01

ESD器件特色

低峰值ESD箝位電壓、低動態電阻和創新封裝設計相結合，使該器件能夠為USB3.0、HDMI和V-By-One接口LVDS MHL ESATA等應用提供最高水平的ESD保護。

LAYOUT設計

必須采取措施正確放置和正確路由ESD保護器件的信號跟蹤，以確保應用的最大ESD生存能力和信號完整性。下面列出了此類步驟。

1. 將ESD保護器件盡可能靠近I/O連接器放置，以減少ESD接地路徑，提高保護性能。

1.1.在USB3.0/3.1 應用中，應將ESD保護器件放置在TX差分通道上的交流耦合電容器和I/O連接器之間，如下圖所示在此配置中，沒有直流電流可以流過 ESD保護器件，從而防止任何潛在的閂鎖情況。

2.確保使用差分設計方法和所有高速信號走線的阻抗匹配。

2.1.盡可能使用彎曲的跡線，以避免不必要的反射。

2.2.保持差分數據通道的正線和負線之間的走線長度相等，以避免共模噪聲的產生和阻抗失配。

2.3.在高速對之間放置接地，并盡可能保持對之間的距離以減少串擾。

? ?

02

規格書

? ?

審核編輯：劉清