一、PCB中的線寬線距根據什么來設置

1、疊層：按照疊層計算出來的線寬、線距來設置

2、生產工藝能力

3、設計瓶頸處

4、PCB設計密度

二、什么是過孔

1、過孔：又稱金屬化孔，用來連接各層之間的印制導線，在導線的交匯處會有一個公共孔，這個孔就是過孔

2、過孔有兩個寄生參數，寄生電容和寄生電感，為了減少寄生效應的不良影響：

A 、選擇合適的過孔尺寸

B、信號走線盡量不換層，盡量不要使用不必要的過孔

C、電源和接地要就近打孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，長的話會導致寄生電感的增加

D、在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔、以便為信號提供最近的回路

三、什么是3W原則

1,、width 線寬，所以簡稱3W，即3倍線寬

2、信號線走線時為了不產生串擾（使耦合最小），需要使用3W原則，這個間距指的是，線中心到線中心的間距

四、EMC是什么

1、EMC（Electro Magnetic Compatibility），指電磁兼容性，是指設備或系統在電磁環境中能正常工作且不對該環境中任何事物構成不能承受電磁騷擾的能力

2、EMI（Electro Magnetic Interference），電磁干擾，表示電子電器產品工作時對周邊外界環境的電磁干擾。EMI包括空間輻射無線干擾和傳導有線干擾

3、EMS (Electro-Magnetic Susceptibility) ，電子電器產品在一定的電磁環境中工作時其本身對電磁干擾的敏感度 EMC=EMI+EMS

五、在PCB中為什么要做等長處理

1、等長走線主要針對一些高速并行總線。這類總線往往有多跟數據信號基于同一時鐘采樣，每個時鐘周期可能要采樣2至4次，而隨著芯片的運行頻率的提高，信號延時對時序的影響也越來越大，為保證在數據采樣點（時鐘的上升沿或下降沿）能正確采集所有的信號值，就必須對信號傳輸的延遲進行控制。

2、等長線的目的就是為了盡可能的減少所有相關信號在PCB上的傳輸延遲的差異。滿足信號的時序匹配

3、理清等長信號差

六、電源二叉樹分析

1、電源二叉樹的分析步驟

A、尋源，即找電源的入口

B、順藤摸瓜，即順著電源入口找到每路電源轉換路徑，直至找到最后使用電源的終端（最終負載）

七、什么是差分信號？與單端信號有什么差別？

1、什么是差分信號

是一種信號傳輸的技術，區別于傳統的一根信號線一根地線的做法，差分傳輸在這兩根線上都傳輸信號，這兩個信號的振幅相同，相位相反、極性相反。在這兩根線上的傳輸的信號就是差分信號。

信號接收端比較這兩個電壓的差值來判斷發送端發送的邏輯狀態。

在電路板上，差分走線必須是等長、等寬、緊密靠近、且在同一層面的兩根線。

2、差分信號與單端信號的區別

單端信號：指的是用一根線傳輸的信號（主要是抗干擾能力弱）

差分信號：指的是用兩根線傳輸的信號，傳輸的是兩根信號之間的電平差

3、差分信號的優缺點

優點：

A、相對于單端信號，差分信號減小了潛在的電磁干擾（EMI）

B、差分信號的值很大程度上與“地”的精確值無關，能很好的抵抗電源的干擾

C、差分對內每根信號線都有自己的返回路徑，能夠減輕信號跨分割帶來的影響

缺點

A、主要是走線的增加

B、布線的面積將會減小

4、差分信號在設計時的處理方法

A、差分信號走線需要耦合處理，就是2根信號線在PCB設計時要緊挨著，不允許分開走線

B、一對差分信號的2根信號線之間需要做等長處理，等長范圍5mil

八、PCB設計布線要點分析

優先性

1、關鍵信號優先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優先

2、布線密度優先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區域開始布線

3、關鍵信號處理事項：盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。必要時就采取屏蔽和加大安全間距等方法，保證信號質量。

4、有阻抗要求的網絡應布置在阻抗控制層上，避免其信號跨分割。

布線串擾控制

串擾控制：串擾是指PCB上不同網絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。

克服串擾的主要措施是：

1、加大平行布線的間距，遵循3W規則；

2、在平行線間插入接地的隔離線（包地）

3、減小布線層與地平面的距離

布線的一般規則要求

1、相鄰平面走線方向成正交結構。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間串擾。

2、小的分離器走線須對稱，密間距的STM焊盤引線應從焊盤外部連接，不允許在焊盤中間直接連接

3、環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積越小，對外的輻射越少，接受外界的干擾也越小

4、走線不允許STUB線

5、同一網絡的布線寬度應保持一致，線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，當傳輸的速度較高時會產生反射

6、防止信號線在不同層間形成自環。再多層板設計中容易發生此類問題，自環將引起輻射干擾

7、PCB設計中應避免產生銳角和直角，產生不必要的輻射，同時PCB生產工藝性能也不好。




審核編輯：劉清