最大芯片。

此外，Lisa Su還發布了 AMD Instinct 平臺，該平臺擁有 8 個采用行業標準 OCP 設計的 MI300X，提供總計 1.5TB 的 HBM3 內存。

MI300A，CPU+GPU機型，現已出樣。MI300X 和 8-GPU Instinct 平臺將在第三季度出樣，并在第四季度推出。最先進的人工智能 GPU MI300X 將于今年晚些時候開始向部分客戶發貨。

AMD Pensando DPU

除此之外，AMD已經公布了“AMD Pensando DPU”。Pensando DPU是AMD在去年（2022年）5月宣布完成收購的Pensando Systems衍生出來的產品，可以擺脫這種處理，提高整個數據中心的CPU處理能力。可以說，該產品與NVIDIA稱為DPU、Intel稱為IPU的產品具有相同的功能。

此次除了在數據中心和AI技術首映會上展示之外，還公開了下一代DPU產品“Giglio”（開發代號，Giglio）的存在。據 AMD 稱，與目前的同類產品相比，它將提供更高的性能和能效，并將于 2023 年底上市。

此外，AMD 宣布將開始向客戶提供 Pensando Software-in-Silicon Developer Kit (Pensando SSDK) 作為 AMD Pensando DPU 的軟件開發套件。因此，AMD 解釋說，將有可能將使用 Pensando DPU 的網絡虛擬化和安全功能等功能整合到軟件中。

審核編輯：劉清