在PCBA線路板電焊焊接全過程中，因?yàn)楹覆模庸すに嚕ぷ魅藛T等要素的危害，PCBA線路板電焊焊接將會(huì)較弱。

①PCBA線路板板殘余過多

板上過多的殘留可能是因?yàn)楹附忧凹訜峄蚣訜釡囟冗^低，錫爐溫度不足;線路板速率太快，抗氧劑中添加抗氧劑和抗氧化性油;助焊液涂得過多;元器件撐腳和孔板成反比（孔隙度很大），因而通量累積，在應(yīng)用助溶液期內(nèi)，油漆稀釋劑不容易長期加上。

②浸蝕，翠綠色成份，熏黑了墊

主要是因?yàn)榧訜岵怀渥悖泻芏嘀敢簹埩艉瓦^多的有害物;應(yīng)用待清理的助焊液，但電焊焊接進(jìn)行后不清理。PCBA線路板生產(chǎn)廠家拼裝相對密度高、電子設(shè)備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設(shè)備容積變小40%～60%，凈重緩解60%～80%。

③虛接

虛似電焊焊接是一種十分普遍的缺點(diǎn)，對線路板十分危害。PCBA線路板生產(chǎn)廠家拼裝相對密度高、電子設(shè)備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設(shè)備容積變小40%～60%，凈重緩解60%～80%。pcba拼裝相對密度高、電子設(shè)備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設(shè)備容積變小40%～60%，凈重緩解60%～80%。助焊劑的鍍層量主要是很小或不勻稱。

一些焊層或焊腳會(huì)被比較嚴(yán)重空氣氧化;PCBA線路板布線不科學(xué);泡沫塑料管阻塞，聚氨酯發(fā)泡不勻稱，造成 助焊液鍍層不勻稱;手浸錫的實(shí)際操作不善;不科學(xué)的連鎖加盟趨向。

④冷焊

點(diǎn)焊的表層是水豆腐的方式。關(guān)鍵是由于電烙鐵的溫度不足，或焊接材料干固前焊接材料的電焊焊接，點(diǎn)焊抗壓強(qiáng)度不高，導(dǎo)電率弱，非常容易使元器件開啟電源電路因?yàn)橥饬ψ饔?/p>

⑤點(diǎn)焊泛白

牢固而低沉。PCBA線路板拼裝相對密度高、電子設(shè)備體型小、重量較輕，貼片式元器件的容積和凈重只能傳統(tǒng)式插裝元器件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子設(shè)備容積變小40%～60%，凈重緩解60%～80%。一般由電烙鐵的溫度過高或加溫時(shí)間太長造成。缺點(diǎn)點(diǎn)焊的抗壓強(qiáng)度不夠，而且非常容易由外力作用造成元器件的無效。

⑥墊的脫離

關(guān)鍵緣故是在承受高溫后墊從印刷線路板上脫離，而且有缺陷的點(diǎn)焊便于造成 構(gòu)件毀壞。

⑦錫珠

加工工藝：加熱溫度低（助溶液有機(jī)溶劑不徹底蒸發(fā)）板速快，達(dá)不上加熱實(shí)際效果，傳動(dòng)鏈條歪斜視角不太好，錫液和pcb中間有汽泡，汽泡裂開后造成錫珠;實(shí)際操作不善;濕冷的辦公環(huán)境;PCBA線路板難題：表面濕冷有水份，PCBA線路板運(yùn)作中的孔的設(shè)計(jì)方案是不科學(xué)的，造成PCBA線路板和錫液中間的氣體;pcb設(shè)計(jì)方案不科學(xué)，構(gòu)件太聚集而不可以造成氣體。PCBA線路板電焊焊接欠佳的緣故有很多，這必須嚴(yán)控每一加工工藝，以降低以前加工工藝的事后危害。

審核編輯 ：李倩