電子發燒友網報道(文/劉靜)2023開年,半導體項目接連開工,新一輪大規模的擴產潮即將來臨。
據不完全統計,截至2月8日,2023開年以來涉及半導體擴產規劃及開工項目超30個,投資總額超過627億元。

電子發燒友注意到,2023年伊始啟動半導體項目開工的企業,主要有瑞波科、心芯相連、賽揚電子、銳杰微、上海先導集團、芯微半導體、星辰科技、景旺電子、中晟泰科、銳駿半導體、邁為技術、江蘇太平洋石英、仙羋智造、富巴、速騰電子、人民控股集團、高測股份、創豪半導體、奕斯偉集團、超硅芷金、正泰啟迪、慧镕股份、三星半導體、SEW電機、江蘇科陽半導體、賽芯科技、源卓光電、海外華昇等企業。
在項目投資金額方面,此次開工的31個半導體項目,除4個尚未披露具體投資金額的項目外,投資金額在1億~10億的半導體項目有17個,10億~50億的有9個,100億以上(含100億)的半導體開工項目有4個。從投資金額分布來看,2023年開工的半導體項目投入的資金規模總體不算小,超10億的半導體項目占比41.94%。其中最為吸引眼球的是,百億級的半導體大項目開工。
1月3日,上海超硅芷金材料技術有限公司(以下簡稱:超硅芷金)在上海松江區經濟技術開發區啟動“上海超硅研究院及配套設施建設項目”的開工儀式。項目投資百億元,將建設AST綜合研究院、300毫米全自動智能化生產線、450毫米中試生產線、先進裝備研發中心、人工晶體研發中心等,預計投產后可形成年產360萬片300毫米拋光片和外延片以及12萬片450毫米拋光生產能力。
拋光片是晶圓制造中一直維持兩位數高增長的關鍵材料之一,國內產量也一直未能滿足我國硅拋光片行業的需求量。受益旺盛的市場需求,國產企業的拋光片業務一直表現亮眼。以此前不久科創板IPO獲受理的上海合晶來看,其是2019年才量產的8英寸拋光片,2020年、2021年其拋光片業務收入便分別翻漲3.72倍、1.48倍,增長十分強勁。上海超硅研究院及配套設施建設項目實施單位之一的上海超硅半導體,目前擁有國內最大的8英寸硅片拋光生產線,在拋光片的“快車道”上已賺得盆滿缽滿,正積極籌備上市。
同日,欣盛在四川涪城區啟動投資總額高達100.5億元的顯示驅動項目開工。據了解,項目將主要建設月產能6000萬顆的COF-IC驅動顯示芯片生產線,以及建設新型電池集流體材料產線72條。顯示驅動芯片在去年出現了較為明顯的產能過剩,近期面板“大佬”披露的2022年財報預告紛紛爆雷。京東方預計2022年利潤大跌70%,同期TCL預計凈利下滑96%~97%、龍騰光電凈利下滑75.29%~71.45%,維信諾營收預計虧損20.5億元-24億元。短期產能過剩問題還將存在,長期需求還將增長,因為車載顯示、VR顯示領域正蓬勃發展。
1月9日,在浙江義烏創豪半導體年產45萬片高階封裝基板項目也緊隨開工,這是義烏高端芯片及智能終端產業投資的最大項目。該項目總投資100億元,擬用地約180畝,主要生產FCCSP基板、BT材質的FCBGA基板,預計2024年建成投產,可新增年產值10億元。
1月29日,邁為技術的百億級泛半導體設備及半導體材料項目在廣東隆重開工。據了解,邁為的這個泛半導體激光設備研發基地,主要是面向半導體、微型顯示、PCB的設備研發及制造。
從百億級的半導體項目以及其他投資規模較小的開工項目,我們可以總體看到2023年半導體市場活躍的細分領域以及風向變化,企業最新的布局點。企業在封測、半導體材料上擴產活躍,在芯片設計上功率半導體芯片是布局重點。
據不完全統計,截至2月8日,2023開年以來涉及半導體擴產規劃及開工項目超30個,投資總額超過627億元。

電子發燒友注意到,2023年伊始啟動半導體項目開工的企業,主要有瑞波科、心芯相連、賽揚電子、銳杰微、上海先導集團、芯微半導體、星辰科技、景旺電子、中晟泰科、銳駿半導體、邁為技術、江蘇太平洋石英、仙羋智造、富巴、速騰電子、人民控股集團、高測股份、創豪半導體、奕斯偉集團、超硅芷金、正泰啟迪、慧镕股份、三星半導體、SEW電機、江蘇科陽半導體、賽芯科技、源卓光電、海外華昇等企業。
在項目投資金額方面,此次開工的31個半導體項目,除4個尚未披露具體投資金額的項目外,投資金額在1億~10億的半導體項目有17個,10億~50億的有9個,100億以上(含100億)的半導體開工項目有4個。從投資金額分布來看,2023年開工的半導體項目投入的資金規模總體不算小,超10億的半導體項目占比41.94%。其中最為吸引眼球的是,百億級的半導體大項目開工。
1月3日,上海超硅芷金材料技術有限公司(以下簡稱:超硅芷金)在上海松江區經濟技術開發區啟動“上海超硅研究院及配套設施建設項目”的開工儀式。項目投資百億元,將建設AST綜合研究院、300毫米全自動智能化生產線、450毫米中試生產線、先進裝備研發中心、人工晶體研發中心等,預計投產后可形成年產360萬片300毫米拋光片和外延片以及12萬片450毫米拋光生產能力。
拋光片是晶圓制造中一直維持兩位數高增長的關鍵材料之一,國內產量也一直未能滿足我國硅拋光片行業的需求量。受益旺盛的市場需求,國產企業的拋光片業務一直表現亮眼。以此前不久科創板IPO獲受理的上海合晶來看,其是2019年才量產的8英寸拋光片,2020年、2021年其拋光片業務收入便分別翻漲3.72倍、1.48倍,增長十分強勁。上海超硅研究院及配套設施建設項目實施單位之一的上海超硅半導體,目前擁有國內最大的8英寸硅片拋光生產線,在拋光片的“快車道”上已賺得盆滿缽滿,正積極籌備上市。
同日,欣盛在四川涪城區啟動投資總額高達100.5億元的顯示驅動項目開工。據了解,項目將主要建設月產能6000萬顆的COF-IC驅動顯示芯片生產線,以及建設新型電池集流體材料產線72條。顯示驅動芯片在去年出現了較為明顯的產能過剩,近期面板“大佬”披露的2022年財報預告紛紛爆雷。京東方預計2022年利潤大跌70%,同期TCL預計凈利下滑96%~97%、龍騰光電凈利下滑75.29%~71.45%,維信諾營收預計虧損20.5億元-24億元。短期產能過剩問題還將存在,長期需求還將增長,因為車載顯示、VR顯示領域正蓬勃發展。
1月9日,在浙江義烏創豪半導體年產45萬片高階封裝基板項目也緊隨開工,這是義烏高端芯片及智能終端產業投資的最大項目。該項目總投資100億元,擬用地約180畝,主要生產FCCSP基板、BT材質的FCBGA基板,預計2024年建成投產,可新增年產值10億元。
1月29日,邁為技術的百億級泛半導體設備及半導體材料項目在廣東隆重開工。據了解,邁為的這個泛半導體激光設備研發基地,主要是面向半導體、微型顯示、PCB的設備研發及制造。
從百億級的半導體項目以及其他投資規模較小的開工項目,我們可以總體看到2023年半導體市場活躍的細分領域以及風向變化,企業最新的布局點。企業在封測、半導體材料上擴產活躍,在芯片設計上功率半導體芯片是布局重點。
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