MEMS工藝中的鍵合技術
鍵合技術是 MEMS 工藝中常用的技術之一，是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過物理或化學反應機制緊密結合在一起的一種工藝技術。
在MEMS 制造中，為實現復雜的微結構懸空和器件封裝等工藝，鍵合技術快速發展出了靜電鍵合技術、熱鍵合技術和金硅鍵合技術等，并充分結合表面硅加工技術與體硅加工技術。其中，靜電鍵合技術和熱鍵合技術是 MEMS 制造中的常用技術。
1. 靜電鍵合技術
靜電鍵合技術最早是由 Wallis 和 Pomerantz于 1969 年提出。靜電鍵合技術充分利用鍵合材料中雜質在靜電場下向電極偏移的現象，在鍵合界面處留下耗盡區形成強電場，在強靜電力的作用下實現材料之間的緊密結合。由于借助強電場作用，該技術又稱為場助鍵合技術或陽極鍵合技術，廣泛應用于玻璃與半導體、金屬和合金的鍵合。
2.熱鍵合技術
熱鍵合技術最早是由 Lasky 提出的。熱鍵合技術借助鍵合材料表面修飾基團的橋接作用，在高溫環境下，鍵合材料界面處原子間形成強健的共價鍵，從而實現緊密鍵合。由于熱鍵合技術僅通過高溫實現材料的鍵合，因此又稱為直接鍵合技術，現已廣泛應用于硅與硅、硅與二氧化硅、二氧化硅與二氧化硅等材料之間的鍵合。
審核編輯：劉清
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
335文章
28625瀏覽量
232877 -
mems
+關注
關注
129文章
4072瀏覽量
192784
原文標題：鍵合技術（Bonding）
文章出處：【微信號：Semi Connect，微信公眾號：Semi Connect】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
晶圓鍵合中使用的主要技術
晶片鍵合是指通過一系列物理過程將兩個或多個基板或晶片相互連接和化學過程。晶片鍵合用于各種技術，如MEMS器件制造，其中傳感器組件封裝在應用程
發表于 07-21 17:27
?3474次閱讀
介紹芯片鍵合(die bonding)工藝
作為半導體制造的后工序，封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Mol
用于半導體封裝工藝中的芯片鍵合解析
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片
關于MEMS的技術簡介
`MEMS全稱Micro Electromechanical System（微機電系統），是一種通常在硅晶圓上以IC工藝制備的微機電系統，微機械結構的制備工藝包括光刻、離子束刻蝕、化學腐蝕、晶片
發表于 05-12 17:27
MEMS制造技術
批量微加工主條目：批量微加工批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整個厚度用于構建微機械結構。[18]使用各種蝕刻工藝來加工硅。玻璃板或其他硅片的陽極鍵合可用于添加三維尺寸
發表于 01-05 10:33
基于BCB鍵合的MEMS加速度計圓片級封裝工藝
對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢，是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行
發表于 09-21 17:14
?0次下載
陽極鍵合技術廣泛應用于MEMS器件的制備過程中
所示。除了硅片與玻璃，陽極鍵合技術還廣泛應用于金屬與玻璃、半導體與合金、半導體與玻璃間的鍵合，且所需環境溫度相對較低（200~500 ℃）。
IGBT模塊銀燒結工藝引線鍵合工藝研究
歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 （株洲中車時代半導體有限公司?新型功率半導體器件國家重點實驗室） 摘要： 主要研究了應用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結工藝和銅引線鍵合
金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質量的奧秘！
在微電子封裝領域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關鍵的電氣互連技術，扮演著至關重要的角色。該工藝通過細金屬線（主要是金絲）
電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝
DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工
工商網監
評論