EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的DAC 2022大會上正式發布了EDA 2022版本軟件集。設計自動化大會DAC是全球EDA領域最富盛名的頂級盛會。本屆大會在美國舊金山舉辦，從7月10日到7月14日，為期四天。

芯和半導體此次發布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進封裝、高速設計和射頻系統電磁場仿真領域增添了眾多的重要功能和升級，以系統分析為驅動，芯片-封裝-系統全覆蓋，全面支持先進工藝和先進封裝。

亮點包括：

2.5D/3D 先進封裝

· Metis 2022：針對2.5D/3DIC先進封裝的電磁仿真平臺

內嵌的矩量法求解器得到了進一步的提升，從而為用戶帶來更佳的仿真性能；新增了向導流程(wizard flow)，一步一步指導用戶輕松實現3DIC與封裝的設計分析；改進了多項先進功能，包括TSV支持，PEC端口，芯片-封裝堆疊增強等功能。

3D EM電磁仿真

· Hermes 2022: 適用于封裝和電路板級的3D 電磁仿真工具

最新的升級支持了多機MPI仿真，從而實現了對任意 3D 結構進行大規模仿真，包括wire-bonding封裝、連接器、電纜、波纖等。 新版本啟用了最新的自適應網格技術，實現了更高的模擬精度，并在易用性和性能方面進行了多項改進，包括E/H 場顯示、layout編輯、wire-bond批量編輯等。

Circuit Simulation 電路仿真

· ChannelExpert 2022: 針對時域、頻域電路拓撲SPICE仿真工具

提供了一種快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題。它支持IBIS/AMI仿真，類似原理圖編輯的GUI和操作，能幫助SerDes、DDR等方面的設計工程師迅速構建高速通道、運行通道仿真、檢查通道性能是否符合規范等。新的功能增加了DDR5 IBIS/AMI模型仿真的支持以及層次化原理圖的功能。此外，ChannelExpert 還包括了其他電路分析，如統計、COM、DOE分析等。

High-Speed System 高速系統

· Hermes PSI 2022: 高速設計中芯片/封裝/板級的信號完整性、電源完整性、模型提取及電熱分析的仿真平臺

Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和設置，降低了用戶的使用門檻。 通過仿真，Hermes PSI可以迅速分析信號，電源和溫度是否符合定義的規范要求，便于用戶的設計迭代。 此外，Hermes PSI 有豐富的結果和基于layout的彩圖顯示和熱點指示，方便用戶定位問題。

RF Analysis 射頻分析

·XDS 2022提供全方位的射頻系統解決方案，從芯片到封裝再到PCB。它支持整個全鏈路及跨尺度模型的EM抽取，內置級聯算法及spice仿真器，具備場路協同仿真功能，加上各種高階分析，使你能直接根據系統指標從系統層面進行設計迭代，從而掌控整個設計。XDS還內置各種射頻器件及行為級模型，包括對第三方器件庫的管理，使您在射頻系統設計上更加得心應手。

·IRIS 2022支持RFIC設計的片上無源建模和仿真。憑借加速的3D EM求解器，先進工藝支持以及與Virtuoso的無縫集成，IRIS能幫助RFIC設計人員實現首次設計即能成功的硅上體驗。

關于芯和半導體

芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

芯和半導體創建于2010年，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。

審核編輯：湯梓紅