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      SMT組裝的各種生產(chǎn)流程

      LZL186118089567 ? 來源：SMT頂級人脈圈 ? 2023-12-28 09:23 ? 次閱讀

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      02雙面純貼片工藝

      應(yīng)用場景：A/B面均為貼片元件。

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      03單面混裝工藝

      應(yīng)用場景：A面有貼片元件+插件元件，B面無元件。

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      04雙面混裝工藝

      A面錫膏工藝+回流焊

      B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊

      應(yīng)用場景：A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。

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      A紅膠工藝

      B面紅膠工藝+波峰焊

      應(yīng)用場景：A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節(jié)省一次回流焊）。

      e9697f80-a4d1-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

      A面錫膏工藝+回流焊

      B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊

      應(yīng)用場景：A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。

      e97345d8-a4d1-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

      A面錫膏工藝+回流焊

      B面紅膠藝波峰焊

      應(yīng)用場景：A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。

      e981c266-a4d1-11ee-8b88-92fbcf53809c.png

      以上是SMT組裝的各種生產(chǎn)流程，生產(chǎn)流程制作方法可以滿足各種PCB設(shè)計的類型。

      審核編輯：湯梓紅

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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      原文標(biāo)題：【干貨】SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場景（多圖）（2023精華版），你值得擁有！

      文章出處：【微信號：SMT頂級人脈圈，微信公眾號：SMT頂級人脈圈】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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