01
什么是“傻瓜的圍墻”
日本作家養老孟司的暢銷作《傻瓜的圍墻》中有這樣一句話:“我自動屏蔽自己不想知道的事情,這里存在一堵墻,而且,這是一堵“傻瓜的圍墻”。
我認為,半導體領域也存在這種墻,并且數不勝數。曾經是半導體技術人員的我,現在作為半導體產業的顧問,以一種對半導體通識的口吻來寫專欄,實際上,在自己的專業領域外,還有很多壁壘。而且,由于半導體行業非常復雜,我甚至認為沒有一個人能夠真正理解這個行業。
半導體行業如此復雜,到處都是壁壘。從外行的視角來看,一定很難理解吧。因此,傻瓜的圍墻存在也是不得已的。
正因如此,汽車與半導體之間矗立著巨大的壁壘。但是,被稱為新四化的汽車正迎來百年一遇的變革。在產業鏈上,無法跨越半導體壁壘的汽車制造商會被淘汰。
在本文中,首先論述半導體業界中存在著怎樣的“傻瓜的圍墻”。接下來,由于半導體行業內到處都有壁壘,所以行業內外之間存在著巨大的差異。然后進一步說明汽車與半導體之間的壁壘。在此基礎上,車企要想在新四化時代生存下去,就必須克服這道障礙。
02
半導體的傻瓜圍墻
半導體是經過設計、前道晶圓制造、后道封測這3個過程生產出來的。我是從事前道晶圓制造的精密加工技術出身,所以在設計和后道封測間,總覺得有巨大的障礙。
圖1 半導體產業各部分之間的壁壘
例如,在2022年6月召開的VLSI研討會上,設計、電路、系統等“Circuit”話題和設備、工藝等的“Technology”話題同時進行。
今年VLSI上,Circuit部分有116項,Technology有82項,合計198項發表。我主要通過點播收看Technology部分的演講,而Circuit部分幾乎沒聽。
對于前道工程出身的我來說,聽關于制造內容相關的更加熟悉點(雖然是英語,仍有很多地方聽不明白),而關于設計方面的內容就像聽天書。實際上,在設計領域有獨特的專業術語,而當在普通演講中使用簡寫或縮略語來表達時,真的不知道在說什么。這里便存在一堵巨大的墻。
后道工序也是如此。圖2是顯示半導體封裝技術發展的PPT,從迭代路徑來看,到處都是縮略語,如DIP、SOJ、QFJ、SOP.。..。.后道工程的專家們,應該是下意識地使用了這些略語吧。因此,在能夠理解這些略語的前提下,制作這些PPT并進行演講。
圖2 半導體封裝技術的發展 但是,前道工序出身的我對這些略語一無所知,所以它出現的那一刻起便一頭霧水。也就是說,這里存在著巨大的“傻瓜的圍墻”。
而且,從設計者的角度看,前道和后道工序間也有一道墻,后道工序人員也在想,設計和前道之間是不是也有一道墻呢?
03
前道工程中的“傻瓜圍墻”
我是前道晶圓制造出身,所以對這個領域更加了解。但是,光在晶圓制造上也存在著墻(圖3)。
圖3 前道工程的主要要素及壁壘
在前道工序中,晶圓表面形成薄膜,通過光線將電路圖案印刷到晶圓上,除去多余氧化膜,最后呈現電路圖的過程要進行30-50次以上,在晶圓上同時形成約1000個芯片。此外,還有離子注入、熱處理、化學機械研磨等技術,整個工程數達500-1000道以上。
我在半導體行業工作的約16年的時間中,從事的是刻蝕技術,準確地說是使用等離子體的干法刻蝕技術。在這個領域,我在2000年獲得了工學博士,所以自以為很清楚。
然而,盡管光刻和刻蝕被稱為“精密加工”,兩者之間卻存在巨大的壁壘。除此之外,在成膜、清洗、檢查等之間也存在著壁壘。以下將對光刻和干法刻蝕的壁壘進行說明。
04
光刻和干法刻蝕之間的傻瓜圍墻
首先,在半導體工廠的無塵室內,只有光刻工藝由特殊的隔板隔開。該區域充滿了黃光,被稱為 “黃光區”,以防止光敏電阻被改變。僅僅這一點就使光刻區看起來無法進入(事實上,我從未真正進入過黃光區,或者說我從未被允許進入)。
而將光刻膠暴露在光線下的曝光系統是非常昂貴和復雜的。目前,最先進的EUV曝光系統每套成本高達180億日元。考慮到發射一枚火箭的成本是100億日元,這設備貴得離譜。
一部分參與開發這種復雜而昂貴的曝光系統的光刻工程師認為,干法刻蝕并不是他們所關心的問題。例如,他們會說:“如果我們不通過光刻技術形成抗蝕劑圖案,則干法刻蝕等后續工序將無法完成”,或者 “一旦通過光刻技術形成圖案,晶體管就會自動制成”。
對于沉浸在這種思維中的光刻工程師(也許還有一些不是)來說,存在著一堵傻瓜圍墻。同時,反對這種高壓光刻技術,拒絕理解光刻技術的干法刻蝕技術者也有傻瓜圍墻。
光刻和干法刻蝕被稱為“微細加工”的兩個輪子,這兩者原本應該相互合作,但卻出現了對立的情況(或者說,光刻工程師看不起干法刻蝕工程師)。也可以說,兩者之間有一堵傻瓜圍墻。
這已經是距今20多年前的事了,但我們今天有時仍會聽到半導體工廠里有同樣的傻瓜圍墻。看來,傻瓜圍墻不會輕易消失。
05
半導體行業內部和外部 之間的傻瓜圍墻
正如前文所解釋的那樣,半導體行業內部存在許多傻瓜圍墻。半導體是如此復雜和困難,因此,我認為在半導體行業內部和外部之間有一堵非常厚的圍墻(圖4)。我來介紹一些這樣的插曲。
圖4 半導體行業內部和外部的圍墻
2021年新年伊始,半導體短缺使汽車無法生產。事實上不僅僅是汽車,半導體的短缺已導致各種產品都無法生產,包括智能手機、個人電腦、各種電器產品和游戲機。最重要的是,半導體的短缺使得半導體生產設備(例如成本為180億日元的EUV光刻設備)無法生產。更嚴重的是導致脈搏血氧儀等醫療設備無法再生產。
因此,在2000年后就被日本視為夕陽產業的半導體突然進入人們的視線,突然出現了“半導體是戰略物資”、“加強半導體供應鏈非常重要”、“半導體不是產業的大米,而是產業的心臟和大腦”等說法。
在此背景下,我于2021年6月1日作為半導體專家被眾議院邀請,就“回顧、分析、反省日本半導體產業的過去,并在此基礎上對未來該怎么辦”進行了15分鐘的意見陳述。
我對這一突然的要求感到頭疼。這是因為我不得不在短短15分鐘內向對半導體一無所知的幾十名眾議院議員作上述發言。我為演講的內容和PPT的準備工作苦惱了兩個星期,也正是在這個時候,我切身感受到了行業內外的巨大圍墻。
盡管如此,憑借智慧和聰明才智,還是準備了一個PPT,并做了意見陳述。由于努力工作,這一意見陳述得到了很好的回應。眾議院還向公眾提供了這一聲明的視頻,許多看過視頻的人都對其表示贊賞。
然而,就在我們以為松了一口氣的時候,新的困難開始了。
06
電視臺和半導體之間的傻瓜圍墻
上述意見陳述的視頻一經流傳,我就收到了來自電視和報紙等大眾媒體的大量采訪請求。幾乎所有的電視臺都發出了演出邀請,然而,卻不得不拒絕其中的大部分。一個典型的案例如下所示。
某家電視臺要求我在他們的一個節目中現場直播,并要求我在節目中做如下解釋。
“首先,請在1分鐘內解釋一下什么是半導體;接下來,請在1分鐘內解釋為什么會出現半導體的短缺;然后,在1分鐘內解釋一下半導體短缺問題何時能得到解決。”
而且,在說明過程中,被要求完全不能使用前工序、晶體管、處理器等半導體的專業術語。
要滿足這一要求是不可能的(即使是眾議院的意見陳述也需要20多分鐘)。電視臺和其他機構之所以要求完成這樣一個不可能完成的任務,是因為半導體太復雜和困難,以至于他們放棄自行了解半導體,把一切都扔給了我。
在一次又一次地遇到同樣的事情后,我開始相信,在外界(如電視臺)和半導體行業之間存在一堵巨大的傻瓜圍墻。
2021年4月15日,我在豐田汽車公司總部發表了題為“為什么汽車半導體短缺——原因分析及其對貴公司的建議”的演講。
我接到豐田汽車的熟人打來的電話,說“28nm的半導體短缺,有麻煩了,原因也不清楚”,決定進行上述主題的演講。當時,新冠疫情被宣布為緊急狀態,演講廳的聽眾縮小到10人左右,大多數聽眾通過電腦遠程觀看。
我在演講中提到,“不應將及時生產策略(Just In Time)應用于無法靈活增加或減少產量的半導體”,“瑞薩等汽車半導體制造商將28nm及以后的先進產品外包給臺積電,臺積電已成為供應瓶頸”(圖5)。及時生產策略是豐田汽車的生產模式,它在需要時采購必要的零件。
圖5 汽車制造商和半導體制造商之間的障礙
然而,在會場的與會者中,一位前不久擔任采購部總經理的高管告訴我:“我們公司沒有半導體短缺問題,為什么要關心Tier 1到芯片企業再到臺積電的三級外包?”
我問道:“你沒遇到麻煩嗎?那么,這次講座是干什么用的?” 并感到憤怒。與此同時,豐田汽車公司(前采購部總經理)認為半導體是被看不起的。簡而言之,豐田汽車(前采購總部總經理)和半導體之間有一道愚蠢的墻。
在6天后的4月21日,我在半導體專業網站“EE Times Japan”上發表了一篇文章,題為“半導體短缺是‘just in time’造成的弊端,臺積電掌握著自動駕駛汽車的關鍵”。
在2021年5月,豐田汽車在財務業績發布會上提到,由于半導體短缺,汽車將減產,我在《日經新聞》上讀到,汽車半導體的采購必須考慮年度計劃(而不是及時生產)。
07
為什么汽車半導體短缺 沒有解決?
然而,即使到了2022年5月,在我演講過后一年多,汽車半導體短缺問題仍未解決,汽車無法制造。5個月后,到2022年10月底,盡管許多半導體供應過剩,價格暴跌,半導體陷入衰退,但汽車半導體短缺問題尚未解決。
原因有很多,但首先我認為汽車制造商的態度有問題。
接下來引用2022年8月18日商業雜志的拙稿,題為“汽車半導體短缺無法解決的原因是汽車制造商的態度問題”,以及2022年8月3日路透社報道《角度:半導體不足,與汽車企業間的力量關系發生地殼變動》有一段令人擔憂的記載:
世界最大半導體代工企業臺灣積體電路制造(TSMC)首席執行官(CEO)魏哲家在最近的活動中表示,在汽車半導體嚴重短缺之前從未接到過汽車行業高管的電話,但過去兩年,他們給他打電話,表現得像他最好的朋友一樣,引來聽眾的笑聲。魏哲家透露,這些高管要求緊急訂購25片晶圓,但臺積電接單多以2.5萬片起跳。
08
汽車制造商和半導體之間仍然存在傻瓜的圍墻
眾所周知,臺積電是世界尖端半導體代工企業,是壟斷全球半導體銷售額50%以上的大型企業。
誰會給臺積電的CEO打電話呢?考慮到臺積電的存在感,如果不是汽車制造商的社長就不合適了。但是,我認為,可能是汽車制造商采購部門的科長,或者充其量是部長級別的職員給臺積電的CEO打了電話。(更何況,臺積電是第三級供應商,這是不是在拼命地命令呢?)
此外,正如臺積電CEO所說,盡管臺積電的訂購單位至少為2.5萬片,但車廠提出的訂單數量僅為25片,這是最低訂單單位的千分之一。也就是說,他們完全不考慮世界上最大、最強的半導體代工廠的內情,打了太不合常理的電話(也許從上往下看),難道算不上是“傻瓜的圍墻”嗎?
正如我在開頭所寫的那樣,汽車行業正在經歷一個百年一遇的重大變革時期,稱為Connected(網絡化)、Autonomous(智能化)、Shared(共享化)和Electric(電氣化)。為了實現這些目標,大量的半導體是必不可少的。在這種情況下,那些不能超越半導體之間的愚蠢障礙的汽車制造商將被淘汰。
那么日本的汽車制造廠真的沒問題嗎?
審核編輯 :李倩
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原文標題:汽車行業能否跨越半導體“傻瓜的圍墻”?
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