推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于5G光器件封裝、芯片鍵合線焊接、鍵合強(qiáng)度、粗鋁線、CCM器件封裝、元器件焊接研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試效率高，準(zhǔn)確。可根據(jù)要求定制底座、夾具、校驗(yàn)治具、砝碼和測(cè)試工具滿足各種不同尺寸的樣品。力標(biāo)精密設(shè)備（深圳）有限公司以誠信、實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的認(rèn)可。歡迎朋友蒞臨參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。 智能ALMP封裝推拉力測(cè)試機(jī)主要功能： 1、引線與晶片電及及框架粘接度拉力測(cè)試。 2、焊點(diǎn)與晶片電及粘接力推力測(cè)試;焊點(diǎn)與框架表面粘接力推力測(cè)試。 3、晶片與支架表面粘接力推力測(cè)試。 4、配備電腦可實(shí)時(shí)顯示拉力曲線。 5、模組采用動(dòng)態(tài)傳感器及高速力值采集系統(tǒng)。 6、設(shè)備平面可滿足各種治具的靈活切換。 金絲鍵合推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用： 1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試;金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等 2、大測(cè)試負(fù)載力達(dá)500kg 3、獨(dú)(立)模組可自由添加任意測(cè)試模組∶ 4、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能 5、X和Z軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致 6、程式化自動(dòng)測(cè)試功能拉力測(cè)試·金/鋁線拉力測(cè)試-非破壞性拉力測(cè)試（無損拉克） 7、鋁帶拉力測(cè)試非垂直（任何角度）拉力測(cè)試 金絲鍵合推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)： 1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試∶金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等 2、測(cè)試負(fù)載力達(dá)200kg 3、除單一模組外，另有革新的四合一模組∶2拉2推、1拉3推、4推等選擇 4、電腦自動(dòng)選取合用推拉刀，無需人手更換 5、具有雙向Sensors可進(jìn)行拉和壓力測(cè)試 6、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能 7、X和Z軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致 8、程式化自動(dòng)測(cè)試功能 金絲鍵合推拉力測(cè)試機(jī)標(biāo)準(zhǔn)： 冷/熱焊凸塊拉力-JEITAEIAJET-7407 BGA凸點(diǎn)剪切-JEDECJESD22-B117A 冷焊凸塊拉力-JEDECJESD22-B115 金球剪切-JEDECJESD22-B116 球焊剪切-ASTMF1269 引線拉力-DT/NDTMILSTD883 芯片剪切-MILSTD883§ 立柱拉力-MILSTD8

審核編輯 黃昊宇