揚杰科技2025功率半導體器件與集成電路會議

—會議回顧—

此前，5月22日至24日，“2025功率半導體器件與集成電路會議”在南京熹禾涵田酒店順利召開。揚杰科技受邀參加，董事長梁勤女士親自參加會議，功率器件事業部副總經理施俊先生作為技術領隊全程參與研討，與來自高校、科研機構及產業鏈企業的多位專家，圍繞“第三代半導體未來發展的趨勢及當下面臨的問題”等議題展開深入交流。施俊先生也為大家帶來了《SiC功率器件的技術發展和應用，面臨挑戰和未來趨勢》主題演講。

集體亮相·一睹為快

盛會落幕，讓我們一同回顧精彩瞬間!

創新突破·共贏未來

本次大會，揚杰科技攜SiC、MOSFET、IGBT、保護器件、整流器件、硅晶圓、SiC晶圓等新產品和多套解決方案參會，展示其在汽車電子、清潔能源等行業的深度應用。

大會現場，在場觀眾對展示產品表現出來濃厚的興趣，我司積極與現場觀眾互動，耐心解答他們對產品研發技術和應用方案的疑問，進一步增強了他們對產品的認可和信任。

干貨分享·共話趨勢

1主題演講

同時，揚杰科技功率器件事業部副總經理施俊先生也為現場觀眾帶來以《SiC功率器件的技術發展和應用，面臨挑戰和未來趨勢》為主題的專業演講。

精彩提煉

一、SiC材料的應用優勢與市場現狀

相比傳統硅基器件，SiC器件具備更低損耗、更快開關速度等優勢，已廣泛應用于新能源汽車、光伏發電、工業電源等領域。

二、行業面臨的現實挑戰

(1)價格競爭加?。喝陜绕骷r格下降超30%，部分企業陷入低質低價競爭。

(2)可靠性隱憂：過度壓縮成本導致工藝穩定性不足，產品失效率升高。

(3)信任度建設：國產器件在車規級等高端市場接受度仍需提升。

三、揚杰科技的可靠性管理實踐

(1)全流程品控體系：建立從襯底材料到封裝測試的全程質量追溯，執行動態/靜態雙重可靠性測試標準，施嚴格的出廠老化測試(Burn-in)篩選。

(2)IDM模式優勢：垂直整合設計、制造、封裝環節，實現工藝協同優化，通過自主可控產線保障工藝穩定性，快速響應客戶定制化需求。

(3)長期驗證機制：搭建行業領先的可靠性驗證平臺，關鍵產品通過AEC-Q101等車規認證，建立失效分析反饋閉環系統。

四、可持續發展路徑

(1)堅守品質底線：建立高于行業標準的內控體系

(2)技術創新驅動：持續優化芯片設計與封裝工藝

(3)產業鏈協同：聯合上下游構建健康發展生態

在SiC產業快速發展的關鍵階段，揚杰科技通過垂直整合的IDM模式，構建從材料管控、工藝優化到可靠性驗證的全鏈條質量保障體系，以穩定可靠的產品助力國產功率器件實現價值突圍。

2高峰對話

隨后，施俊先生也受邀參與大會高峰對話，并對第三代半導體產業技術聯盟副秘書長趙璐冰女士提出的“國產功率半導體如何有效打開應用市場，技術迭代，成本下降，新場景，打破市場準入門檻?”作出如下解答。

“我們知道，功率半導體是功率電子裝置中的核心部件，可靠性永遠排在第一位，所以功率半導體不太追求制程的先進性，而更加關注產品良率和可靠性，一方面我們通過從研發設計到制造全過程的精細化、智能化管理來確保產品良率和制造效率，另一方面通過對新材料新工藝的研究來不斷迭代產品性能和可靠性，更重要的是時刻關注市場和客戶的需求變化和痛點，緊盯用電場景的發展來做相應的產品和技術服務，從最早的家電到手機到清潔能源到汽車再到未來的AI服務器機器人等，應用場景和客戶需求的變化和是推動新材料新技術新工藝迭代的重要原動力?！?/p>

關于揚杰

揚州揚杰電子科技股份有限公司是國內少數集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產業鏈垂直一體化(IDM)的杰出廠商。產品線涵蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護器件、小信號等，為客戶提供一攬子產品解決方案。

公司產品廣泛應用于汽車電子、清潔能源、工控、5G通訊、安防、AI、消費電子等諸多領域。

公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴的功率半導體伙伴。