在實(shí)際確認(rèn)半導(dǎo)體集成電路（LSI、IC）的工作和性能情況時(shí)，可以使用制造商提供的評(píng)估板。在產(chǎn)品規(guī)格書和應(yīng)用指南中會(huì)提供產(chǎn)品的測(cè)試電路圖、底片（電路板布局圖）和注意事項(xiàng)等，可以參考。

使用方法是：連接電源、輸入信號(hào)、控制信號(hào)等，并用示波器或頻譜分析儀等儀器觀測(cè)輸出信號(hào)。首先要確認(rèn)半導(dǎo)體集成電路（LSI、IC）是否按預(yù)期工作。在確認(rèn)邏輯工作時(shí)，如果是并行控制，需要向控制引腳施加High信號(hào)（H電壓）和Low信號(hào)（L電壓）。如果是串行控制，則需要另行準(zhǔn)備數(shù)據(jù)發(fā)生器等，創(chuàng)建串行控制信號(hào)并輸入。基本工作情況確認(rèn)完成后，下一步是確認(rèn)電氣特性。從確認(rèn)產(chǎn)品規(guī)格書中主要項(xiàng)目——輸入輸出信號(hào)（大信號(hào)），到確認(rèn)噪聲電平和串?dāng)_等（微小信號(hào)），根據(jù)需要進(jìn)行測(cè)試。

半導(dǎo)體集成電路（LSI、IC）的電氣特性如果通過(guò)制造商提供的評(píng)估板進(jìn)行測(cè)試，將會(huì)表現(xiàn)出最佳值。該值是產(chǎn)品規(guī)格書中提供的值。也就是說(shuō)，對(duì)于在產(chǎn)品（配套應(yīng)用）中的“特性表現(xiàn)”來(lái)說(shuō)，參考其評(píng)估板的測(cè)試值和產(chǎn)品規(guī)格書中的標(biāo)準(zhǔn)值即可。在評(píng)估板上，電源線和接地線的底片、輸入輸出信號(hào)線的底片都是理想的。由于每條布線的走線、布線寬度和布線長(zhǎng)度都已經(jīng)過(guò)周到的考慮，因此用戶在制作產(chǎn)品（配套應(yīng)用）的電路板時(shí)可以參考。

此外，由于評(píng)估板基本上只配備一個(gè)半導(dǎo)體集成電路（LSI或IC），所以可以測(cè)試各種情況下的電氣特性。例如，可以用來(lái)確認(rèn)使電源電壓從標(biāo)準(zhǔn)電壓上下變化（在推薦工作電壓范圍內(nèi)）時(shí)的特性變化、放入恒溫槽中使環(huán)境溫度升高或降低時(shí)的特性變化（低溫時(shí)要注意結(jié)霜引起的引腳短路！）、以及連接多個(gè)不同的評(píng)估板來(lái)創(chuàng)建簡(jiǎn)單的產(chǎn)品原型等。

那么產(chǎn)品（配套應(yīng)用）的電路板情況又怎么樣呢？由于客戶要求小、薄、輕、廉價(jià)，因此底片（電路板布局圖）也呈現(xiàn)高密度趨勢(shì)。其中最顯著的差別是電源線和接地線。我認(rèn)為像評(píng)估板一樣理想的布線和配置是比較難的。需要注意的是，從完全接地變?yōu)椴煌耆拥貢r(shí)，電氣特性會(huì)產(chǎn)生差異。此外，還需要連接模擬系統(tǒng)、數(shù)字系統(tǒng)和電源系統(tǒng)等的接地線的技術(shù)。

關(guān)于電磁兼容性（EMC），建議在評(píng)估板的狀態(tài)下提前逐一單獨(dú)確認(rèn)。在產(chǎn)品（配套應(yīng)用）的電路板上進(jìn)行測(cè)試時(shí)，可以從整體上判斷是否符合EMC標(biāo)準(zhǔn)，但在不符合的情況下，很難調(diào)查是哪個(gè)半導(dǎo)體集成電路（LSI、IC）造成的結(jié)果。通過(guò)提前確認(rèn)，可以提前添加對(duì)策部件和對(duì)策電路，這樣能夠減少在產(chǎn)品（配套應(yīng)用）電路板完成后由EMC造成的返工。雖然感覺有點(diǎn)繞，但最終這些都涉及到“預(yù)防EMC問(wèn)題于未然”。

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審核編輯黃宇