保證SMT貼片回流焊機在使用過程中溫度曲線符合產品溫度要求，保證芯片加工產品焊接質量。了解關于SMT貼片回流焊的溫度控制有哪些要求？

一、在再流焊起焊時，各溫區的溫度穩定，鏈路速度穩定后，即可進行爐溫曲線的測試，爐溫從冷開始到穩定一般在20~30分鐘。

二、生產線技術人員每天或每批產品都要記錄爐溫設定和連接速度，定期測量爐溫曲線的測控文件，監控回流焊的正常運行。該中心負責巡視工作。

三、是無鉛膏溫曲線的設定要求：

1、溫度曲線的設定主要依據：A.藥膏供應商提供的推薦曲線。印刷板材的材料，尺寸和厚度(c)零件密度和尺寸等2、無鉛爐溫要求：

（1）粘接點數大于100，密腳IC、QFN、BGA及PAD尺寸在3MM至6MM以下的產品，實測峰溫控制在245度至247度。

（2）多密度足IC、QFN、BGA或PCB厚度大于2MM,PAD尺寸大于6MM的PCB制品，可根據實際需要，將峰值溫度控制在247-252度。

（3）如果FPC軟板、鋁基板等板材或零件有特殊要求，則須根據實際需要進行調整(如產品的工藝，則按工藝流程管理)。

注：如產品在實際操作中出現異常，應及時向技術人員反饋SMT技術人員3.3溫度曲線的基本要求。

預熱區域：預熱傾角1~3℃，溫度升高140~150℃；常溫：溫度在150~200℃，持續60~120秒。

回風區：氣溫在217℃以上40~90秒，氣溫在230~255℃。

冷卻區：冷卻傾角(除PPC和鋁基板外)/溫度(視情況而定)在1~4℃以下注解包括什么？

五塊板材通過爐頭后，須對各板材的光澤度、焊錫度和焊接性能進行全面檢查。

產品使用管理：嚴格按照產品工藝及用戶要求使用油脂。

每班測一次爐溫，換線后再測爐溫，每班測生產型號要求測，另調品質時，確認爐內有板或其他雜質等，確認進口與出口寬度一致。

每改變一次溫度參數，就對爐溫進行測試。以上是SMT芯片加工回流焊溫度控制的要求。

審核編輯：劉清