電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）半導體行業(yè)似乎迎來了又一輪的并購潮，例如琻捷電子收購聚洵半導體、愛德萬測試收購功率半導體測試設備制造商 CREA，Diodes也收購安森美位于緬因州南波特蘭的晶圓制造設施（SPFAB）和業(yè)務，近期業(yè)內還傳出三星將收購恩智浦的消息，消息是否屬實還得等待官方披露。

在業(yè)內頻傳并購消息時，揚杰科技發(fā)布公告稱，將以公開摘牌方式收購楚微半導體40%的股權，成交價格為2.95億元。交易完成后，揚杰科技將成為楚微半導體的第一大股東。揚杰科技提到，本次交易符合公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，雙方將能充分利用各自的優(yōu)勢條件和資源，加強在研發(fā)、產品、市場等方面的深度融合，有助于完善公司的芯片尺寸和全系列產能，突破產能瓶頸，提升制造工藝水平，進一步發(fā)揮IDM一體化優(yōu)勢，強化中高端功率器件布局。
資料顯示，楚微半導體是中國電科旗下的第三代半導體企業(yè)，主要產品為半導體裝備、成套裝備及可信芯片制造解決方案。楚微半導體已建設一條 8 英寸 0.25μm~0.13μm 集成電路成套裝備驗證工藝線，現已實現 8寸線的規(guī)模化生產，月產達 1 萬片，產能持續(xù)爬坡中。

在業(yè)績方面，公告顯示楚微半導體，2021年和2022年一季度分別實現營收2655.37萬元、1992.99萬元，凈利潤分別是1433.29萬元、-1099.04萬元。2022年，楚微半導體的業(yè)績是否會對揚杰科技帶來影響還得看市場發(fā)展以及雙方在交易之后能否形成合力。


揚杰科技近幾年在第三代半導體應用技術上的研發(fā)不斷加大力度，現已成功開發(fā)并向市場推出SiC模塊及650V SiC SBD、1200V 系列 SiC SBD全系列產品，SiC MOS也已取得關鍵性進展。2020年，公司就已經擁有兩條4寸產線、一條6寸產線。

在2021年度的業(yè)績說明會上，揚杰科技提到，“現在除了八寸晶圓由 Fabless 代工外，其他基本均為 IDM 模式”。值得一提的是，中電科四十八所已實現碳化硅芯片制造關鍵裝備的重點突破，并形成局部成套應用態(tài)勢，擁有先進設備資產，能夠加速產線升級擴充8英寸片的供應。中航證券分析師認為，此次交易或能使揚杰科技在2024年增加近一倍的8英寸片供應，將增強公司整體盈利能力，鞏固公司功率半導體頭部IDM供應商的地位。

目前，主營產品為半導體器件、半導體芯片、半導體硅片三大類，包括各類電力電子器件芯片、MOSFET、IGBT及SiC系列產品、大功率模塊、功率二極管等，產品廣泛應用于汽車電子、新能源、5G、工控、消費類電子等領域。其中，MOSFET和IGBT是揚杰科技在2020年切入的產品。揚杰科技表示，公司今年車規(guī)產品推進順利，第一季度車規(guī)產品同比實現翻翻增長，目前全系產品均在導入車規(guī)客戶。

在MOSFET 和IGBT等車規(guī)級產品實現快速增長的同時，借助楚微半導體再加速其SiC系列產品線的發(fā)展，打造產品線組合得以提升競爭實力。近兩年，在5G通信、汽車電子、安防、光伏微型逆變器等市場持續(xù)發(fā)展的階段，揚杰科技踩在正確的節(jié)奏點上，前瞻性的布局其快速成長。

不難發(fā)現，并購已經成為半導體企業(yè)擴大市場份額、進入新市場的策略之一。揚杰科技此次交易的核心邏輯在于兩大方面，一是揚杰科技已成為國產第二大功率半導體企業(yè)，客戶群體已擴大為全球性企業(yè)，其中汽車客戶還有特斯拉；二是產能需求不斷增加，為了提升交付能力需要打造一個更完整的IDM功率平臺。而楚微半導體正是揚杰科技實現IDM一體化的重要伙伴。