光芯片使用III-V族半導體材料，要求芯片設計與晶圓制造環節相互反饋與驗證，以實現產品的高性能指標、高可靠性。光芯片特性的實現與提升依靠獨特的設計結構，并根據晶圓制造過程反饋的測試情況，改良芯片設計結構并優化制造工藝，對生產工藝、人員培訓、生產流程制訂與執行等環節的要求極高。

而光芯片制造涉及的流程長，相關技術、經驗與管理制度需要長時間積累，對光芯片商用化制造能力提出嚴苛的要求，提高了制造準入門檻，因此長期且持續的工藝制造投入所積累的生產與管理經驗，是行業中非常必要的條件。陜西源杰半導體科技股份有限公司（下稱“源杰科技”或“公司”）致力于晶圓生產工藝基礎環節的開發，涵蓋芯片設計、晶圓外延至芯片測試的全流程，形成了光芯片制造生產的行業優勢。

據了解，源杰科技聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G 移動通信網絡和數據中心等領域。公司憑借核心技術及IDM模式，率先攻克技術難關、打破國外壟斷，并實現 25G 激光器芯片系列產品的大批量供貨。

目前，源杰科技已實現向海信寬帶、中際旭創（300308.SZ）、博創科技（300548.SZ）、銘普光磁（002902.SZ） 等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。

在源杰科技成長為我國領先光芯片供應商的背后，很重要的一個原因便在于其形成了完整的IDM模式，該模式更有利于光芯片生產過程中各個環節的自主可控。一方面，不僅能夠及時響應各類市場需求，靈活調整產品設計、生產環節的工藝參數及產線的生產計劃，無需因規格需求的變更重新采購適配的大型自動化設備。

另一方面，IDM模式能高效排查問題原因，精準指向產品設計、生產工序或測試環節等問題點。此外，IDM模式能有效保護產品設計結構與工藝制程的知識產權。

有分析指出，IDM模式還有一個優勢，即在當前國際環境下，具備全流程的生產模式，可以有效避免“卡脖子”現象，真正實現從芯片設計到封測的自主可控。因此，依托IDM模式賦能，源杰科技有望實現可持續高質量發展，并將有效推動我國高速率光芯片的國產替代進程。

審核編輯 黃昊宇