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SMT貼片回流焊的溫度控制有哪些要求呢?

oy13652589697 ? 來源:英特麗電子 ? 2023-01-10 10:08 ? 次閱讀

保證SMT貼片回流焊機在使用過程中溫度曲線符合產品溫度要求,保證芯片加工產品焊接質量。了解關于SMT貼片回流焊的溫度控制有哪些要求?

一、在再流焊起焊時,各溫區的溫度穩定,鏈路速度穩定后,即可進行爐溫曲線的測試,爐溫從冷開始到穩定一般在20~30分鐘。

二、生產線技術人員每天或每批產品都要記錄爐溫設定和連接速度,定期測量爐溫曲線的測控文件,監控回流焊的正常運行。該中心負責巡視工作。

三、是無鉛膏溫曲線的設定要求:

1、溫度曲線的設定主要依據:A.藥膏供應商提供的推薦曲線。印刷板材的材料,尺寸和厚度(c)零件密度和尺寸等2、無鉛爐溫要求:

(1)粘接點數大于100,密腳IC、QFN、BGA及PAD尺寸在3MM至6MM以下的產品,實測峰溫控制在245度至247度。

(2)多密度足IC、QFN、BGA或PCB厚度大于2MM,PAD尺寸大于6MM的PCB制品,可根據實際需要,將峰值溫度控制在247-252度。

(3)如果FPC軟板、鋁基板等板材或零件有特殊要求,則須根據實際需要進行調整(如產品的工藝,則按工藝流程管理)。

注:如產品在實際操作中出現異常,應及時向技術人員反饋SMT技術人員3.3溫度曲線的基本要求。

預熱區域:預熱傾角1~3℃,溫度升高140~150℃;常溫:溫度在150~200℃,持續60~120秒。

回風區:氣溫在217℃以上40~90秒,氣溫在230~255℃。

冷卻區:冷卻傾角(除PPC和鋁基板外)/溫度(視情況而定)在1~4℃以下注解包括什么?

五塊板材通過爐頭后,須對各板材的光澤度、焊錫度和焊接性能進行全面檢查。

產品使用管理:嚴格按照產品工藝及用戶要求使用油脂。

每班測一次爐溫,換線后再測爐溫,每班測生產型號要求測,另調品質時,確認爐內有板或其他雜質等,確認進口與出口寬度一致。

每改變一次溫度參數,就對爐溫進行測試。以上是SMT芯片加工回流焊溫度控制的要求。





審核編輯:劉清

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原文標題:關于SMT貼片回流焊的溫度控制有哪些要求?

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