矛盾的是，盡管難以達到臨界質量，但正在開發的形狀因素的數量正在增加，而不是在減少。我們一直期待外形尺寸整合，但我們看到的恰恰相反——擴散。那么是什么推動了這種增長呢？供應商如何應對？

需求正在分化

答案至少部分取決于潛在的使用需求。一些外形尺寸主要針對特定??的應用程序部分，其功能經過調整以優化該用途中的設計和性能特征。有些旨在利用技術的特定方面，例如擴展總線。有些是為降低成本、更小尺寸或更多電路板空間而設計的。有些只是因為供應商希望將流行的產品納入標準而存在。

設計師——以及供應商和原始設備制造商——面臨的問題是一種尺寸不能適合所有人。在機架式服務器中運行良好的東西在小型移動設備中根本無法運行。在機頂盒中運行良好的東西不一定在汽車信息娛樂系統中運行良好。

除此之外，在這個每個 OEM 都希望以商品價格定制產品的時代，需求進一步分化為每個公司的特定產品供應。供應商傾向于設計定制產品并嘗試尋找其他買家以分散開發成本并降低風險。

CEM 可以改變等式

需求是一回事；成功填充它們是一個不同的主張。另一個推動外形尺寸擴散的問題是，幾乎任何東西都可以在合同電子制造商 （CEM） 制造。要求公司在內部建立生產線的日子已經一去不復返了，迫使一些外形尺寸標準化。現在，內部發起的設計可以移交給 CEM 進行制造，由 MHM 提供。

CEM 為制造產品提供了最大的靈活性——這就是他們所做的。所有形狀、尺寸和技術都在發揮作用。如果 OEM 愿意支付設置費用或保證數量，定制運行通常不是問題。

雖然與 CEM 合作可能會降低外形設計的技術壁壘，但這樣做可能會增加財務壁壘。根據氣候和關系，讓 CEM 以小批量和較短的交貨時間運行可能會有問題。出于這個原因，一些經歷過這個周期的供應商重新開始創建小型內部生產線，使他們能夠控制設計和交付變量。

一切都好，直到考慮生命周期成本

但僅僅因為幾乎任何東西都可以設計和建造以滿足特定需求，并不意味著它應該是。生命周期成本是嵌入式行業的王牌，它使天平重新轉向支持標準外形尺寸。

在像久負盛名的 2U 服務器 ATX 板這樣的商品領域，低成本供應商發布新產品的速度非常快，通常與推出新處理器一樣快。只要孔圖案不移動且連接器位置不發生太大變化，舊板就可以很容易地用新板替換，而包裝幾乎沒有變化。

然而，在嵌入空間中，變化意味著痛苦。任何有經驗的工程師都知道，問題在于通常無法獲得能夠滿足項目要求的 SBC。它讓系統的其余部分——電源、機箱、I/O 板、存儲、網絡等——在程序的整個生命周期內集成并保持集成，通常是五年，但越來越多的是七年、十年甚至十年更多年。

我記得當我是一名產品經理時，我自豪地吹噓我們的 VME SBC 升級計劃，因此新板將落入客戶單位。在一次訪問中，一位客戶帶我去了他的實驗室，向我展示了他的系統，然后問：“你對我系統中的其他八塊板的計劃是什么？” 與我們的電路板解決方案一樣好，與我們與該客戶的關系一樣好，我們的解決方案并沒有從更改中承擔足夠的風險，讓他考慮升級整個系統。

如果整個系統都在一塊板上實現，問題就簡化了，但很多系統都做不到；事實上，設計師依靠外形標準、開放性來添加特性和功能。外形標準的互操作性很重要，但正如我之前提到的，達到臨界質量并在嵌入式生命周期中保持不變對于外形尺寸的最終成功或失敗更為重要。

尋找答案的供應商

設計一堆不同的電路板來滿足各種機會顯然不像設計一個電路板那么容易。一些大批量的公司有能力進行內部設計和生命周期維護，但許多公司正在轉向嵌入式供應商尋求解決外形問題的方法。反過來，供應商也在尋找能夠產生最佳財務結果的答案。

小型供應商通常無法生產種類繁多的產品，但他們擅長以合理的外形尺寸生產數量相對較少的設備。他們傾向于在響應能力上取勝，迅速解決“一體市場”的新要求。VadaTech 的總裁 Saeed Karamooz 說，公司最近的 AMC 設計之一在不到 30 天的時間內完成并交付給客戶——從 12 月 19 日的電話請求開始（而我們其他人都在為假期做準備） 。

VadaTech 加快速度的關鍵是使用標準的合格組件列表，并保持內部制造簡單快速，并且可以密切監控質量水平。然后，該公司迅速推出設計，以在他們展示自己時抓住機會，進行定制以贏得勝利。關于前面關于 CEM 的觀點，Karamooz 確認他曾考慮過該選項，但由于它無法對數量和交付需求提供足夠的控制，因此他決定轉而采用內部制造。

大型供應商可以生產更廣泛的產品，但必須擔心實現更高的產量和更低的成本。參與在市場上賣得不好的錯誤項目的機會成本飆升。為了防止這種情況發生，大型供應商在承諾外形尺寸之前衡量市場，并在產品推出后監控市場份額——一些嵌入式市場分析公司坦誠承認，這兩項任務正變得難以準確完成。

束縛的小紐帶

嵌入式供應商必須特別關注他們可用的芯片，關注特性、成本和整體生命周期。小尺寸因素使供應商更具選擇性。

飛思卡爾半導體工業部門營銷經理 Glenn Beck 表示，該公司調查了小型空間并選擇 COM Express 作為 MPC8360 周圍的開發套件。至于飛思卡爾選擇 COM Express 的原因，他解釋說，COM Express 本身并沒有作為計算機模塊本身的好處，而是因為它是一種流行的外形尺寸并且有一個連接器，可以為 MPC8360 的功能提供足夠的引腳。

Kontron 嵌入式模塊部門的產品營銷經理 Christine Van De Graaf 表示：“即使你可以打包更多，有時也意味著必須支付更多，而客戶不想支付更多“將功耗降低一瓦左右。我們不能采用所有出現的 CPU 變體。我們只采用最有意義的 CPU。”

為尋找有意義的處理器，控創正在多樣化其處理器選擇，與英特爾、AMD 和威盛科技合作，提供滿足不同需求的處理器。Kontron 系統部門業務開發副總裁 Kevin Rhoads 評論說：“我們尋找能夠以合適的價格為應用提供合適的 I/O 和處理能力組合的解決方案。這就是我們推出我們的第一個 Mini-ITX AMD 解決方案。”

更大馬力的更多空間

對于具有更多空間的應用程序，選擇在尺寸、功率和成本方面的限制更少——性能上升到列表的頂部。AdvancedTCA 等較大的外形尺寸可以處理大型處理器、更多處理器，以及通用處理器和應用處理器。

“網絡處理是我們與之交談的大多數客戶的主要要求，”控創北美電信業務發展總監 Sven Freudenfeld 援引 Cavium 設備的話說。他還認為多核處理非常適合 IPTV 等應用。“我們的第三代 AdvancedTCA 刀片包括三個雙核 Intel 處理器。通過這種方法，您可以完成大量并行處理。”

RadiSys 的 AdvancedTCA 產品經理 Todd Etchieson 同意并指出 IPTV 需要深度數據包檢測。RadiSys 還在研究其刀片上的 Cavium 網絡處理。他同意 5 年的時間框架是正確的，因為那是一個平臺準備就緒（例如，剛滿 5 歲的 AdvancedTCA）和 OEM 將應用程序移植到它的意愿和能力相交的時間。

更大的外形尺寸還可以處理更重的操作系統，甚至具有更大的處理、內存、網絡和存儲支持的虛擬化。

整合不遠

只要環顧四周，看看這個擁擠的房間里的住戶，就可以看出各種外形尺寸不會很快整合。給定選擇和時間，工程師將傾向于進行大量優化。使用 CEM 的趨勢是為更多的進入者設計和構建標準和專有外形尺寸板成為可能（但可能在經濟上沒有吸引力）。

較大的供應商可能會繼續在數量上尋求安全性，選擇與他們有重大業務相關的外形尺寸或那些似乎正在引起興趣的外形尺寸。想要降低風險的買家會選擇這些選擇，尋找多個供應商支持的領域。

較小的供應商肯定會繼續利用較大的供應商沒有發揮作用的空白，為接近回報的快速項目提供服務。他們還傾向于選擇可用于多種產品的擴展外形尺寸。尋求快速定制的買家可能會選擇較小的供應商。

每個人在選擇外形尺寸時都應該仔細考慮使用行業標準。為什么不能從多個來源獲得的行業標準格式來完成這項工作？什么時候適合采用新的外形尺寸？為什么必須使用在市場上失地的傳統外形尺寸，而在上升趨勢中切換到更現代的選擇具有長期的生命周期成本優勢？當產品生命周期較長時，從長遠的角度選擇外形尺寸不是一種選擇，而是一種要求。

審核編輯：郭婷