伴隨著電子設(shè)備PCBA貼片加工組裝向?qū)嵱没⒏咂囱b相對(duì)密度方位發(fā)展趨勢(shì)，SMT表層貼片技術(shù)性目前已變成電子器件拼裝的主流產(chǎn)品技術(shù)性。

但因?yàn)镻CBA貼片加工組裝生產(chǎn)加工中一些電子元件規(guī)格過(guò)大等緣故，軟件生產(chǎn)加工一直沒有被替代，并依然在電子器件拼裝生產(chǎn)過(guò)程飾演關(guān)鍵的人物角色，因此PCB線路板中會(huì)存有一定總數(shù)的埋孔插裝電子器件。

插裝電子器件和表層拼裝電子器件兼具的拼裝稱之為混和拼裝，通稱混放，所有選用表層拼裝電子器件的拼裝稱之為全表層貼片。

PCBA貼片加工組裝方法以及生產(chǎn)流程關(guān)鍵在于拼裝電子器件的種類和拼裝的機(jī)器設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。

大致可分為單雙面貼片加工工藝、單雙面混放加工工藝、兩面貼片加工工藝和兩面混放加工工藝四種種類。

單雙面貼片就是指電子器件全為貼片電子器件，而且電子器件都會(huì)PCB一面的拼裝。

單雙面貼片加工工藝關(guān)鍵步驟：成品檢驗(yàn)檢驗(yàn)→絲印油墨焊膏（或點(diǎn)貼片式膠）→貼片式→流回電焊焊接→清理→檢驗(yàn)→維修。






審核編輯：劉清