電子發燒友網報道（文/莫婷婷）隨著“東數西算”工程的啟動，數字化對算力中心以及多元算力提出更高的需求。此前，國家發改委高技術司相關負責人預計，國內每年的算力需求將保持在20%以上的增長速度。以陜西省為例，預計到2025年，全省的算力需求將從目前的400P提升到1000p。

更為重要的是，算力需求不僅僅是國內，全球HPC市場同樣呈現增長趨勢。這一增長趨勢，可以從全球龍頭企業晶圓代工廠商臺積電的業績報告中窺探未來的市場發展風向。根據積電發布一季度業績報告，公司在今年第一季度的營收為新臺幣 4,910.8 億元，利潤達2027.3億新臺幣。其中，HPC成為貢獻最大的業務，占比達到41%，環比增長達26%。

值得注意的是，臺積電總裁魏哲家早已提到，在5G、HPC等相關應用，臺積電的驅動先進工藝需求強勁，預估2021年至2025年營收年復合成長率以美元計算將達10至15%。這足以說明先進工藝是臺積電的長期優勢，基于其3nm工藝的商業前景也可以預測。

據了解，AMD將在今年推進5nm Zen 4架構處理器的研發進度，并且預計在2023年至2024年推出3nm Zen 5架構處理器。對于先進制程，英偉達、AMD率先發起搶單攻勢，爭搶坐上HPC的龍頭地位。

在數據中心市場，英偉達推出了針對大型HPC和云計算的高性能CPU——Grace。此前有媒體報道，英偉達的下一代Ada lovelace架構的RTX 40系列GPU將采用臺積電5nm工藝。根據《電子時報》的報道，2022年，英偉達數據中心HPC芯片的出貨量同比增長最高將達到250%，其中包括來自Hopper架構的數據中心，以及AI芯片解決方案貢獻的出貨量。

對于Hopper架構，英偉達透露Hopper H100采用臺積電專用4 nm工藝，具有800億個晶體管，在性能、效率上遠超Ampere A100，是英偉達專為超級計算機設計的產品。值得關注的是，為了順利完成英偉達新HPC GPU的訂單，臺積電向封裝基板和熱材料供應商簽訂了三倍訂單，這再一次預示臺積電HPC業務將在今年得到翻倍的增長。

另一方面，為了在產能不足的情況確保庫存，AMD已經在2021年預定了兩年的5nm和3nm的產能，其中3nm Zen 5架構處理器研發Turin伺服器處理器、加速處理器Strix Point等。
除了英偉達、AMD在HPC應用領域也是進展不斷。在英偉達推出Grace CPU之后，英特爾計劃推出一款XPU——Falcon Shores架構芯片，新架構包含了CPU和GPU，在內存容量、計算密度等性能都帶來了超過5倍的提升，預計會在2024年發布該產品。據了解，英特爾計劃在5年內實現將超計算機的性能提高1000倍，這也是Falcon Shores架構芯片的目的之一。

根據Hyperion Research的報告，2021年全球HPC市場為140億美元，預計今年將超過160億美元。可以肯定的是，隨著國內外企業的快速布局，HPC市場將在超算、存儲等領域再度爆發。