“芯荒”不停！福特再次被迫削減產(chǎn)量

由于全球半導體芯片持續(xù)短缺，福特汽車（Ford Motor）將再次削減利潤豐厚的卡車和SUV的產(chǎn)量。福特周四確認，肯塔基州的一家工廠下周將停產(chǎn)福特Super Duty皮卡、福特Expedition和林肯Navigator SUV，在俄亥俄州的一家工廠將停產(chǎn)中型卡車和底盤駕駛室。福特再次削減皮卡和SUV產(chǎn)量的事實表明，盡管許多業(yè)內人士預計2022年芯片供應將逐步改善，但汽車制造商仍在與這個問題作斗爭。

Felix點評：福特已經(jīng)不只一次削減自己的卡車和SUV產(chǎn)量，這確實印證了汽車產(chǎn)業(yè)缺芯問題并非只是供方的問題，需求方也在迎來巨變。從芯片工藝水平上看，汽車芯片除了少數(shù)應用于自動駕駛的高性能計算芯片，大部分車用芯片的工藝并不先進，基本處于40nm及以下水平。但這帶來了一個問題，部分消費電子和工控領域等的芯片實際上也是這個水平，但制造商出于對利潤的考慮并不打算擴產(chǎn)，加上疫情影響，這是產(chǎn)能方面的問題，不過根據(jù)廠商和分析師的預測，供應鏈實際上已經(jīng)開始恢復，今年下半年有望恢復到正常水平。但顯然車用芯片供應的缺口還很大，這主要是因為傳統(tǒng)車企開始轉電動，而電動汽車芯片利用率是傳統(tǒng)燃油車的10倍，平均在3000顆/輛，加上同比超過100%的銷量增長，缺口短期內只會越來越大。


索尼與本田計劃成立合資電動汽車公司

3月4日，索尼與本田宣布，經(jīng)過深入的討論與探索。兩者將成立創(chuàng)造移動出行與移動服務結合的戰(zhàn)略聯(lián)盟，并計劃成立合資企業(yè)。該合資企業(yè)將作為兩者聯(lián)合開發(fā)銷售電動汽車的平臺，并為其提供移動出行服務。兩家公司稱合資預計在2022年內成立，目標是在2025年開售首款EV車型。

Leland點評：今年的CES上，索尼展出全新概念車Vison-S，也宣布了將于今年春季成立索尼移動出行公司，探索電動汽車市場。不少人都認為索尼打算進軍自主造車，然而與本田此番合作的消息傳出，索尼的戰(zhàn)略應該還是提供電動汽車服務。

在兩家的聲明中也提到，兩者成立的聯(lián)盟和合資公司將利用本田多年來的汽車開發(fā)、制造和售后服務經(jīng)驗，再加上索尼在成像、傳感、通信網(wǎng)絡和娛樂技術方面的優(yōu)勢。由此看來，索尼開發(fā)移動出行服務平臺的作用，應該還是在車身傳感器以及汽車IVI系統(tǒng)上。

近年來互聯(lián)網(wǎng)或其他消費電子廠商與車廠聯(lián)合造車的新聞頻頻出現(xiàn)，如今索尼和對電動車不算積極的本田也上了同一條船，各自發(fā)揮優(yōu)勢。而且索尼與本田同為日廠，兩者在協(xié)力發(fā)揮技術專長上明顯更有優(yōu)勢。不過雖然兩者聲稱共同打造高附加值的電動汽車，但具體的定位是什么仍未公開。




榮耀CEO趙明：折疊屏手機市場 2022年10倍增長
在MWC2022全球移動通信大會上，榮耀CEO趙明表示，智能手機、折疊屏手機將成為市場主流產(chǎn)品，并且預期2022年折疊屏手機市場將增長10倍。這將是一個新的增長領域，榮耀必須為其投資。

Lily點評：可折疊屏產(chǎn)品市場正在蓬勃發(fā)展。國際調研機構Canalys預計，2021年到2024年可折疊屏智能手機的出貨量的年復合增長率將達到53%。2021年，全球折疊屏智能手機的出貨量達到890萬部，2024年，全球折疊屏手機出貨量將超過3000萬部。

榮耀作為國產(chǎn)5G智能手機的廠商，推出的MagicV首銷秒間售罄，火爆程度超過公司原先的預期。現(xiàn)在趙明提出折疊屏手機市場今年10倍增長，自然是看到折疊屏手機的巨大市場潛力。Canalys分析師認為，對于廠商來說，折疊屏產(chǎn)品極具差異化外形是刺激手機銷售的關鍵因素。安卓手機在高端市場面臨巨大壓力，2021年800美元以上安卓手機出貨量比2019年下降了18%。同一價位段，iOS卻同期增長68%。所以折疊屏手機可視為一個潛力增長區(qū)間。

三星、榮耀、OPPO等主流智能手機廠商都將推出更多折疊屏產(chǎn)品，廠商紛紛在價格、輕量化、輕薄化方面不斷提升折疊屏產(chǎn)品的吸引力，進一步把該品類產(chǎn)品推向大眾市場。榮耀是否能把握未來的增長機會，取決于產(chǎn)品的性能、價位和獨特賣點，今年市場表現(xiàn)如何，我們將拭目以待。


全球首個176層3D NAND閃存SSD已送樣
日前，美光宣布推出全新的7450系列SSD，這是全球首個基于176層垂直堆疊NAND閃存的數(shù)據(jù)中心SSD，現(xiàn)已正式送樣。

Carol點評：美光在176層3D NAND方面占據(jù)領先優(yōu)勢，早在2020年10月率先宣布開始批量生產(chǎn)全球首個176層3D NAND Flash。

與上一代128層3D NAND技術相比，176層3D NAND就讀取延遲和寫入延遲有很大改善，最大數(shù)據(jù)傳輸速率提高33%，緊湊設計使裸片尺寸減小約30%。

除了美光，SK海力士和三星也在加快176層3D NAND相關產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。三星在2021年10月傳出即將進行176層NAND Flash產(chǎn)線建設，預計于2022年4月搬入機臺設備。每月投片量預估為12英寸晶圓4萬到5萬片。

SK海力士在今年1月4日也已經(jīng)推出采用最新176層3D NAND閃存的M.2 NVMe SSDPlatinum P41，根據(jù)報道，該公司的Platinum P41 旗艦 SSD將在今年第一季度發(fā)布定價和供貨情況，如果不出意外，估計實在這個月。

可以看到，在最新的176層3D NAND閃存方面，目前競爭極為激烈，各家廠商都在爭取盡早推出產(chǎn)品，給客戶送樣，定價發(fā)貨，率先占領市場優(yōu)勢。




聯(lián)想投資此芯科技，后者為通用智能計算芯片公司

企查查顯示，3月3日，此芯科技（上海）有限公司發(fā)生工商變更，新增聯(lián)想(北京)有限公司等多名股東，同時公司注冊資本由500萬元增加至582.28萬元，增幅16.46%。

此芯科技成立于2021年10月，主要致力于開發(fā)兼容ARM指令集的通用智能計算體系，提供芯片產(chǎn)品和通用計算一站式解決方案，公司在CPU內核研發(fā)、SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）和全棧軟件開發(fā)等領域具備雄厚的技術積累。

Monika點評：在全球市場上，英偉達、AMD兩大廠商合計占據(jù)超過80%的通用GPU市場。算力對于AI芯片行業(yè)來說是最大的技術瓶頸之一，同時也是國產(chǎn)化替代的重要方向。為突破“卡脖子”的局面，國內多家企業(yè)加入通用GPU賽道。除了此芯科技，聯(lián)想在2021年還投資了另一家通用芯片公司——后摩智能。據(jù)了解，后摩智能成立于2020年11月。

目前，國內在通用GPU方面已經(jīng)有了相關進展。2021年，天數(shù)智芯發(fā)布首款云端訓練通用GPU芯片——天垓100芯片，成為國內第一款實現(xiàn)量產(chǎn)的全自研、GPU架構下的7nm通用GPU訓練芯片。此外，國內通用計算芯片公司還有登臨科技、壁仞科技、沐曦等。

近年來，國內成立多家通用GPU公司，并且朝著7nm、5nm等更加先進制程發(fā)力。隨著技術的成熟，國產(chǎn)通用GPU芯片將打開更大的市場空間，加快國產(chǎn)化進程。