AM62x處理器作為TI新一代高性能、低功耗處理器,在工業控制、人機交互、邊緣計算等領域有著廣泛應用。飛凌嵌入式基于AM62x處理器設計開發的OK62xx-C開發板為開發者提供了豐富的硬件接口資源。本文將針對開發過程中可能遇到的各類接口問題,提供系統化的排查思路和解決方案,幫助開發者快速定位并解決問題。

一、通用排查思路
在硬件調試過程中,系統化的排查方法能夠顯著提高效率。以下是針對飛凌嵌入式AM62x開發板的通用排查流程:
1.芯片一致性驗證:
首先確保所用功能芯片與參考設計原理圖完全一致。若芯片型號不同,可能需要進行驅動移植工作,包括修改設備樹配置和驅動程序。
2.基礎信號檢查:
對于功能驗證失敗的模塊,應依次檢查:
3.交叉測試:
通過替換核心板或底板的方式,快速定位問題所在位置,判斷是核心板的問題還是底板的問題。
4.信號完整性檢查:
- 測量引腳電平是否符合預期;
- 檢查數據信號是否有正常輸出;
- 確認信號空閑狀態是否正常。
5.焊接質量檢查:
- 排查焊接問題,阻容器件是否存在虛焊、連焊、漏焊、錯焊等問題;
- 排查器件焊接的方向,是否存在如焊接的器件1腳和底板的1腳標識不對應問題。
6.引腳復用確認:
通過查閱AM62x技術參考手冊,確認所用引腳的功能復用配置是否正確,特別要注意啟動相關引腳的默認功能。
二、系統不啟動問題排查
當OK62xx-C開發板無法正常啟動時,可按照以下步驟排查:
1.關鍵信號檢查:
- 測量VCC_3V3_SYS_PG(RD60)信號,確保電源正常;
- 檢查所有電源軌電壓是否在允許范圍內;
- 驗證復位信號時序是否符合處理器要求。
2.啟動配置檢查:
- 確認底板設計中對GPMC總線相關啟動項引腳做了正確的上下拉處理;
- 特別注意連接FPGA等外設時,不能影響啟動配置電平;
- 核對boot模式選擇引腳的電平狀態。
3.I2C總線沖突排查:
- RU50、RU52為I2C0總線,核心板可能已掛載多個設備;
- 確保底板不懸空這些引腳,同時其他功能不重復使用I2C0;
- 檢查I2C總線上拉電阻是否正常。
4.交叉測試:
更換核心板或底板,確認是否是個例問題。
三、I2C接口問題排查
I2C總線常見問題及解決方法:
1.基礎配置檢查:
- 確認SCL和SDA線均有上拉電阻;
- 檢查同組I2C總線下掛載設備的地址是否有沖突。
2.信號質量分析:
- 測量空閑狀態是否為高電平;
- 觀察數據傳輸時波形是否完整,是否存在過沖或振鈴;
- 使用邏輯分析儀捕獲完整通信過程。
3.阻抗匹配調整:
- 若波形上升沿緩慢,可減小上拉電阻值;
- 若低電平過高,可增大上拉電阻值。
4.診斷工具使用:
可通過I2Ctool工具查看總線上是否掛載設備:
i2cdetect-l//檢測系統上有幾組I2C
i2cdetect-r-y2//檢測I2C第二組總線上的掛載的設備
四、SPI接口問題排查
SPI通信故障排查要點:
1.硬件連接確認:
- MOSI和MISO必須交叉連接;
- 確認片選信號連接正確且未被其他功能復用;
- 檢查SPI時鐘線是否連通。
2.模式配置驗證:
- 確認主從設備的CPOL和CPHA設置一致;
- 檢查時鐘頻率是否在設備支持范圍內;
- 驗證數據位寬設置是否正確。
3.信號測量:
- 使用示波器測量時鐘信號質量;
- 觀察數據線在片選有效期間的信號變化;
- 檢查空閑狀態下各信號線的電平狀態。
五、USB接口問題排查
1.電源檢查:
- 測量USB_VBUS_3V3信號是否為穩定的1.8V;
- 確認VBUS電流供給能力滿足設備需求。
2.信號連接確認:
3.USB特殊注意事項:
- 一般USB設備端的發送信號已經添加了AC耦合電容,因此接收端不需要再次添加耦合電容;
- 建議使用差分探頭測量高速信號完整性。
六、SDIO問題排查
1.電平配置檢查:
- SDIO接口的引腳電平與傳輸速度有關,默認工作電壓為3.3V,高速模式需切換至1.8V;
- SDIO信號不可通過電平轉換芯片,必須直接連接。
2.信號完整性優化:
- 確認SDIO總線做了等長處理。
3.上拉電阻配置:
- 根據規范配置適當的上拉電阻;
- 檢查卡檢測引腳的電平狀態。
以上就是小編為大家整理的OK62xx-C開發板在開發過程中常見的問題類型以及排查思路。由于篇幅有限,本文先為大家介紹通用思路、不啟動問題、I2C接口問題、SPI接口問題、USB問題 和 SDIO問題共6大類型,后續還將介紹LVDS、PCIe、UART、CAN等等接口的問題以及解決思路,希望大家持續關注。
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