中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心盛大召開。

“中國集成電路設計業 2022 年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇”以“共創新發展，聚焦芯未來”為主題，深入探討新形勢下集成電路產業發展，以及未來集成電路設計業面臨的機遇和挑戰。

芯啟源在現場展示了SoC原型驗證與仿真系統-MimicPro，芯啟源EDA&IP銷售總經理裘燁敏在專題論壇上發表了以“EDA工具創新-仿真驗證一體化平臺”為主題的演講，并接受現場媒體采訪。

芯啟源EDA&IP銷售總經理裘燁敏在主題演講中詳解了芯啟源EDA工具的創新亮點。

配合MimicPro獨特的自動分區算法及時鐘設計，可發揮Xilinx Vitrex UltraScale XCVU19P的最大性能，運行頻率高達20MHz。相較于同類產品的集中式routing and clocking，在大規模設計中，運行頻率會因設計規模變大而呈現指數級的下降，MimicPro的分布式routing and clocking可很好的解決這個問題，在大規模設計中亦可保持較高的運行頻率。同時，使得用戶可以進行早期硅前的軟件bring-up和軟硬件并行協同開發。用戶可以在流片前進行大量的嵌入式軟件開發和系統驗證，流片前覆蓋更多corner case，避免bug逃逸，降低了流片失敗的風險，確保芯片可以如期面世。

芯啟源MimicPro仿真加速和原型驗證一體化平臺，解決了傳統原型驗證板容量小難以擴展，功能單一無法支持大容量復雜設計，仿真加速器價格高昂，運行速度慢的痛點。在整個芯片研發周期內，用戶的硬件和軟件團隊可以使用同一套仿真驗證系統，無需分別購買和維護兩套產品。

除此之外，MimicPro單位容量成本遠低于傳統仿真加速器，在RTL相對穩定，無需頻繁進行編譯的階段，可以使用MimicPro來完成驗證工作, 大幅降低研發投入。

中國集成電路設計業年會(ICCAD 2022)

廈門集成電路產業創新發展高峰論壇

中國集成電路設計業年會(ICCAD)作為最具影響力的行業重要活動之一，匯集IP、EDA、IC設計、封裝、設計服務、Foundry、測試、人工智能、云設計等上下游近4000位企業代表，深入探討集成電路產業，特別是集成電路設計業面臨的機遇和挑戰，提升創新能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力，為集成電路設計企業構筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺。

審核編輯：湯梓紅