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瑞納捷半導體獲億元A+輪融資

西西 ? 來源:廠商供稿 ? 作者:武漢瑞納捷半導體 ? 2022-03-30 15:20 ? 次閱讀

近日,瑞納捷半導體完成近億元A+輪融資,本輪融資由華強資本獨家投資,將繼續用于安全加密及超低功耗產品的研發及量產,技術團隊的擴充及高端人才的引進,進一步推進核心業務的規模化,引領安全加密及超低功耗賽道。

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瑞納捷半導體是國內安全加密領導者,超低功耗技術領先者。核心團隊來自于華為公司、海思半導體、中科院及華中科技大學等頂尖半導體公司及科研院校,行業經驗十年以上,有豐富的安全加密及超低功耗技術積累。目前,公司量產超過十個產品系列,幾十款芯片產品,已廣泛應用于汽車、儀表、醫療電子物聯網和消費類電子等領域,市場前景廣闊。瑞納捷半導體充分利用半導體產業鏈上下游資源,根據客戶需求,提供包含市場調研、產品定義、芯片設計和驗證到芯片應用方案在內的一條龍服務,產品已獲得包括華為、特斯拉、吉利汽車、中車、TCL在內的多家國際知名公司的認證和批量使用。

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在“2020年硬核中國芯”評選中,瑞納捷憑借其卓越的產品性能以及優異的市場表現,一舉斬獲“2020年度最具潛力IC設計企業”,2021年瑞納捷半導體發展迅速,獲評光谷“瞪羚企業”、“2021新銳設計團隊”及“德勤明日之星”等殊榮。

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瑞納捷董事長張明宇先生表示:“非常感謝本輪的獨家投資方華強資本的認可和支持!面對中國半導體行業的巨大挑戰和機會,瑞納捷半導體聚焦超低功耗和安全加密芯片的賽道,抓住機遇乘勢而上,陸續取得國內一流企業的認可和規模商用。我們將進一步做好產學研合作,擴充研發和銷售團隊,引進高端人才,推進核心業務的規模化。瞄準世界芯片前沿技術,繼續將超低功耗芯片、安全加密芯片的主航道拓寬拓深,揚帆遠航!

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