紅外熱成像這種非接觸、高精度的溫度測量方式，在電子電氣行業(yè)研發(fā)、測試、維修、維護等各階段有非常重要的作用。

比如，新做的PCBA電路板，是否有短路、焊接不良的情況，各元件是否工作正常，可以通過觀察板子的溫度來判斷，如果有短路或電流過大會出現(xiàn)溫度過高，相比于用手觸摸來感知溫度，使用熱成像儀會更直觀、更安全。

基于紅外熱像技術在電子電路行業(yè)的應用，F(xiàn)OTRIC推出《電子行業(yè)熱像解決方案》應用手冊，該手冊涵蓋了電子電路、芯片研發(fā)、產(chǎn)品測試等多種典型應用，針對各類實驗研究提供了有效的熱像解決方案。

PFC變頻器在工作時整流橋被擊穿，溫度升高的過程只有300ms左右，很難通過拍照捕捉到。

FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，實時記錄了通電過程的溫度變化和分布情況，高效發(fā)現(xiàn)問題，改善設計。

紅外技術的優(yōu)勢

① 非接觸無損檢測，測溫更精準； ② 超高紅外分辨率，每張熱像圖包含307200個溫度數(shù)據(jù)； ③ 高速采樣，1秒最高達60幀； ④ 配備20μm、50μm 和 100μm可選鏡頭； ⑤ 支持全輻射熱像視頻流，視頻可二次任意分析，并提供趨勢圖、三維圖、數(shù)值矩陣等。 基于在溫度檢測方面的優(yōu)勢，紅外熱像技術現(xiàn)已廣泛應用于PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節(jié)能等各種電路和設備的溫度檢測中，顯著提高工程師們的效率：

No.1

PCB電路板設計優(yōu)化

電路板哪里溫度最高？常用的數(shù)采和紅外測溫槍，較難發(fā)現(xiàn)。使用FOTRIC 熱像儀來全屏測溫，可直觀觀察整個電路板表面的溫度分布，快速發(fā)現(xiàn)異常溫度點和器件。

No.2

芯片微觀分布檢測

圖片的LED功率型芯片小至1mm*1mm，由于芯片較小，接觸測量的話容易因接觸物而改變芯片自身溫度。

FOTRIC 熱像儀為非接觸測溫，支持20μm微距鏡，可直接對細小芯片進行微米級的微觀溫度成像檢測，發(fā)現(xiàn)過熱連接線和連接點，改進芯片設計。

No.3

貼片保險溫度檢測

貼片保險的熔斷過程只有300ms左右，很難通過拍照捕捉到。 FOTRIC 熱像儀的全輻射熱像視頻錄制功能，可以實時記錄通電過程的溫度變化和分布情況，還可以對視頻進行后期的任意分析，便于發(fā)現(xiàn)問題，改善設計。

No.4

電子產(chǎn)品老化測試

在電路板的老化測試中，需要對產(chǎn)品進行溫度監(jiān)控，使用FOTRIC 熱像儀可以實時監(jiān)測老化過程中產(chǎn)品的溫度情況，以確定產(chǎn)品的性能。

基于紅外熱像技術在電子電路行業(yè)的應用，F(xiàn)OTRIC 推出《電子行業(yè)熱像解決方案》。

該手冊涵蓋了電子電路、芯片研發(fā)、產(chǎn)品測試等多種典型應用，針對各類實驗研究提供了有效的熱像解決方案。

審核編輯 ：李倩