女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

中國領跑第四代半導體材料,氧化鎵專利居全球首位

Robot Vision ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:李寧遠 ? 2023-04-02 01:53 ? 次閱讀
電子發燒友網報道(文/李寧遠)半導體材料的突破一直是推動半導體行業發展的一大助力,為了滿足日益多元化的芯片需求,半導體材料從以硅、鍺為代表的第一代半導體,以砷化鎵、磷化銦為代表的第二代半導體逐步發展到以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代以及以氧化鎵、氮化鋁為代表的第四代半導體。目前以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導體器件正發展得如火如荼,在商業化道路上高歌猛進。
與此同時,第四代半導體材料的研究也頻頻取得突破性進展。氧化鎵,極具代表性的第四代半導體材料,本質是一種無機化合物,又名三氧化二鎵。因其突出的特性在未來,極有可能成為高功率、大電壓應用領域的主導材料。
氧化鎵電子器件的優勢在哪里?
在后摩爾時代,寬禁帶半導體材料性能上的優勢對電子器件的效率、密度、尺寸等各方面都有著決定性影響。從市面上目前已經商用的氮化鎵、碳化硅第三代半導體器件可以很明顯地看到相關器件在耐壓值、損耗、功率、頻率方面的優勢,氧化鎵材料則是比第三代半導體材料更有優勢。
從材料本身的特性來說,氮化鎵的禁帶寬度大概在3.5eV,碳化硅的禁帶寬度在3.2eV。氧化鎵的禁帶寬度在4.8eV。半導體器件的反向耐壓,正向壓降都和材料的禁帶寬度高度相關,氧化鎵的優勢也就不言而喻。
以目前氧化鎵非常典型的光電器件應用來說,禁帶寬度的提高意味著用這種材料制備出的光電器件所發出的光或能夠探測的光波長就越短。目前用第四代半導體材料制成的光電器件的發光范圍和光探測范圍已經從紅外延伸到紫外。
另一個典型應用,是我們熟悉的功率器件應用。功率器件看重材料的擊穿電強和巴利伽因子(也叫節能指數),硅的擊穿電強只有0.3MV/cm,巴利伽因子為1;即便是現在商業化推進火熱的氮化鎵,擊穿電強已經不低,為3.3MV/cm,但巴利伽因子也只有810。而氧化鎵的擊穿電強有8MV/cm,巴利伽因子高達3444。
這意味著氧化鎵功率半導體阻斷狀態可以承受更高的電壓,導通狀態具備更高的電流密度和低導通壓降,同時滿足更短開關時間和更低損耗開關要求。對比碳化硅功率器件,氧化鎵功率器件可以將導通電阻降低7成,損耗降低86%。氧化鎵這類第四代半導體材料在電子器件應用上優勢明顯,前景廣闊。
氧化鎵各地區布局情況,中國有效專利居首位
從目前的市場來說,基本由兩家日本廠商Novel Crystal Technology(NCT)和FLOSFIA壟斷,其中NCT又占據了絕大部分市場,據NCT預測,氧化鎵晶圓的市場在未來十年將放量增長,到2030年度市場規模將擴大到約30.2億元人民幣。另外根據富士經濟預測,到2030年,氧化鎵功率元件市場規模有望突破78.8億元人民幣。
FLOSFIA給出的相關預測規模更高,FLOSFIA預計氧化鎵功率器件市場規模在2030年有望突破人民幣100億元人民幣。
氧化鎵全產業鏈目前最成熟的確是日本,從2011年起步到現在,只有日本形成了量產,并圍繞電機、工控等應用開始產業化應用。NCT的2-4英寸氧化鎵襯底已經實現量產,現在正在加緊建設量產線,主要服務于安川電機和羅姆。FLOSFIA在2017年實現了低成本氧化鎵材料的突破,據稱將會在今年量產氧化鎵器件并供給豐田新能源車。
氧化鎵SBD,FLOSFIA
美國對于氧化鎵的研究從2018年開始,目前僅Kyma公司有1寸襯底產品,單晶尺寸上落后于中國,產業鏈也較為空白。不過美國實驗室在氧化鎵器件成果研究上成果非常突出,創新能力強大,各種創新的結構和工藝極大地推動了氧化鎵器件的進步。
目光放回國內市場,我國對半導體材料的關注也在提高,十四五規劃里就將第三代半導體材料作為發展的重點,并且在科技規劃里,將超寬禁帶半導體材料列入了戰略研究布局。目前研發主力軍集中在各個高校實驗室和科研院所中,如中電科46所、上海光機所、北京郵電大學、西安電子科技大學等等。
隨著氧化鎵關注度的提升,國內目前也有不少專注于氧化鎵材料的企業比如鎵族科技、富加鎵業科技、銘鎵半導體、進化半導體等,部分已經實現2-4英寸襯底的制備。在產學研模式的助力下,科研成果也在加速商業化,如鎵族科技已經與合作單位一起實現1000V耐壓的肖特基二極管模型制作,并已經實現5000V耐壓的MOSFET模型制作;銘鎵半導體已有產品級單晶襯底和科研級單晶襯底公布,預計2023年底將建成國內首條集晶體生長、晶體加工、薄膜外延于一體的氧化鎵完整產業線。
氧化鎵單晶,銘鎵半導體
而不久前,在韓國舉辦的氧化鎵功率半導體技術路線圖研討會,會議公布了各國在氧化鎵技術上的專利情況。根據AnA Patent對各個地區對氧化鎵功率半導體元件有效專利分析,截至2022年11月,中、日兩國專利數占據總專利數50%以上(中國568件,日本400件),中國氧化鎵有效專利持有量全球第一。可見我國對新型半導體材料研發的重視。
氧化鎵技術現狀與前景
從不同地區的發展來看,因為相對其他半導體材料,氧化鎵產業化時間短,各地區技術差距雖然存在,但是并沒有想象中那么大,在材料端的突破仍然是各地區在技術上爭搶的高地。商業化目前最快的日本,未來幾年會進入開始大規模導入氧化鎵器件的階段,國內的腳步會稍慢。
從氧化鎵本身的產業化來說也相對容易,因為高純度的氧化鎵儲量豐富,同質外延晶體價格只有碳化硅的五分之一,異質外延晶體價格和硅基基本持平,產業化進程或許會比碳化硅更快。
目前氧化鎵發展尚處于早期階段,雖然前面列舉了它很多技術優勢,但是材料自身還存在導熱性較差和結構上的挑戰。除了技術難點,國內還需要完善上下游市場相關配套設施,借由典型標桿性應用場景加快產業化進度。
小結
總的來說,氧化鎵憑借禁帶、擊穿電強等關鍵性能的優勢,在光電器件、高頻功率器件等領域得到了越來越多的關注和研究興趣。不斷取得突破的氧化鎵未來將幫助半導體器件在功能和性能上進一步做拓展和完善。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 半導體材料
    +關注

    關注

    11

    文章

    568

    瀏覽量

    29990
  • 氧化鎵
    +關注

    關注

    5

    文章

    82

    瀏覽量

    10569
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    高通推出第四代驍龍7移動平臺

    高通技術公司今日推出最新驍龍7系產品——第四代驍龍7移動平臺。這一全新平臺旨在增強用戶喜愛的多媒體體驗并提供全面的穩健性能。無論是利用先進圖像處理功能拍攝珍貴瞬間,還是借助精選的Snapdragon
    的頭像 發表于 05-19 15:02 ?382次閱讀

    高通推出第四代驍龍8s移動平臺

    今日,高通技術公司宣布推出第四代驍龍8s移動平臺,該平臺專為追求出色娛樂體驗和創作體驗的用戶打造,旨在將旗艦性能和先進特性帶給更多消費者,并為手游玩家和創作者提供強勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運行,滿足用戶全天候的多樣化需求,無論是隨時隨地暢玩游戲、享受影音娛樂
    的頭像 發表于 04-03 17:44 ?865次閱讀

    曝三星已量產第四代4nm芯片

    據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來,每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節點(SF4X)進行大規模生產。第四代4nm工藝
    的頭像 發表于 03-12 16:07 ?1.2w次閱讀

    我國首發8英寸氧化單晶,半導體產業迎新突破!

    2025年3月5日,杭州半導體有限公司(以下簡稱“半導體”)宣布,成功發布全球首顆第四代
    的頭像 發表于 03-07 11:43 ?1308次閱讀
    我國首發8英寸<b class='flag-5'>氧化</b><b class='flag-5'>鎵</b>單晶,<b class='flag-5'>半導體</b>產業迎新突破!

    高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版發布

    高通技術公司今日宣布推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版,這是全球首款5G Advanced FWA平臺。
    的頭像 發表于 03-04 16:27 ?508次閱讀

    中國第四代半導體技術獲重大突破:金剛石與氧化實現強強聯合

    六方金剛石塊材,其硬度與熱穩定性遠超傳統立方金剛石。 幾乎同一時間,北方華創公開表示,已為國內多家研究機構提供第四代半導體材料(如氧化、金
    的頭像 發表于 02-18 11:01 ?2342次閱讀

    高通發布第四代驍龍6移動平臺

    近日,高通技術公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代驍龍?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續航能力,并開創性地首次將生成式AI技術融入驍龍6系。 第四代
    的頭像 發表于 02-17 10:38 ?1019次閱讀

    第四代半導體新進展:4英寸氧化單晶導電型摻雜

    生長4英寸導電型氧化單晶仍沿用了細籽晶誘導+錐面放肩技術,籽晶與晶體軸向平行于[010]晶向,可加工4英寸(010)面襯底,適合SBD等高功率器件應用。 ? 在以碳化硅和氮化為主的第三
    發表于 02-17 09:13 ?920次閱讀

    AN65-第四代LCD背光技術

    電子發燒友網站提供《AN65-第四代LCD背光技術.pdf》資料免費下載
    發表于 01-09 14:12 ?0次下載
    AN65-<b class='flag-5'>第四代</b>LCD背光技術

    意法半導體發布第四代STPower硅碳化物MOSFET技術

    意法半導體(STMicroelectronics)近日推出了其第四代STPower硅碳化物(SiC)MOSFET技術,標志著在高效能和高功率密度領域的又一重大進展。新一MOSFET不僅在電動汽車中
    的頭像 發表于 10-29 10:54 ?666次閱讀
    意法<b class='flag-5'>半導體</b>發布<b class='flag-5'>第四代</b>STPower硅碳化物MOSFET技術

    意法半導體第四代碳化硅功率技術問世

    意法半導體(簡稱ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業市場需求的同時,意法半導體
    的頭像 發表于 10-12 11:30 ?1139次閱讀

    意法半導體發布第四代SiC MOSFET技術

    意法半導體(簡稱ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技術,標志著公司在高效能半導體領域又邁出了重要一步。此次推出的第四代技術,在能效、功率密度和穩健性方
    的頭像 發表于 10-10 18:27 ?1152次閱讀

    跨越時代 —— 第四代半導體潛力無限

    來源:半導體材料及器件 二戰以來,半導體的發展極大的推動了科技的進步,當前半導體領域是中美競爭的核心領域之一。以硅基為核心的第一
    的頭像 發表于 09-26 15:35 ?1213次閱讀
    跨越時代 —— <b class='flag-5'>第四代</b><b class='flag-5'>半導體</b>潛力無限

    SK啟方半導體推出第四代0.18微米BCD工藝

    韓國知名8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導體宣布,其自主研發的第四代0.18微米BCD工藝已正式面世,較上一工藝性能提升約20%。這一創新成果不僅彰顯了SK啟方在半導體技術領域的深厚積累
    的頭像 發表于 09-12 17:54 ?946次閱讀

    富士康,布局第四代半導體

    能,為未來高功率電子元件開辟了新的可能性。 第四代半導體氧化 (Ga2O3) 因其優異的性能,被視為下一
    的頭像 發表于 08-27 10:59 ?764次閱讀