來源：芯原VeriSilicon

2023年3月15日，德國紐倫堡——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與微軟就Windows 10 IoT企業版操作系統開展合作，合作內容涵蓋硬件加速器，以及對功能強大的嵌入式平臺的長期支持。芯原將利用自身的嵌入式軟件設計能力和數十年推出成功產品的經驗，使嵌入式應用開發人員和原始設備制造商(OEM)能夠基于可信賴的操作系統，使用熟悉的開發和管理工具快速創建、部署和擴展物聯網解決方案，并通過微軟Azure IoT將設備無縫連接到云端。

基于這一合作，此前為Xbox和Windows桌面游戲機端創造豐富而吸引人的用戶體驗的機器學習、圖形和多媒體基礎，現在也可為基于可信賴的Windows操作系統的邊緣設備運行前沿的應用程序。此次合作中的初始硬件平臺來自于由芯原提供了15年服務的無晶圓廠（fabless）IC設計公司所提供的可擴展應用處理器系列，該硬件平臺基于ARM x64-v8A多核處理器，內置了芯原的Hantro視頻加速器、Vivante圖形處理器（GPU）、Vivante神經網絡處理器（NPU），以及Vivante圖像信號處理器（ISP）。

芯原全面的軟件開發平臺是其一站式芯片定制服務的拓展，包括面向應用的軟件解決方案、軟件開發工具包(SDK)、定制軟件、軟件維護和升級。針對不同客戶和市場的需求，芯原基于Linux、Android、Chromium、FreeRTOS、Windows等主流操作系統平臺化地設計開發了一系列易擴展、可重用的設備驅動程序、中間件和SDK，以滿足與筆記本電腦、媒體播放器、物聯網和可穿戴設備相關的廣泛需求。

“芯原股份高級副總裁，定制芯片平臺事業部總經理汪志偉表示：“信息化時代，‘軟件定義一切’已經成為科技發展的重要趨勢之一。在芯片及系統設計過程中，硬件和軟件研發同步進行、全面協同設計可以極大地優化資源調度，提升開發效率，縮短產品上市周期，節省項目成本。截至目前，芯原已經為多家《財富》世界500強中的軟件和IC設計公司，以及互聯網公司提供軟件設計服務并交付SDK。與微軟的合作進一步證明了芯原在軟件設計和服務方面的強大實力。”

微軟Azure IoT與Edge總經理Kam VedBrat表示：“芯原提供了基于Windows操作系統的全面的軟件開發平臺和長期支持服務，使OEM廠商能夠在一個可信賴、安全、智能的平臺上構建零售設備、工業自動化設備、數字廣告牌、醫療設備等各種帶屏幕的設備。”

如需觀看現場演示并了解芯原廣泛的創新芯片、軟件與IP解決方案，歡迎您于3月14日至3月16日在德國舉辦的2023嵌入式展覽會（Embedded World）上，蒞臨芯原的4A-518號（4A展廳518展臺）展位。芯原還將于3月16日上午11:30在紐倫堡會議中心的Lissabon會議室舉辦Chiplet論壇，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士將在現場進行主題演講。

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統廠商、大型互聯網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等行業應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,400多個數模混合IP和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,200人。

是德專場線上會議

3月23日上午10點，是德科技攜全新發布的雙脈沖測試系統，將與您共探全新動態測試方案！更設有超長互動問答版塊，進行貼心專業的解疑答惑。

蘇州會議

雅時國際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導體先進技術創新發展和機遇大會”。會議包括兩個專題：半導體制造與封裝、化合物半導體先進技術及應用。分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導體先進技術及應用大會”兩場論壇的形式同時進行。

審核編輯黃宇