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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）日前，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計了中國臺灣地區(qū)前十位半導(dǎo)體廠商5月和6月的營收，數(shù)據(jù)顯示，多家廠商營收環(huán)比下滑，其中驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠營收環(huán)比下降達(dá)26%，存儲芯片廠商南亞科營收下滑達(dá)16%。

近半年來，智能手機(jī)、PC等消費電子市場需求低迷，以至于上游芯片產(chǎn)品面臨庫存壓力，出現(xiàn)降價清庫存的情況，企業(yè)營收也開始下滑，那么在消費市場需求低迷，前期庫存積壓嚴(yán)重的情況下，接下來的市場機(jī)會在哪里？

消費市場需求低迷，影響上游芯片銷售

近半年來，因為疫情、國際沖突等原因，全球經(jīng)濟(jì)受到影響，消費者消費意愿不強(qiáng)，智能手機(jī)、PC等消費電子產(chǎn)品出貨低迷。

根據(jù)IDC最新報告，2022年Q1全球智能手機(jī)出貨量同比下滑8.9%，至3.141億部，這已經(jīng)是連續(xù)第三個季度出現(xiàn)下滑了。市場份額排名前五的手機(jī)廠商，除了排名第二的蘋果增長2.2%，三星、小米、OPPO、vivo出貨量都在下跌，跌幅依次為1.2%、17.8%、26.8%、27.7%。

經(jīng)過過去兩年的增長之后，PC今年出貨量也開始下滑，根據(jù)IDC報告，2022年第二季度全球PC出貨量7130萬臺，同比下降15.3%，已經(jīng)連續(xù)兩個季度下滑，主要的幾家廠商聯(lián)想、惠普、戴爾、宏碁、蘋果、華碩出貨量全部下跌，其中惠普跌幅達(dá)到27.6%。

市場需求下滑，終端出貨減少，上游驅(qū)動IC、MCU、模擬芯片、存儲芯片等面臨庫存壓力，企業(yè)營收也出現(xiàn)下滑，近段時間，可以看到各類芯片出現(xiàn)不同幅度降價。

從上述統(tǒng)計來看，驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠6月份營收較5月份出現(xiàn)較大幅度下滑，這也透露出驅(qū)動IC當(dāng)前銷售不佳，此前就已經(jīng)有消息顯示，驅(qū)動IC價格已經(jīng)下降，預(yù)計第三季度，驅(qū)動IC價格跌幅將會進(jìn)一步擴(kuò)大。

電子發(fā)燒友此前報道過，MCU價格已經(jīng)下跌超一半以上，在過去芯片漲價潮中，MCU的漲勢最為兇猛，ST眾多熱門通用MCU系列過去都有不同幅度的漲價，國內(nèi)兆易創(chuàng)新、中穎電子、上海貝嶺等廠商的MCU產(chǎn)品也呈現(xiàn)不同幅度的價格上漲。

而年后ST的MCU產(chǎn)品出現(xiàn)穩(wěn)定降價，包括32位MCU103、105系列、407系列，8位的STM8S003等產(chǎn)品，有消息稱，ST的STM32F103C8T66目前已經(jīng)從3月的70元攔腰降價到32元，STM32F103RCT6從一季度的百元高位跌回2位數(shù)價格。

模擬芯片也面臨同樣的狀況，據(jù)之前的報道，模擬芯片巨頭TI表示，隨著三季度產(chǎn)能釋放，下游供需失衡狀況將得到緩解，而且據(jù)透露，如今TI的產(chǎn)品價格大部分已經(jīng)比高位時候下降了三到四成，個別型號的產(chǎn)品已經(jīng)降價超過一半。

存儲芯片的價格也在下跌，主要是DRAM、NAND Flash，銷售也在下滑，數(shù)據(jù)顯示，全球第一季度DRAM的銷售額環(huán)比下降4%，NAND下降2%，三星、SK海力士第一季度DRAM的銷售額都有不同幅度的下滑。從上述統(tǒng)計來看，南亞科的營收也呈現(xiàn)較大幅度的下滑，南亞科在DRAM領(lǐng)域排名第四，可見這波手機(jī)、PC等市場消費低迷，對DRAM、NAND影響明顯。

芯片銷售不佳，也已經(jīng)影響到晶圓代工廠的營收，從上述統(tǒng)計來看，臺積電、力積電的營收都出現(xiàn)下滑，聯(lián)電、世界先進(jìn)雖有所增長，然而整體來看增長并不明顯。

降價將會持續(xù)，接下來的增長機(jī)會在哪里

從當(dāng)前的情形來看，接下來芯片降價的情況將會繼續(xù)，包括驅(qū)動IC，存儲芯片等，前不久有報道稱，三星考慮在2022年下半年降低存儲芯片價格，以此來獲得更多市場份額。

可想而知，當(dāng)市場需求減弱，產(chǎn)能逐漸釋放，三星、TI這些大廠開始較大幅度的降價，接下來將會有更多芯片廠商加入到降價的行列中。

另外預(yù)計接下來，晶圓廠在產(chǎn)能擴(kuò)建上可能也會有所減緩，過去幾年因為芯片短缺，不少芯片制造廠商在全球多個地方擴(kuò)大產(chǎn)能建設(shè)，據(jù)統(tǒng)計，從2020到2024年，總共有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠建成，屆時晶圓產(chǎn)能將會大幅提升。

之前為了滿足產(chǎn)能缺口，各廠商都在積極加快產(chǎn)能建設(shè)，而如今消費電子市場需求減弱，估計一些還在計劃中的擴(kuò)產(chǎn)投入會推遲進(jìn)行。

消費市場需求疲軟，那么芯片和晶圓廠未來的機(jī)會在哪里呢，事實上，從目前的市場情況來看，手機(jī)、PC等消費電子市場需求下滑，然而汽車、工業(yè)等領(lǐng)域卻仍然處于增長的趨勢。

尤其是汽車領(lǐng)域，近年來，汽車電動化、智能化發(fā)展加速，近幾年新能源汽車保有量持續(xù)提升，根據(jù)公安部交通管理局發(fā)布數(shù)據(jù)，截至2022年6月底，全國機(jī)動車保有量達(dá)4.06億輛，其中新能源汽車數(shù)量已突破千萬。

在整體銷量方面，乘聯(lián)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年1月份-5月份，廣義新能源汽車（含普通混動）銷量達(dá)到461萬臺，其中混動車型占比為30%，銷量為139萬臺，預(yù)計6月份全國新能源乘用車銷量預(yù)計為54.6萬輛，同比增長130%，環(huán)比增長30%。

如今無論是國家層面還是地方政府，都在出臺相關(guān)政策，促進(jìn)新能源汽車的發(fā)展，不難想到，新能源汽車未來的銷量將會更快提升。另外自動駕駛也在提速發(fā)展，前不久，深圳還出臺了國內(nèi)首部智能網(wǎng)聯(lián)車管理條例。

相比于傳統(tǒng)汽車，智能汽車需要更多芯片，有數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)汽車的芯片數(shù)量大約在500~600個左右，隨著自動駕駛、新能源等功能的增加，現(xiàn)在的芯片數(shù)量大約在1000~1200個左右，而一些以智能化為主打的車型，需要的芯片數(shù)量還要更多。

也可以看到，現(xiàn)在不少芯片企業(yè)已經(jīng)將目標(biāo)看向汽車市場，不過汽車級芯片比消費級芯片要求更為嚴(yán)苛，進(jìn)入門檻更高，汽車芯片有更嚴(yán)格的驗證標(biāo)準(zhǔn)，工作溫度范圍、使用壽命等方面要求更高，從設(shè)計到量產(chǎn)所需的時間也更久。因此對于芯片企業(yè)來說，也具備一定的難度。

總結(jié)

整體而言，現(xiàn)如今整個市場已經(jīng)不再是原來的芯片極度緊缺的狀態(tài)，消費電子市場需求低迷，使得各類芯片庫存上升，價格大幅下降，企業(yè)銷售下滑。不過汽車領(lǐng)域仍然存在一定缺芯的情況，而且隨著汽車電動化、智能化的快速發(fā)展，汽車市場有望為芯片帶來新的增長。

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