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芯啟源即將發布“SmartNICs第四代架構”白皮書

科技綠洲 ? 來源:芯啟源 ? 作者:芯啟源 ? 2022-04-25 10:23 ? 次閱讀
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芯啟源(Corigine)作為唯一受邀發表主旨演講的中國企業,將亮相全球首屆智能網卡高端行業峰會(SmartNICs Summit)。本次峰會將于4月26日至28日在美國加利福尼亞州圣何塞舉行,英特爾Intel)、超威半導體AMD) 、英偉達(NVIDIA)、瞻博網絡(Juniper Networks)、科博(COBO)等國際知名企業代表都將出席本次峰會。芯啟源(Corigine)將攜第四代智能網卡(SmartNIC)出席。

在近年人工智能和大數據的興起的趨勢下,人們正在積極尋找方法來幫助應對性能挑戰以及大數據的爆炸式增長,提供當今系統所需的可擴展性,并基于不斷更新的軟件和接口開發相對應的解決方案。 經過探索實驗,SmartNIC已成為減輕網絡開銷的最佳方式。

SmartNIC減少了對系統 CPU 的需求,提供大型、可擴展的系統來處理更多的應用程序和大數據,還可以執行復雜的任務,例如壓縮、模式匹配等。未來SmartNIC也必然將在企業網絡、電信系統、高性能計算、金融系統、物聯網和軍事航空應用中發揮重要作用。

作為SmartNICs Summit中唯一受邀在峰會中發表主旨演講的中國企業,芯啟源將在會議期間發布關于“SmartNICs第四代架構”白皮書。SmartNIC為當今的網絡提供了更高水平的可擴展性、靈活性和性能,而芯啟源基于DPU芯片的第四代SmartNIC則提供了高度的可編程性,以及極度靈活的可擴展性處理,能夠適應于各個應用場景,滿足不同客戶的定制化需求。

芯啟源創始人、董事長兼CEO盧笙

“網絡行業快速發展,基于服務器的網絡成為了云網絡的基礎,隨著行業從早期應用者向主流部署迅速轉向,我們的下一代SmartNIC平臺提供的基于硬件加速的服務器網絡則是這一演變的基石。

芯啟源提供從DPU芯片到上層應用的完整DPU生態系統:DPU芯片基于靈活可編程及Die-To-Die可擴展;可編輯固件和抽象出來的眾多服務單元,也都以API的方式開放給開發者,以快速滿足不同業務場景下不斷變化的業務需求。同時,芯啟源依托擁有20+年的開源社區參與經驗和近10年的自身https://open-nfp.org/開源社區建設經驗,引領眾多高校、科研機構和開發者的參與,共同打造完備全面的DPU開放生態。”

芯啟源執行副總裁Jim Finnegan

“在過去的十年中,人們開發了各種硬件架構用以解決日益復雜的網絡流量處理需求,但鏈路速度呈指數級增長是不可避免的。用于構建SmartNIC的一些傳統技術,如FPGA或SMP通用處理器,無法滿足更高帶寬 (200Gbps+) 以太網端口提供的增加流量負載所需的處理要求。因此,我們需要一種新的處理架構用于下一代SmartNIC。

傳統的‘單片’方法由于產量問題而不再具有成本效益,芯啟源使用‘chiplet’(小芯片)的方法以解決硅的不可逆轉趨勢,更有機會集成第三方的‘特定領域’chiplet,例如 AI(人工智能)或 ML(機器學習)chiplet。屆時芯啟源也將發布‘SmartNICs 第四代架構’白皮書,當中會介紹第四代SmartNIC體系結構的基本原理,以及在當下需要滿足客戶定制化需求的情況下所需的必要屬性。”

智能網卡峰會(SmartNICs Summit)主席Chuck Sobey

“SmartNIC通過從中央處理器卸載任務來幫助網絡設計人員避免瓶頸,同時生產更具可擴展性的系統,例如隨著廣大用戶注冊隨之而擴展的5G網絡。SmartNICs Summit不僅將指導網絡設計人員,還將展示最先進的技術及開源項目。”

SmartNICs Summit是全球首屆以“趨勢、創新和影響力”為主題的活動,旨在推動SmartNIC在要求嚴苛的企業網絡應用程序以及在云端、高性能計算、網絡安全、存儲和嵌入式系統中的應用。SmartNICs Summit將以專家主題演講、有關架構開發方法和應用程序的討論會議、行業領導者最新產品展示以及技術和市場更新為特色主題。 屆時眾多業界技術大咖將分享有關架構、平臺選擇和軟件開發的最新消息,分享應對大數據挑戰和 AI、5G 和實時分析等高要求應用程序的看法, 網絡設計人員也將在峰會中學習以低成本開發高性能的解決方案。

審核編輯:彭菁
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