【干貨技巧】技能丨PCB反復(fù)評審難題，終極解決密碼出現(xiàn)了？（文末有資料+福利）
隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB生產(chǎn)中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件，PCB的復(fù)雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設(shè)計(jì)和制造難、測試?yán)щy、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產(chǎn)問題，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)周期延誤，產(chǎn)品返修率高。
青
銅
操
作
始終在不同問題之間來回穿梭
“
是否經(jīng)常在研發(fā)產(chǎn)品時(shí)，遇到這些問題：
“
由于經(jīng)驗(yàn)不足，不知道大神才會(huì)的技巧：
王
者
操
作
及早在產(chǎn)品生命周期中發(fā)現(xiàn)并解決問題
“
PCB設(shè)計(jì)分析
“
PCBA裝配分析
原文標(biāo)題：【干貨技巧】技能丨PCB反復(fù)評審難題，終極解決密碼出現(xiàn)了？（文末有資料+福利）
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發(fā)表于 04-03 10:20
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