近兩年來，國內不少顯示驅動芯片廠商開始啟動上市計劃，其中包括集創北方、新相微等。9月27日，天德鈺科創板IPO歷經四百多天后，率先一步在上交所科創板敲鐘上市。

此次天德鈺公開發行不超過4056萬股，發行價格為21.68元/股，發行市盈率為27.14倍，原計劃募集3.79億元資金，現超募5億元。上市首日開盤20.50元/股，開盤跌5.44%，截至上午十點十分，跌幅進一步擴大至10.52%，最新股價為19.40元/股，總市值達78.52億元。

國產替代需求強勁，天德鈺業績暴增

2021年顯示驅動芯片領域的國產廠商，受益國產替代和市場需求旺盛，業績紛紛實現暴增。以正在開展上市工作的集創北方、新相微來說，這兩大顯示驅動芯片設計企業，2021年營收均實現翻倍增長。

而天德鈺同樣在2021年實現業績暴增，營收同比增長98.90%，凈利同比增長439.34%。據悉，天德鈺的營收主要來源移動智能終端顯示驅動芯片業務，該業務貢獻7成以上的營收。而天德鈺移動智能顯示驅動芯片產品下游主要應用領域為手機、平板、智能音箱、穿戴式產品。

眾所周知，2022年上半年消費類各大電子產品出貨量出現不同程度的歷史性下滑。但從九月中旬天德鈺披露的中報數據來看，營收增長并沒有出現明顯的減緩，反而出乎意料地同比增長42.55%。或許天德鈺采取了下調產品銷售單價，刺激銷量增長的策略，因為其凈利潤并未實現正向增長，而是下滑9.17%。

下半年如果手機、平板等消費類電子產品出貨量再繼續下滑，而原材料采購成本又得不到及時下調，再繼續降低產品銷售價格，天德鈺承受的壓力將大大提升，企業可能面臨無法再保持營收的高速增長。

目前來自市場調研機構CINNO Resarch的首席分析師周華已表示，“進入9月，全球智能手機市場需求依舊疲軟，消費者換機欲望下降，平均換機周期延長，盡管在旺季效應的帶動下，終端品牌的整機庫存在逐漸消耗，但在中低端產品項目上，品牌廠商的備貨動能依舊不足，全球智能手機面板仍處于供過于求的狀態，導致手機面板價格不斷下探。”所以下半年天德鈺要維穩業績高速增長，仍面臨不小挑戰。

DDIC國內市占率第四，募資3.79億用于移動智能終端整合型芯片升級

移動智能顯示驅動芯片（DDIC，含觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI））是目前天德鈺最核心的業務，企業超7成營收來源該業務。在產量方面，天德鈺在2020年DDIC的產量達1.84億顆，同比增長67.98%，而在市場需求旺盛的2021年DDIC的產量卻同比下滑14.12%。

其DDIC的銷量2021年達1.52億顆，三年合計4.59億顆，在國內DDIC智能手機的細分領域出貨量排名前列。據CINNO Research的統計，2021年上半年國內顯示驅動芯片智能手機應用領域內，天德鈺出貨量占行業總出貨量的比例約12%，排名第四。

但在全球移動智能顯示驅動芯片市場上，中國臺灣、韓國、美國等地的龍頭企業仍占據絕大部分的市場份額，據悉臺灣地區的廠商早在2020年就拿下近80%的市場份額，而且部分境外龍頭企業已經在量產手機領域的AMOLED DDIC、FTDI等前沿產品。移動智能顯示驅動芯片在智能手機應用端的需求下滑下，市場競爭仍然激烈，龍頭企業紛紛通過新品差異化競爭進一步擴大市場份額。

如今，在智能手機、智能穿戴領域，設備愈加追求小型、輕薄化，對顯示效果、集成度要求提高，這需要顯示驅動芯片進一步完成迭代升級。為了加快前沿產品研發及迭代速度，天德鈺沖刺科創板上市，為“移動智能終端整合型芯片產業化升級項目”和“研發及實驗中心建設項目”募集3.79億元資金。

在智能移動終端顯示驅動芯片領域，天德鈺將利用募集資金對觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）、AMOLED類可穿戴顯示驅動IC、新一代全屏下指紋辨識類芯片（FDDI）和5G環境下應用的VR類顯示驅動芯片等進行技術開發和產業化生產，擴展原有顯示驅動芯片的應用領域，并通過技術提升進一步降低成本，提高產品集成度及性能。

成功上市后，天德鈺表示將借助資本市場制定紅利，繼續專注移動智能終端領域的整合型單芯片研發、設計及銷售，持續加大研發投入、并加大客戶開發力度、擴大研發團隊，此次提高公司的綜合競爭力，為未來爭取更大的市場份額打好基礎。