電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在今年的Intel Innovation上，英特爾正式發(fā)布了全新的Intel Arc GPU、13代酷睿CPU等等新品。但與此同時，在英特爾CEO Pat Gelsinger的主題演講中，還爆出了不少關(guān)于制造工藝、Chiplet、系統(tǒng)軟件互通和硅光上的猛料，本文就帶大家好好過一遍。

四年推進5個工藝節(jié)點

在打磨了多年10nm，又在7nm上失足后，開啟IDM 2.0模式的英特爾決定痛定思痛，決心找回自己在晶圓制造上的霸主地位。然而面臨與三星、臺積電巨大的差距，踱步慢走自然是沒法再度稱霸的，因此英特爾制定了更加激進的工藝推進策略。

根據(jù)Pat Gelsinger所述，通常晶圓廠需要兩年來推出一個新的工藝節(jié)點，而英特爾將在四年之內(nèi)，推進Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A這5個工藝節(jié)點。他還透露，目前路線圖上最先進的18A工藝節(jié)點，將在今年年底迎來第一批測試芯片流片。

這個消息側(cè)面透露了英特爾在制造工藝的進度追趕上維持著不錯的進展，在聯(lián)系今年二月英特爾展示的18A SRAM測試晶圓，看來英特爾之前提到的進度提前確實沒有唬人。更重要的是，在英特爾IFS的路線圖中，18A也是作為一個重要的代工工藝節(jié)點，Pat Gelsinger也在會上表示英特爾已經(jīng)將18A 0.3版本的PDK交給了開發(fā)者。

在英特爾給出的演示圖片上，更是大大地寫著摩爾定律依然生龍活虎的字樣，簡直是與前段時間英偉達CEO黃仁勛提出的“摩爾定律已死”形成了鮮明對比，難不成摩爾定律成了薛定諤的貓？

其實就英特爾的進度規(guī)劃而言，他們稱摩爾定律依然適用并沒有什么問題，何況這也是英特爾創(chuàng)始人之一戈登摩爾提出的定律，別的公司可能會用“摩爾定律已死”或“超越摩爾定律”來形容，但英特爾肯定還是要將其傳承下去的。

開放Chiplet生態(tài)，而不是自立門戶

在Chiplet技術(shù)成熟，并開始引入主流芯片設(shè)計后，UCIe這樣的開放Chiplet聯(lián)盟也應(yīng)運而生，作為聯(lián)盟巨頭之一的英特爾，在會議上再次強調(diào)了他們對Chiplet技術(shù)的重視，并將全力推進Chiplet生態(tài)的發(fā)展，甚至還找來了臺積電和三星的代表為本次演講遠程站臺，Pat Gelsinger本人也再次給出了未來芯片設(shè)計的構(gòu)想，比如將來自英特爾、臺積電、TI和格芯的Chiplet集成在同一芯片上。

在半導(dǎo)體業(yè)界的積極推動下，未來購買別人的Chiplet自己拿來用可能會成為常態(tài)，就如同現(xiàn)在的IP生態(tài)一樣。但對于既提供Chiplet方案，又提供封裝方案的英特爾來說還有一個問題：如果我買了英特爾的邏輯計算單元Chiplet，轉(zhuǎn)而交給別的封測廠商來完成封裝可以嗎？

在會后的問答環(huán)節(jié)上，Pat Gelsinger也回答了這一問題，他給出了確認的答案。沒錯，如果你不想用到英特爾EMIB、Foveros等先進封裝方案，也可以找第三方ODST來解決封測的問題。

iOS、安卓與Windows互通

就手機與筆記本互聯(lián)的生態(tài)來說，Windows陣營由于OEM、CPU和微軟的各種歷史遺留因素，始終落后于蘋果陣營，這也是Windows被大家詬病的一點之一。盡管如此，仍不乏廠商朝著更順滑的互聯(lián)努力，比如谷歌就在今年的CES上宣布與宏碁、惠普和英特爾合作，將快速配對和附近共享這樣的功能引入Windows系統(tǒng)，華為的MateBook也有著相當成熟的跨屏互聯(lián)方案。

但這些更多是Windows與安卓在各自孤立的生態(tài)上進行的合作嘗試，而英特爾打算做一點不一樣的東西，甚至是把蘋果也拉進來。今年的Intel Innovation上英特爾公布了Intel Unison，一個跨越Windows和安卓與iOS的互通方案。英特爾也公布了該方案現(xiàn)有的功能，包括通話同步、收發(fā)短信、文件與照片共享以及通知同步。

不過要注意的是，Intel Unison并不是一款針對所有筆記本的通用方案，英特爾聲明只有特定的Intel Evo認證Windows筆記本能夠支持這一功能，很明顯這一功能很可能會局限于使用了英特爾Wi-Fi/藍牙芯片組的廠商。而之所以能做出這個方案，應(yīng)該也是得益于英特爾去年收購的以色列手機互聯(lián)軟件廠商Screenovate，但該廠商原來的方案并不能保證續(xù)航和功耗，如今在英特爾軟硬件結(jié)合的方案下，Intel Unison相信能夠發(fā)揮出更大的優(yōu)勢。

跨越硅光的最后一道障礙

在主題分享的最后，Pat Gelsinger放了一段自己20年前接受采訪的視頻，當時的他表示光通信會很快集成到每一個芯片中去，然而事實上光模塊和硅光芯片等直到多年后才開始慢慢涌現(xiàn)，對于高帶寬低功耗的連接性問題，如今仍存在著不少障礙，比如依然難以忽略的插入損耗。

而英特爾此次展示了他們在硅光集成上的連接性突破，由他們在蘇格蘭的研發(fā)團隊帶來了可插拔的CPO（共封裝光學(xué)）連接器演示，在他們的測量與測試系統(tǒng)中，光纖線通過CPO連接器與芯片相連，得到了2dB到3dB左右的插入損耗，這對于硅光鏈路常見10多dB的損耗來說可以說是史詩級突破。這無疑是英特爾在硅光技術(shù)上鉆研多年的又一項里程碑，而且可以完美結(jié)合上文提到的Chiplet，比如推出英特爾自己的CPO硅光I/O Chiplet。

寫在最后

繼新任CEO Pat Gelsinger接棒后，英特爾似乎又找到了方向，然而英特爾的股價如今卻已經(jīng)跌回了近10年前的水平，對這家上市公司來說，似乎并不是一個好的征兆。可能在消費者眼里看來，我們見到了一個更開放不再擠牙膏的英特爾，但投資者眼里，英特爾仍需要好好的風險管理，也需要更多的客戶。

筆者倒是并不擔心英特爾的未來，這些衰退只是經(jīng)濟形勢以及英特爾當下處境的反映，而這些持續(xù)的時間只能用季度來衡量，英特爾所做的長遠投資，無論是建設(shè)新的代工晶圓廠，還是整合和組建新的產(chǎn)品團隊開發(fā)技術(shù)，都是用年來衡量的。就這次Intel Innovation大會上的情報來看，英特爾已經(jīng)走回了快速發(fā)展的正軌。