嵌入式系統和電子工程制造服務的領先供應商技術服務提供商 TQ 宣布新模塊計算機的生產準備就緒:基于 NXP 的 i.MX RT1170 MCU 的 TQMa117xL 得分為僅 31 mm x 31 mm 的緊湊尺寸,并通過總共 277 個 LGA 焊盤提供所有 CPU 信號。
該模塊配備了足夠的內存(LP-SDRAM、Quad-SPI-NOR-Flash 和 EEPROM)、一個可選的安全芯片和一個連接到 CPU 的 PMIC(電源管理 IC)。因此,該模塊甚至可以滿足最高要求。由于處理器的多功能性和不到一瓦的非常好的功耗,這種模塊設計為工業物聯網中的控制任務和使用場景提供了多種應用可能性。
“作為恩智浦的長期合作伙伴,我們很高興通過 TQMa117xL,我們現在擁有基于功能強大的 i.MX RT1170 跨界 MCU 的低成本模塊,可在我們的產品組合中進行批量生產。這項新開發提供了一個理想的TQ-Embedded 副總監 Konrad Z?pf 解釋說:
跨界單片機:CPU與單片機的結合
新一代 NXP 的 i.MX RT 處理器系列也被稱為 Crossover MCU,因為它彌合了 CPU 和 MCU 之間的差距:因此,Crossover MCU 將微控制器 (MCU) 的能效和性能與快速和高性能相結合。處理器 (CPU) 的性能接口。跨界處理器實現了應用處理器的外圍設備并提供了高度集成,包括高速接口、改進的安全功能和對圖形應用程序的硬件支持。
交叉技術可幫助 MCU 客戶在繼續使用現有工具的同時利用新應用處理器的強大功能。通過使用 MCU 技術,i.MX-RT 產品可以消除對片上閃存的需求。這不僅降低了成本,而且能夠以更高的時鐘頻率運行,從而獲得更高的處理器性能。
由于該模塊的功能而特別適合的三個應用領域是智能家居、樓宇自動化和工業自動化。該模塊具有測量房間溫度以及連接觸摸顯示器作為輸入接口和顯示信息的所有關鍵接口。
這使得該模塊非常適合具有可能應用領域的樓宇自動化,例如氣候或照明控制和訪問控制。此外,該模塊適用于在建筑物內任何需要處理節能但功能強大的控制任務的地方實現分散式智能。
TQMa11xL 在工業自動化方面也得分很高,其中模塊主要實時通信,并且必須在預定義的時間窗口內響應請求。該模塊的可能應用領域可以在這里找到基于精簡實時操作系統(如 FreeRTOS)實施的工業控制器。支持的帶寬范圍從用于機器數據和參數的簡單顯示系統到執行器或電機的控制。
易于與配套的單板機集成
“為了適應TQMa117xL的眾多可能應用,我們還開發了與模塊匹配的主板。這不僅簡化了對TQMa117xL的評估,作為藍圖,MBa117xL還可以幫助用戶更快地開發自己的主板,從而降低成本”康拉德·佐普夫強調說。
除了廣泛的接口,例如兩個千兆以太網 (GbE)、兩個 USB 2.0 以及兩個 CAN FD(電隔離)和一個 SD 卡接口,還有四個數字 24 V 輸入/輸出 - 每個都用于控制外圍設備設備 - 已實施。可通過 MIPI-DSI 或 LVDS 接口連接分辨率高達 1280 x 800 像素的觸摸顯示器。主板通過其模擬 NXP 前端 (NAFE13388B40BS) 提供了一個特殊的擴展選項:有了它,最多可以使用八個可編程模擬輸入來實現簡單的電流、電壓和電阻測量。
此外,主板尺寸僅為 160 毫米 x 100 毫米,具有 WiFi 和蜂窩選項,可從 NB-IoT(窄帶)擴展到 LTE,用于無線通信。三個用戶 LED 和一個帶有兩條通道的 CSI 接口用于相機連接以及完全通過以太網供電 (PoE) 為工業主板供電的可能性完美地完善了設計。
SBC(Single Board Computer)由焊接的LGA模塊和主板組成,由于其功能眾多,也可以用作已經合格的工業板。此外,它還可以用作自己設計的基礎:從樓宇自動化中的智能 HMI 解決方案開始,到各種控制系統的分散智能,直至在自動化中實時采集傳感器數據。
審核編輯:郭婷
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