電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，在2022年驍龍技術(shù)峰會上，高通公布了其新一代定制Arm內(nèi)核的名稱：Oryon。據(jù)其官網(wǎng)介紹，Oryon可能和Kryo類似，只是CPU核心的名字，最終產(chǎn)品仍隸屬于驍龍家族。

基于高通Oryon的新芯片定于今年下半年向OEM廠商提供樣品，將于2024年正式商用，該產(chǎn)品預(yù)計將優(yōu)先用于筆記本電腦產(chǎn)品，對標(biāo)蘋果M系列處理器。

高通公布新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon

目前，Arm架構(gòu)的筆記本和臺式電腦業(yè)務(wù)基本由蘋果產(chǎn)品主導(dǎo)，其自研的M系列芯片表現(xiàn)優(yōu)秀。高通此前的芯片也有用在電腦上，不過相比于蘋果M系列性能有不足，如今高通公布新一代芯片，意在對標(biāo)蘋果M系列芯片。

2021年1月，高通以14億美元收購了圣克拉拉的Nuvia公司，希望借助其團隊和設(shè)計的Arm內(nèi)核加強其在電腦芯片性能上的提升。Nuvia公司的主要創(chuàng)辦人Gerard Williams III領(lǐng)導(dǎo)了蘋果A7（Cyclone核心）到A14（Firestorm核心）芯片的開發(fā)，早年在ARM公司還參與了Cortex-A8/A15的定義。

Nuvia正在研究定制的Arm架構(gòu)，正是高通公司與蘋果公司競爭所需要的，特別是在筆記本電腦計算領(lǐng)域。Nuvia自研的Phoenix CPU核，其原型產(chǎn)品在2020年8月的時候就顯示出特別的優(yōu)勢，當(dāng)時在GeekBench 5中，單核遠超驍龍865、蘋果A12X和蘋果A13，功耗不足4.5瓦。

據(jù)介紹，高通此次公布的新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon，就是基于Nuvia Phoenix為原型進行開發(fā)的。此前就有爆料顯示，高通第一款基于Nuvia技術(shù)的芯片，與蘋果M系列芯片一樣有可能同時用于筆記本電腦和臺式機。其CPU具有12個核心，分別為8個性能核和4個能效核，內(nèi)存和緩存方面與蘋果的M1芯片的設(shè)計非常相似，同時還配備了專用的GPU。

而且高通將為搭載該款芯片的筆記本電腦提供通過Thunderbolt端口連接外部獨立顯卡的功能，這是目前搭載蘋果M系列芯片的產(chǎn)品所做不到的。

目前高通公司的CPU內(nèi)核都是基于Arm的公版架構(gòu)，例如驍龍8cx Gen 3有四個 Cortex-X1內(nèi)核和四個Cortex-A78內(nèi)核，新的驍龍8 Gen 2有一個強大的Cortex-X3內(nèi)核。而定制芯片使高通公司能夠擁有整個堆棧，不再依賴Arm來推出其設(shè)計。

高通加強在PC處理器市場的投入，很可能進一步改變這一領(lǐng)域的競爭格局。在前不久的財報會議上，高通CEO安蒙表示，預(yù)計2024年，搭載驍龍芯片的Windows PC將在市場上迎來拐點。足見高通在PC處理器方面的自信。

PC處理器將會出現(xiàn)新的競爭格局

在過去很多年，x86指令集架構(gòu)一直主導(dǎo)PC處理器市場。x86架構(gòu)于1978年推出的Intel 8086中央處理器中首度出現(xiàn)，它是從Intel 8008處理器中發(fā)展而來的，而8008則是發(fā)展自Intel 4004的。8086在三年后為IBM PC所選用，之后x86便成為了個人計算機的標(biāo)準(zhǔn)平臺，成為了歷來最成功的CPU架構(gòu)。

其他公司也有制造x86架構(gòu)的處理器，有Cyrix（現(xiàn)為VIA所收購）、NEC集團、IBM、IDT以及Transmeta。Intel以外最成功的制造商為AMD，其早先產(chǎn)品Athlon系列處理器的市場份額僅次于IntelPentium。

早期，英特爾占據(jù)了這個市場的絕大部分的市場份額。2016年，AMD推出的Zen架構(gòu)，芯片性能大幅提升，PC處理器性能迅速趕上英特爾，甚至實現(xiàn)超越，近幾年AMD在PC處理器市場的份額不斷增加，增長勢頭很有超過英特爾的態(tài)勢。

前段時間，英特爾發(fā)布了第二季度的虧損報告，而AMD二季度營收同比增長了70%，其在移動筆記本、臺式機、服務(wù)器以及整個x86 市場的份額，都持續(xù)增長。

從x86處理器市場份額來看，AMD的市場份額已經(jīng)提高到31.4%，環(huán)比增加 3.7%，同比增加 8.9%。而英特爾在該市場的份額首次跌破七成，兩家公司的競爭愈顯激烈。AMD 在桌面PC處理器的份額在二季度提升到20.6%，環(huán)比增加2.3%，同比增加3.5%。

可以看到，當(dāng)前在PC處理器市場中，x86 指令集架構(gòu)的主要玩家就是英特爾和AMD。然而近幾年，PC處理器市場迎來新的挑戰(zhàn)者，就是Arm指令集架構(gòu)，玩家主要是蘋果和高通。

早在2006年，蘋果便與英特爾合作開發(fā)Mac處理器，但雙方的合作并不順暢。英特爾的研發(fā)進度太慢，難以滿足蘋果新品發(fā)布的需求。比如，英特爾最早提及10nm芯片的時間點為2015年2月投入量產(chǎn)，隨后延期至2017年2月，后又表示將于2018年開始量產(chǎn)，但直到當(dāng)年年底，英特爾仍未能實現(xiàn)10nm量產(chǎn)。

蘋果于是開始為Mac產(chǎn)品線自研芯片，采用ARM指令集架構(gòu)。2020年11月，蘋果在2020年WWDC上宣布“Apple芯片轉(zhuǎn)移計劃”，正式發(fā)布首款自研電腦芯片M1，搭載于MacBook Air，Mac Mini，以及13英寸的MacBook Pro上。

據(jù)蘋果介紹，M1芯片制程為5nm，內(nèi)置8核CPU，集成4個高性能大核心以及4個高效能小核心；此外，Apple M1還內(nèi)置了8核GPU（部分機型為7核）以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。

今年6月7日，在2022年全球開發(fā)者大會（WWDC）大會，蘋果又發(fā)布了M系列第二代產(chǎn)品M2芯片及搭載M2芯片的新款MacBookAir和MacBookPro13，并對硬件終端的操作系統(tǒng)持續(xù)升級。M2芯片采用5nm制程，集成超過200億個晶體管，比M1多25%；相比于M1芯片，相同功耗下性能提升18%。

蘋果M系列芯片采用ARM架構(gòu)，相比x86架構(gòu)，ARM具有低能耗、低成本、高性能等優(yōu)勢，這也讓基于ARM的M系列芯片在系統(tǒng)穩(wěn)定性、續(xù)航能力等方面具有較大優(yōu)勢。

隨著蘋果M系列芯片的使用，蘋果電腦產(chǎn)品線的出貨量也隨之增長。IDC數(shù)據(jù)顯示，2021第一季度Mac出貨量年增111.5%。而過去幾年蘋果旗下MacBook產(chǎn)品的銷售還較為薄弱。隨著搭載M系列芯片的蘋果Mac產(chǎn)品線的量產(chǎn)銷售，曾經(jīng)在電腦芯片領(lǐng)域占比較小的ARM芯片，市場份額迅速增加。

如今高通新一代定制PC處理器內(nèi)核Oryon的推出，預(yù)計將會進一步改變PC處理器的市場競爭格局。根據(jù)此前的一份市場調(diào)研報告，Arm處理器架構(gòu)正迅速打入筆記本電腦市場，并將在2023年占據(jù)13.9%的市場份額。而在2020年的時候，Arm架構(gòu)芯片的筆記本電腦僅占市場份額的1.4%。

小結(jié)

很顯然，PC處理器市場競爭格局正在不斷發(fā)生改變。早期x86架構(gòu)，英特爾占據(jù)這個領(lǐng)域的絕大部分市場份額。過去幾年AMD快速成長，市場份額不斷增加，英特爾的霸主地位逐漸受到威脅。同時蘋果M系列芯片的出現(xiàn)，讓ARM架構(gòu)在電腦芯片上的應(yīng)用成為可能，未來隨著高通定制PC處理器內(nèi)核Oryon的正式商用，預(yù)計將進一步打破PC處理器原有的市場格局。