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Q1全球蜂窩物聯網芯片市場:國內廠商占四成份額,移芯、芯翼首次入榜

Monika觀察 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:莫婷婷 ? 2022-07-15 07:31 ? 次閱讀
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)近日,Counterpoint research發布2022年一季度全球蜂窩物聯網模塊芯片組出貨量報告。報告顯示,全球出貨量同比增長35%。市場份額排名第一是高通,占有超過四成的市場份額,約為42%;排名第二、第三的是紫光展銳、翱捷科技,市占率分別是25%和7%。接下來,聯發科、移芯通信、芯翼信息、華為海思、賽肯通信。

Counterpoint提到,中國大陸、北美和西歐占據了全球第一季度蜂窩物聯網模塊芯片組消費量的75%以上,其中中國大陸是消費的主要地區。



值得關注的是,在此次Counterpoint統計的8家廠商中,有5家國內廠商上榜,分別是排名第二、第三的紫光展銳和翱捷科技,以及排名第五、第六、第七的移芯通信、芯翼信息、華為海思,后面三家的市占率分別是4%、4%、3%。盡管這三家廠商的市場份額較小,但是從近三個季度來看,國內廠商在全球蜂窩物聯網芯片市場不斷成長,并且凸顯重要作用。

隨著國產化速度加快,全球蜂窩物聯網芯片市場也在發生變化。2021年第三季度數據顯示,全球排名前六的分別是高通、紫光展銳、華為海思、聯發科、英特爾、賽肯通信,市占率為37.2%、26.8%、13.7%、6.4%、3.2%、2.8%。到了第四季度,全球排名前六的分別是高通、紫光展銳、翱捷科技、聯發科、英特爾、賽肯通信,市占率分別是37.9%、26.1%、10.4%、6.5%、4.3%、2.8%。



可以發現,在去年下半年之后的第三季度開始,華為海思的份額下降明顯,從13.7%下降到第四季度跌出全球市場排名,到了今年第一季度重新進入榜單,市場份額上升為3%。在蜂窩物聯網芯片中,NB-IoT芯片是華為海思的貢獻最大的產品之一。海思NB-IoT芯片包括Boudica 200和Boudica 150等。據了解,Boudica 200是華為海思基于3GPP R15/16標準的海思第三代NB-IoT芯片,相比上一代產品,實現了更低功耗、更高的集成度,并且集成了GNSS和BLE5.0,適用于共享出行、物品跟蹤等領域。

此外,變化最為明顯的是翱捷科技,盡管2022年第一季度的市場份額環比下降約3%,但依舊占據全球前三的位置。此前,國產廠商進入前三的是華為海思,在海思市場份額下降之后,紫光展銳、翱捷科技等其他國產廠商上前“補位”。

目前,翱捷科技已經實現了從2G到4G的各項技術布局,資料顯示該公司已量產超過30顆商用芯片,其中基帶芯片產品銷量累計超過 8000 萬套。翱捷科技在近兩個季度的迅猛發展得益于自身技術實力的提高,另一方面, 4G Cat.1、4G Cat.4 依舊在蜂窩物聯網市場中有廣泛的應用市場,這正是翱捷科技深入耕耘的領域。

值得關注的是,5G將在未來的蜂窩物聯網市場中迎來廣闊的發展空間,在翱捷科技順利完成5G芯片的研發以及商用之后,該市場也將給翱捷科技新的成長機會。不過,聯發科在今年第一季度與翱捷科技僅相差2%的市場份額,兩者的競爭將越來越激烈。

從近三個季度的市場變化來看,國內蜂窩物聯網芯片廠商進展明顯,2022年第一季度共同占據全球超過四成的市場份額。其中首次進入Counterpoint統計的全球榜單的有移芯通信、芯翼信息。

官網資料顯示,移芯通信的蜂窩物聯網通信芯片包括NB-IoT芯片EC616和EC616S,Cat1 bis芯片EC618。根據介紹,EC618支持3GPP R13/R14 Cat.1bis標準,采用創新的架構技術,PSM功耗低至1.3uA,連接態功耗下降50%以上。EC616單芯片集成射頻收發機、PA、以及電源管理,大幅減少外圍器件數量,適用于無線抄表、煙感、智能穿戴等領域。

在NB-IoT芯片方面,芯翼信息推出的XY1100是全球首顆集成CMOS PA的NB-IoT芯片,具有集成度高、超低功耗、靈活性強、成本極低的優勢,支持R13/R14。采用超小體積模塊設計,模組體積整體下降30%。

移芯通信與芯翼信息同樣成立于2017年,可以說是蜂窩物聯網領域的新秀企業,用五年的時間進入全球前十,可以說明兩家廠商在蜂窩物聯網領域所具備的技術實力強度。從今年蜂窩物聯網芯片的應用領域來看,PC、路由器/CPE以及工業是5G物聯網芯片的前三大應用,當前尚未正式進入5G賽道的移芯通信與芯翼信息必須守住原有的市場,與排名第七的華為海思、排名第八的賽肯通信之間的競爭也是愈演愈烈。
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