近日芯片代工大廠格羅方德聲明中表示，將和全球IC設(shè)計(jì)龍頭高通合作且簽署協(xié)議，將延續(xù)5G收發(fā)器（transceiver）、Wi-Fi、汽車與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等芯片制造協(xié)議期限至2028年穩(wěn)定業(yè)務(wù)成長(zhǎng)。

面對(duì)大客戶高通（Qualcomm）和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手格羅方德（GlobalFoundries）簽署長(zhǎng)期合約，臺(tái)積電目前對(duì)此不予置評(píng)。

業(yè)內(nèi)人士告訴《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》指出，美國(guó)積極鼓勵(lì)在地生產(chǎn)芯片，在地緣政治下有越來(lái)越多客戶強(qiáng)化臺(tái)積電、英特爾和格羅方德的芯片代工合作。

不過，業(yè)內(nèi)人士也說(shuō)，盡管臺(tái)積電的技術(shù)領(lǐng)先全球，但本次客戶「轉(zhuǎn)單」均已成熟制程為主，仍需要留意后續(xù)訂單位移的情況，和臺(tái)積電營(yíng)收造成的影響。再者，這次高通一案是繼聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾合作后，再有大客戶跑單的情況，又引起業(yè)界關(guān)注。

根據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào)指出，高通一直以來(lái)就是臺(tái)積電的五大客戶之一。高通是全球前2大手機(jī)芯片廠商，從事設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造及銷售數(shù)位通訊產(chǎn)品，業(yè)務(wù)涵蓋技術(shù)領(lǐng)先的4G、5G芯片、系統(tǒng)軟件以及開發(fā)工具和產(chǎn)品等多種業(yè)務(wù)，后續(xù)業(yè)務(wù)挪移仍是業(yè)界關(guān)切焦點(diǎn)。

然而8日高通宣布同意向格羅方德的紐約廠，增加約42億美元的投片規(guī)模。《路透社》強(qiáng)調(diào)，原來(lái)雙方協(xié)議規(guī)模為32億美元，如今擴(kuò)增逾已經(jīng)高達(dá)74億美元，有日益擴(kuò)大趨勢(shì)。此外合作雙方表示，2021年簽署長(zhǎng)期協(xié)議的首批客戶之一。

格羅方德表示，高通是格羅方德紐約廠的長(zhǎng)期客戶，加上聯(lián)邦與州的資金，有助擴(kuò)大公司在美國(guó)的制造版圖。這也意味未來(lái)臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)等公司，將在成熟制程的業(yè)務(wù)上不小挑戰(zhàn)。

美國(guó)《芯片法案》通過，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響劇烈。8月8日全球IC設(shè)計(jì)龍頭高通和芯片代工業(yè)者格羅方德簽署協(xié)議，將各業(yè)務(wù)期限延續(xù)至2028年，此種「長(zhǎng)期合約」模式將穩(wěn)定業(yè)務(wù)持續(xù)成長(zhǎng)。

芯片法案挹注527億美元，美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將成形

《芯片法案》預(yù)計(jì)向半導(dǎo)體業(yè)者撥款達(dá)527億美元，鼓勵(lì)他們?cè)诿绹?guó)在地生產(chǎn)芯片。這些業(yè)者包含英特爾、臺(tái)積電及三星等，未來(lái)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重心將從亞洲從回美國(guó)，借以制衡中國(guó)內(nèi)地的科技發(fā)展。

研究機(jī)構(gòu)集邦科技日前公布，晶圓代工排名：臺(tái)積電排名仍居第一，市占52.1%，其次三星市占18.3%，第三聯(lián)電市占約7%，第四為格羅方德（GlobalFoundries）市占6.1%，第五為中芯的5.2%。

其中，受到景氣陰霾影響，集邦強(qiáng)調(diào)英特爾（Intel）計(jì)劃將Meteor Lake當(dāng)中tGPU芯片組外包至臺(tái)積電制造，但該產(chǎn)品最初規(guī)劃于2022下半年量產(chǎn)，后因產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制程驗(yàn)證問題遞延至2023上半年。

這意味著此舉已大幅沖擊臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，造成3nm制程自2022下半年至2023年首波客戶僅剩下蘋果（Apple），產(chǎn)品包含M系列芯片以及A17 Bionic。有鑒于此，臺(tái)積電已決議放緩其擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，以確保產(chǎn)能不過度閑置造成巨大的成本攤提壓力。

而眾家晶圓代工業(yè)者也以各種策略因應(yīng)經(jīng)濟(jì)變化。芯片代工大廠格羅方德聲明中表示，將和全球IC設(shè)計(jì)龍頭高通合作且簽署協(xié)議，將延續(xù)5G收發(fā)器（transceiver）、Wi-Fi、汽車與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等芯片制造協(xié)議期限至2028年穩(wěn)定業(yè)務(wù)成長(zhǎng)。

半導(dǎo)體長(zhǎng)期合約成新模式，中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體受阻

此種「長(zhǎng)期半導(dǎo)體合約」模式并非是首創(chuàng)。早在今（2022）年3月IC設(shè)計(jì)公司的消息人士就向《集微網(wǎng)》透露，聯(lián)電已成功與三星電子就一項(xiàng)新的長(zhǎng)期協(xié)議（LTA）達(dá)成了更高的報(bào)價(jià)。

消息人士稱，聯(lián)電已經(jīng)看到三星的訂單能見度延長(zhǎng)到2025年及以后。他還說(shuō)：「在過去5個(gè)季度，聯(lián)電的報(bào)價(jià)連續(xù)大幅上調(diào)，但聯(lián)電在今年第1季度上調(diào)非長(zhǎng)期協(xié)議報(bào)價(jià)的速度有所放緩」。

實(shí)際詢問力成半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，長(zhǎng)期合約的模式是因?yàn)橐咔槠谙碌摹感酒摹梗掠螛I(yè)者擔(dān)心芯片短缺造成供貨不順，連帶使廠房關(guān)門影響整個(gè)集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)，因此各大品牌業(yè)者積極向零件商訂定契約。

其中幾個(gè)著名例子是日本馬達(dá)制造商日本電產(chǎn)（Nidec），他們整合集團(tuán)里各部門的芯片采購(gòu)，爭(zhēng)取到較難取得的長(zhǎng)期合約，確保電動(dòng)車的芯片零件供應(yīng)；還有日本車用零件大廠電綜（Denso）也走向長(zhǎng)期合約的模式。

業(yè)內(nèi)人士強(qiáng)調(diào)，去年許多客戶簽署多年不可「取消」和「退貨」合約以確保供應(yīng)，但目前經(jīng)濟(jì)展望有了相當(dāng)大的落差，包含驅(qū)動(dòng)IC、智能型手機(jī)還有電視等電子消費(fèi)性產(chǎn)品都有高庫(kù)存的情況，也對(duì)合約下游業(yè)者造成壓力。

值得注意的是，正當(dāng)各大晶圓業(yè)者制定長(zhǎng)期合約穩(wěn)固市占時(shí)，中國(guó)內(nèi)地晶圓代工龍頭中芯國(guó)際卻受到打擊，其在北京新建的12吋晶圓廠CIM（計(jì)算機(jī)整合制造）國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目近期被迫暫停，且解散了上百人團(tuán)隊(duì)。而中芯國(guó)際表示項(xiàng)目并未暫停，只是受到疫情影響改為遠(yuǎn)端開發(fā)。但不管如何，當(dāng)各大半導(dǎo)體業(yè)者積極搶市時(shí)，中國(guó)內(nèi)地正陷入停滯，或?qū)?duì)未來(lái)產(chǎn)業(yè)造成影響。

審核編輯 黃昊宇