芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來(lái)說(shuō)較為復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積，下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。

芯片制造工藝流程步驟如下：

1.濕洗

2.光刻

3. 離子注入

4.干蝕刻

5.濕蝕刻

6.等離子沖洗

7.熱處理

8.化學(xué)氣相淀積

9.制作晶圓

10.晶圓涂膜

11.電鍍處理

12.晶圓測(cè)試

13.封裝

以上就是芯片制造工藝流程步驟，希望對(duì)大家會(huì)有所幫助。如今隨著科技發(fā)展的不斷進(jìn)步，芯片的制程工藝的也不斷提高，未來(lái)刻蝕成本也會(huì)越來(lái)越高。