所有都在追求極致小體積,多通道保護的高速低容ESD,現在雷卯電子推出以下型號RCLAMP3328P9,可以滿足您的需求。
01
ESD器件特色
低峰值ESD箝位電壓、低動態(tài)電阻和創(chuàng)新封裝設計相結合,使該器件能夠為USB3.0、HDMI和V-By-One接口LVDS MHL ESATA等應用提供最高水平的ESD保護。
02
LAYOUT設計
必須采取措施正確放置和正確路由ESD保護器件的信號跟蹤,以確保應用的最大ESD生存能力和信號完整性。下面列出了此類步驟。
1. 將ESD保護器件盡可能靠近I/O連接器放置,以減少ESD接地路徑,提高保護性能。
1.1.在USB3.0/3.1 應用中,應將ESD保護器件放置在TX差分通道上的交流耦合電容器和I/O連接器之間,如下圖所示在此配置中,沒有直流電流可以流過 ESD保護器件,從而防止任何潛在的閂鎖情況。
2.確保使用差分設計方法和所有高速信號走線的阻抗匹配。
2.1.盡可能使用彎曲的跡線,以避免不必要的反射。
2.2.保持差分數據通道的正線和負線之間的走線長度相等,以避免共模噪聲的產生和阻抗失配。
2.3.在高速對之間放置接地,并盡可能保持對之間的距離以減少串擾。
03
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