根據LightCounting并結合行業數據測算，2021全球光通信用光芯片市場規模為146.70億元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市場規模分別為 11.67億元、27.48億元、107.55億元。結合ICC數據測算，2021年我國光芯片廠商的銷售規模為37.37億元。廣闊的市場前景，為陜西源杰半導體科技股份有限公司（公司簡稱：源杰科技）等業內企業提供了良好的發展機遇。

經過多年的發展，我國光芯片企業已基本掌握2.5G和10G光芯片的核心技術。25G及以上高速率光芯片方面，我國國產化率低，受到工藝穩定性、可靠性、供貨能力及下游客戶認證等因素影響，我國的光模塊或光器件廠商仍然是優先采購海外的高速率光芯片，尤其在數據中心市場及高速EML激光器芯片等領域，僅少部分廠商實現批量發貨。

根據ICC統計，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市場中，源杰科技產品發貨量占比為 7%；2021年全球10G DFB激光器芯片市場中，源杰科技發貨量占比為20%，已超過住友電工、三菱電機等。

隨著5G建設推進，我國光芯片廠商在應用于5G基站前傳光模塊的25G DFB激光器芯片有所突破，數據中心市場光模塊企業開始逐步使用國產廠商的25G DFB激光器芯片，根據ICC統計，25G光芯片的國產化率約20%。

其中，源杰科技應用于數據中心的25G DFB 激光器芯片已實現批量供貨，并最終實現在全球知名高科技公司的應用。綜上所述，源杰科技在我國光芯片領域已處于領先地位。

有業內人士分析指出，目前，我國在2.5G和10G光芯片領域已基本實現國產化替代，在25G及更高速率光芯片領域，也已開始取得突破。相信在國家政策的扶持下，在源杰科技等業內企業的不斷研發投入下，將進一步推動我國高速率光芯片國產化替代進程。