編者按：全球半導體產能持續吃緊，SEMI預測，2021年全球半導體市場會有15%到20%的增長，第二季度到第三季度增長率有可能超過20%，今年全球集成電路市場規模可能會達到一個里程碑，到達5000億美元的規模，明年也會有不錯的增長，這是超級周期的開始。考慮到數字經濟、5G、AI等智能應用的帶動，至少會持續兩到三年。晶片代工廠紛紛擴大產能，希望在超級周期內獲得正面的市場份額和增長。格羅方德最近就宣布在新加坡擴產和投資的計劃。


周二，全球芯片代工廠之一的格芯（Global Foundries）宣布在新加坡投資超過40億美元，用于建設新晶圓廠和擴大產能。

格芯首席執行官 Tom Caulfield 表示，新加坡擴張是公司范圍計劃的一部分，該計劃將包括在紐約和德國擴張，計劃在美國和德國投資10億美元。據了解，這家公司的新加坡業務貢獻了收入的三分之一。

Caulfield 周二表示：“Global Foundries 正在通過加快我們在世界各地的投資，來應對全球半導體短缺的挑戰。公司擴張計劃的資金包括政府的投資和客戶的預付款。他還指出，在新加坡投資40億美元是該公司未來5到10年戰略計劃的第一步。”

在新加坡建廠的格芯每年將增加450,000片晶圓的生產能力，新加坡生產基地的生產能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。格芯新工廠今天破土動工，預計首期工程將在2023年投產。該工廠將為汽車和5G技術制造芯片，長期客戶協議已經簽訂。它將在新加坡增加約1000個工作崗位。

格芯是全球第四大芯片代工廠，為阿布扎比國有基金穆巴達拉（Mubadala）投資公司旗下子公司，總部位于美國加州Santa Clara，在美國、德國和新加坡均有設廠，代工由AMD、高通和博通等公司設計的芯片。公司正在籌劃赴美IPO，屆時的估值規模大約為300億美元。

Caulfield在新聞會上表示，“我認為未來五到八年，行業將會呈現搶供應、而非搶需求。


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