一種全新高速、高密度Samtec Flyover電纜系統擴展了信號覆蓋范圍，以實現下一代的速度，并改善了熱管理。

Samtec的高速電纜產品經理Andy Shrout向我們展示了這個最初在DesignCon 2022上展示的演示。

Demo演示

演示細節

高速通道通過Samtec Eye Speed 超低偏斜雙同軸電纜，直接從芯片封裝基板上走到前面板上。這些通道不需要通過BGA和多層PCB布線。

這個演示還顯示了如何優化電纜管理以實現熱負荷的均勻分布。從芯片封裝到前面板I/O的路徑是一個典型的架構，就像我們在數據中心和電信基礎設施，或HPC(高性能計算)中看到的一些應用。

讓我們仔細看看這個設計。我們看到32個低輪廓的Samtec Si-Fly電纜組件，每個都有16個差分對。這就是512個通道，以及51.2TB的總數據。

極低的3.8毫米外形使Si-Fly可以放在集成電路封裝旁邊和散熱器下面，或者如圖所示，直接放在基片上，以實現設計的靈活性。

從Si-Fly互連，信號通過34 AWG的Samtec Eye Speed超低偏斜雙同軸電纜，到達前面板。這些電纜的長度從12英寸到20英寸（30到51厘米）。

Samtec專有的共擠雙同軸電纜技術消除了單獨擠壓的電介質雙同軸電纜的性能限制和變化。它改善了信號完整性、帶寬和覆蓋范圍，適用于高性能系統結構。

這些電纜終端連接到16個NovaRay I/O高密度面板安裝電纜系統。NovaRay I/O具有業界最高的總數據速率，即3,584 Gbps PAM4，這里顯示的是每個端口有32個差分對。

Si-Fly到NovaRay I/O Flyover電纜系統的額定速度為112 Gbps PAM4。

在DesignCon展會上，一個Si-Fly到NovaRay的I/O Flyover系統，有8個連接器和2.5米的雙同軸電纜，實現了e-7的 pre-FEC誤碼率。

Samtec Flyover電纜系統允許ASIC、FPGA或設備位于托盤的中心，在系統中創造更多的對稱性，并導致更多的層狀氣流。這使我們有更低的ASIC進口溫度。

請持續關注我們，了解更多關于熱管理的信息，以及Samtec Flyover電纜系統如何擴展信號覆蓋范圍和降低損耗，以幫助您實現下一代速度。

審核編輯 ：李倩