近些年，隨著前沿技術的日益成熟，手機芯片更新迭代的速度越來越快。近日，知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站就發(fā)博爆料稱，某安卓旗艦芯片樣品測試安兔兔跑分超100萬，引發(fā)了網友的大量關注。要知道，100萬分已經突破了目前旗艦產品所能達到的最高紀錄，這確實是一個亮眼突破。不過，我們并不能盲目關注跑分的高低，這背后，芯片的功耗表現(xiàn)更為重要。

就手機芯片來講，跑分在很大程度上能夠衡量性能的極限，但基于手機日常使用場景的考量，功耗表現(xiàn)才是更為實用的指標。比如今年被稱為“火龍”的驍龍888芯片，雖然跑分表現(xiàn)比之前有不少提升，但是其功耗卻很難壓下來，以至于散熱成了廠商調校驍龍888的重點。有驍龍888作為前車之鑒，網友也不由得擔心，超百萬跑分的下一代手機旗艦芯片功耗會不會翻車。

那么，這個率先突破100萬跑分的芯片，會是哪一家的呢？其實這并不難猜，無非就是高通和聯(lián)發(fā)科這兩家了，畢竟這兩家在芯片行內具有較強的實力。但突破百萬跑分大關的最大難點，其實是在于性能與功耗的平衡。性能上去了，功耗也要跟上。只有控制好功耗，這個芯片才算真正意義上的旗艦。而控制功耗，可以借助先進的工藝，但是打鐵還需自身硬，廠商本身也需要具有先進的自研技術。

近年來，高通與聯(lián)發(fā)科都在芯片的功耗方面做出了不少努力。但實際上，驍龍888仍舊出現(xiàn)了翻車的情況，而天璣1200芯片功耗表現(xiàn)突出，獲得了中國移動和中國電信的5星滿分成績，獨家的5G UltraSave省電技術更是令人矚目。而在天璣下一代旗艦芯片的準備上，聯(lián)發(fā)科天璣旗艦選擇臺積電4納米，高通898則選擇三星4納米，毫無疑問，臺積電的工藝和品相比三星在業(yè)內的名聲更響亮，聯(lián)發(fā)科的選擇做對了。

在如今缺芯少芯的背景下，手機芯片的研發(fā)生產非常重要。每一個廠商都想拔得頭籌，明年的安卓旗艦市場定將迎來更加激烈的競爭。想贏得真正的旗艦地位，就看誰家的芯片能夠兼顧功耗與性能兩方面了。
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