價格下降、與Si器件價差縮小,氮化鎵或成終端廠商進入高端市場的“寶劍”
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)作為第三代半導體,氮化鎵材料由于具備禁帶寬度大、擊穿電壓高、低損耗、高效率以及低成本等優勢,被業內廠商所關注。國際市場調研機構Yole的一份最新報告顯示,2021年功率氮化鎵市場中的消費應用約為7960 萬美元,在 2027 年將達到9.647 億美元,這十年將的年均復合增長率達 52%。在具體的應用領域中,消費電子領域的占比將達到48%,接近一半。Yole認為,消費市場將是氮化鎵未來的主要增長市場。
在巨大的市場下,業內多家半導體企業在布局氮化鎵產品,例如英飛凌、PI、納微、英諾賽科、三安光電、氮矽科技等。目前來看,功率氮化鎵產業的技術路線主要分為兩大類,一是D-modeGaN HEMT,另一個是E-modeGaN HEMT。
D-mode采用一顆氮化鎵的晶體管和一顆硅的MOS 管相連接,業內采用這種技術路線的廠商包括PI、鎵未來等。氮矽科技GaN HEMT器件設計總監朱仁強在公開演講時提到,D-mode的優勢是穩定性會更高、耐壓更好。但這種技術路線也存在一定的問題,一是由于用到兩顆管子,寄生參數比較難控制,高頻特性會受到限制;二是由于硅MOS的介入,高溫特性會受到硅MOS的限制。
E-mode技術路線主要分為兩大類,一個是p-GaNgate,例如GaNSystems、納微、氮矽科技等正是采用這種技術路線。另一個技術路線是p-(AI)GaNgate(GIT),采用該技術路線的廠商有英飛凌等。朱仁強提到,E-mode的器件相比D-mode寄生參數會比較小,在高頻的表現也是要更好的。
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)作為第三代半導體,氮化鎵材料由于具備禁帶寬度大、擊穿電壓高、低損耗、高效率以及低成本等優勢,被業內廠商所關注。國際市場調研機構Yole的一份最新報告顯示,2021年功率氮化鎵市場中的消費應用約為7960 萬美元,在 2027 年將達到9.647 億美元,這十年將的年均復合增長率達 52%。在具體的應用領域中,消費電子領域的占比將達到48%,接近一半。Yole認為,消費市場將是氮化鎵未來的主要增長市場。
在巨大的市場下,業內多家半導體企業在布局氮化鎵產品,例如英飛凌、PI、納微、英諾賽科、三安光電、氮矽科技等。目前來看,功率氮化鎵產業的技術路線主要分為兩大類,一是D-modeGaN HEMT,另一個是E-modeGaN HEMT。
D-mode采用一顆氮化鎵的晶體管和一顆硅的MOS 管相連接,業內采用這種技術路線的廠商包括PI、鎵未來等。氮矽科技GaN HEMT器件設計總監朱仁強在公開演講時提到,D-mode的優勢是穩定性會更高、耐壓更好。但這種技術路線也存在一定的問題,一是由于用到兩顆管子,寄生參數比較難控制,高頻特性會受到限制;二是由于硅MOS的介入,高溫特性會受到硅MOS的限制。
E-mode技術路線主要分為兩大類,一個是p-GaNgate,例如GaNSystems、納微、氮矽科技等正是采用這種技術路線。另一個技術路線是p-(AI)GaNgate(GIT),采用該技術路線的廠商有英飛凌等。朱仁強提到,E-mode的器件相比D-mode寄生參數會比較小,在高頻的表現也是要更好的。

氮矽科技E-modeGaN HEMT
(電子發燒友網攝)
預計隨著技術不斷成熟、成本下降,市場起量之后,氮化鎵材料的價格也會進一步下降。在價格方面,第三代半導體產業技術創新戰略聯盟公開的數據顯示,650V GaN HEMT在2021年的均價為3.56/A,到了2022年上半年的均價降到2.60/A。除了價格在穩步下降,功率氮化鎵與同類硅器件的價差也在不斷縮小,2022年上半年650V Si IGBT的均價約為0.36/A,價差縮小至7.8倍。
從應用市場來看,功率氮化鎵材料在新能源汽車、快充等新興領域的市場接受度較高。除了上述兩大應用市場,氮化鎵材料還能應用在家電市場,這類市場的產品采用氮化鎵主要能夠降低系統成本、減小體積,例如TV家電;在電源適配器的應用上,氮化鎵在大功率上優勢較為明顯;在數據中心的應用上,氮化鎵材料則能夠提高效率、降低發熱,并且減小電源體積等。
對于TV市場,市場調研機構預計在未來三年的出貨量將達到4000萬臺左右,對于氮化鎵來說這是另一個增長市場。據了解,在采用氮化鎵方案后,TV電源效率能夠提高2%左右。目前,氮矽科技針對TV電源市場推出了35W-210W全功率段TV電源解決方案。
目前來看,TV市場競爭激烈,且同質化競爭嚴重,頭部TV 廠商急需一些創新點來提升核心競爭力、打造新的消費賣點。“氮化鎵會是一個很好的切入點,就像幾年前的PE快充一樣,如果 TV電源采用了氮化鎵方案之后,整體的效率能夠提升約2%,同時每年擁有 4000 萬臺以上的出貨量,對于減排來說也是非常重要的,這也是助力國家雙碳目標達成。”朱仁強分享了他對氮化鎵在TV市場應用前景的觀察。
根據介紹,氮矽科技的210W超薄TV電源方案,PCBA厚度僅為12mm,能夠內置于超薄電視中。筆者認為,這對于打造超薄電視、進入高端智能電視市場的終端廠商來說將是另一大競爭優勢。
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