集成電路之旅的開始在半導體領域引起了大部分關注——設計、測試和制造的挑戰。但現實情況是，芯片的整個生命周期都需要關注，需要確保芯片預期和持續運行的方法，尤其是在芯片最終所在的不斷變化的操作環境中。

當今電子系統日益復雜，使得實現質量和可靠性變得越來越困難。再加上對任何類型的性能下降的容忍度很小，并且需要滿足功能安全和安保要求，這意味著需要一種新的方法來解決硅基系統的開發、操作和維護方式。

“解決關鍵的芯片性能和可靠性問題是一個價值數十億美元的問題，不會止步于流片。它需要一種新的方法來看待IC的設計，構建和使用方式，“Semico Research的半導體行業分析師Rich Wawryzniak表示。“在整個芯片生命周期內提供對設備數據的訪問，并通過專門的分析實現持續的'生命中'反饋和優化，將提供更有效的方式來解決系統公司在所有行業中面臨的與半導體相關的質量和安全挑戰。

硅生命周期管理 （SLM） 是一個相對較新的流程，與半導體器件在最終用戶系統中的設計、制造、測試和部署時，與半導體器件的監控、分析和優化相關。

SLM涉及半導體生態系統的所有階段。它旨在收集有關芯片及其操作的大量數據，并使用復雜的分析來優化芯片及其整個生命周期部署系統的性能、安全性和效率。該技術可用于提高設計魯棒性、減少設計裕量、提高電源效率并驗證高可靠性應用的設計。雖然所有這些都大大提高了設計質量，但這僅僅是SLM之旅的開始。真正的SLM不能依賴在測試和鑒定期間收集的芯片數據，它必須在設計的整個生命周期內持續收集和分析數據。

監視和分析
SLM 基于兩個基本原則：

盡可能多地收集有關每個芯片的有用數據

在整個生命周期內分析數據，以獲得可操作的見解，以改進芯片和系統相關活動

第一個原則是通過擴展測試和產品工程中已有的數據來實現的，通過嵌入在每個芯片中的監視器和傳感器深入了解每個芯片的運行情況，并在各種環境和條件下測量目標活動。

第二個SLM平臺原則是應用基于可用芯片數據運行的目標分析引擎，以實現半導體生命周期每個階段的優化，從設計實施開始，到制造，生產測試，啟動和現場操作。

將芯片測試和啟動的現有數據與芯片操作的新傳感器數據相結合，為開發有關正在分析的芯片和系統的新見解提供了機會。預測分析可以幫助制定維護計劃并發現可能表明硬件或安全泄露的異常情況。在任何系統的生命周期中，運行參數都會發生變化。硅器件性能隨著晶體管的老化而變化。系統中的環境條件也可能導致芯片的工作環境偏離其原始規格。使用閉環系統，可以在現場測量、分析和管理這些條件。

硅生命周期管理有哪些優勢？
SLM 為芯片設計人員和該芯片的最終用戶提供了多種好處。其中包括增強的芯片性能、更平穩、更快速的產品啟動以及芯片整個生命周期內增強的性能和安全性。具體好處包括：

提高設計性能

更快的產品產量提升和更高的最終產量

減少測試時間，提高產品質量

加快芯片和系統的上市時間

在整個使用壽命期間優化性能、功耗、可靠性和安全性

審核編輯：郭婷