運(yùn)用于全屋智能的系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)發(fā)展最大的難點(diǎn)，主要聚焦于功耗管理、無(wú)線連接技術(shù)、兼容性與安全性這四個(gè)維度上。針對(duì)此，泰凌微電子有何突出優(yōu)勢(shì)?

2023年3月24日，2023’CESIS在深圳寶安成功舉辦。本屆電子峰會(huì)以「新電源 智能域 賦能“芯”生態(tài)」為主題，圍繞電子行業(yè)新電源和智能化兩大核心議題展開。

誠(chéng)然，在5G互聯(lián)、科技賦能的時(shí)代趨勢(shì)之下，人們的生活方式、生活需求已經(jīng)發(fā)生巨大改變，智慧生活的理念潛入千家萬(wàn)戶，“智能化”已經(jīng)成為當(dāng)代人家居、娛樂(lè)、辦公的關(guān)鍵詞之一。

IDC認(rèn)為，我國(guó)全屋智能市場(chǎng)發(fā)展分為網(wǎng)聯(lián)化、場(chǎng)景化、感知化和自主化四個(gè)階段。

IDC對(duì)我國(guó)全屋智能的階段分析

我國(guó)全屋智能市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入第三階段——也就是智能感知階段，這一階段也是全屋智能規(guī)模發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，這對(duì)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)、制造及方案廠商提出了更高的要求。

而當(dāng)下運(yùn)用于全屋智能的系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)發(fā)展最大的難點(diǎn)，主要聚焦于功耗管理、無(wú)線連接技術(shù)、兼容性與安全性這四個(gè)維度上。

—— 在保證性能和連接穩(wěn)定性的前提下，如何持續(xù)降低功耗保持電池壽命?

—— 如何實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)距離、更快速率、更低延遲的無(wú)線連接?

—— 如何確保不同設(shè)備、協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)之間的兼容性和互操作性?

—— 如何防止未授權(quán)訪問(wèn)和數(shù)據(jù)泄露，提高系統(tǒng)安全性?

迎合技術(shù)難點(diǎn)與市場(chǎng)趨勢(shì)，泰凌微電子為2023’CESIS帶來(lái)四款低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)多模SoC產(chǎn)品，產(chǎn)品兼容多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用協(xié)議，諸如Bluetooth LE / Classic / Mesh、Zigbee 3.0、Bluetooth LE / Zigbee雙模、RF4CE / OpenThread / Matter、HomeKit ADK、RTOS、2.4GHz私有協(xié)議等，為智能家居生態(tài)平臺(tái)全生態(tài)協(xié)同創(chuàng)造良好基礎(chǔ)。

泰凌微電子帶來(lái)的TLSR825x系列SoC、TLSR827x系列SoC、TLSR921x系列SoC、TLSR951x系列SoC產(chǎn)品，在保持高性能的同時(shí)有效降低功耗，降低設(shè)備運(yùn)行成本;同時(shí)，高集成度高也降低了系統(tǒng)的復(fù)雜性，減輕設(shè)備體積。

本屆CESIS論壇現(xiàn)場(chǎng)，泰凌微電子資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理蔡捷宏、泰凌微電子業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)梁佳毅結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，為大家?guī)?lái)有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接SoC的話題演講，贏得陣陣掌聲。

作為業(yè)內(nèi)最早推出支持低功耗多模無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片的公司之一，泰凌微電子一直在多模無(wú)線射頻、低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)、多模協(xié)議棧開發(fā)、多模共存以及大型多節(jié)點(diǎn)無(wú)線組網(wǎng)方面擁有深厚的技術(shù)能力與豐富的研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。隨著人機(jī)交互設(shè)備、智能家居、智能照明、智能遙控終端市場(chǎng)的不斷發(fā)展，泰凌微電子將盡展其設(shè)計(jì)方案魅力。

泰凌微電子(上海)股份有限公司成立于2010年6月，在集成電路設(shè)計(jì)的大道上，泰凌微電子專注于無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)，已成為全球該細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品種類最為齊全的代表性企業(yè)之一。