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【一周投融資】商湯科技被曝年底在港IPO;功率半導(dǎo)體東微半導(dǎo)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:綜合報(bào)道 ? 2021-06-19 07:10 ? 次閱讀

1、商湯科技被曝年底在港IPO 回應(yīng)稱不予置評(píng)

商湯科技上市又有了新的消息。據(jù)報(bào)道,商湯考慮在年底前進(jìn)行規(guī)模20億美元的香港首次公開募股,其確定保薦人為中金公司,最快將于8月向港交所提交上市申請(qǐng)。

報(bào)道稱,相較于A股科創(chuàng)板上市流程,港股IPO相對(duì)要快一些,商湯科技極有可能會(huì)先在港IPO后,繼續(xù)推進(jìn)科創(chuàng)板的掛牌。受此消息影響,商湯科技概念股開盤大漲,科大訊飛、飛利信、和晶科技等集體沖高。但商湯科技對(duì)此回應(yīng)稱,不予置評(píng)。

商湯科技創(chuàng)立于2014年,自2014年到2018年,該公司共完成10輪融資。有數(shù)據(jù)顯示,商湯科技累計(jì)完成融資約40億美元,公開的最新一輪融資是2018年9月軟銀愿景基金領(lǐng)投的10億美元,當(dāng)時(shí)商湯科技的投后估值為60億美元。

3、一徑科技完成數(shù)億元B輪融資

6月18日,車規(guī)級(jí)MEMS激光雷達(dá)解決方案提供商一徑科技宣布完成數(shù)億元B輪融資,本輪融資由英特爾資本和創(chuàng)新工場(chǎng)分別領(lǐng)投B1輪和B2輪。據(jù)悉,本輪融資將主要用于一徑科技常熟工廠產(chǎn)線生產(chǎn)自動(dòng)化及產(chǎn)能提升的實(shí)現(xiàn),加大產(chǎn)品及核心芯片研發(fā)投入,加速長(zhǎng)距等新產(chǎn)品的相應(yīng)開發(fā),進(jìn)一步推動(dòng)乘用車前裝量產(chǎn)。同時(shí)一徑科技也將加大全系列產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣。

一徑科技成立于2017年,是國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)MEMS激光雷達(dá)研發(fā)的先行者,致力于提供高性能、小型集成化、可量產(chǎn)的車規(guī)級(jí)MEMS激光雷達(dá)產(chǎn)品,為無人駕駛汽車、機(jī)器人人工智能應(yīng)用賦予可靠穩(wěn)定、寬視角、遠(yuǎn)距離及高分辨率的三維深度視覺能力。

四年來,一徑科技已經(jīng)摸索出了一套覆蓋長(zhǎng)距、中短距應(yīng)用的MEMS激光雷達(dá)全套解決方案,其中,短距補(bǔ)盲雷達(dá)ML-30s已在2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)導(dǎo)入。公司旗下的兩大車規(guī)級(jí)MEMS激光雷達(dá)產(chǎn)品:ML-30s短距補(bǔ)盲激光雷達(dá)和ML-Xs長(zhǎng)距激光雷達(dá),是目前市場(chǎng)上致力于解決車輛盲區(qū)及遠(yuǎn)距探測(cè)的領(lǐng)先方案,產(chǎn)品已通過多項(xiàng)重要國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)認(rèn)證

3、基合半導(dǎo)體獲數(shù)千萬元A+輪融資

近日消息,芯片設(shè)計(jì)商基合半導(dǎo)體已完成數(shù)千萬元A+輪融資,本輪融資由高能資本領(lǐng)投,燕創(chuàng)姚商資本、寧波工投集團(tuán)、金東集團(tuán)跟投。

基合半導(dǎo)體成立于2017年11月,專注于智能觸控芯片、光學(xué)對(duì)焦驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì),應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴、柔性屏等市場(chǎng),目前公司產(chǎn)品已在小米、傳音、中興、TCL等客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司連續(xù)三年?duì)I收增長(zhǎng)超過100%,并在成立三年多以來成功占據(jù)了手機(jī)端「自容觸控芯片」細(xì)分市場(chǎng)超過50%的市場(chǎng)份額。

觸控芯片包括自電容和互電容兩種分類,前者應(yīng)用簡(jiǎn)單、計(jì)算量小,但是只能實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)觸控(如第一代iPhone使用的就是自電容觸控技術(shù)),而后者能夠?qū)崿F(xiàn)多點(diǎn)觸控、速度快,但應(yīng)用復(fù)雜、功耗大、成本高。

4、數(shù)字隔離器專家格勵(lì)微完成數(shù)千萬元A輪融資

近日獲悉,數(shù)字隔離器專家格勵(lì)微宣布完成數(shù)千萬元A輪融資,由同創(chuàng)偉業(yè)領(lǐng)投,理工創(chuàng)動(dòng)跟投。據(jù)了解,本輪融資后,格勵(lì)微將繼續(xù)聚焦全品類隔離型集成電路技術(shù)創(chuàng)新、加快產(chǎn)品工程化研究。

格勵(lì)微是中科院自動(dòng)化所2017年孵化的一家高性能集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),專注于隔離型集成電路產(chǎn)品的研發(fā)和推廣。格勵(lì)微研究團(tuán)隊(duì)自2010年開展數(shù)字隔離器相關(guān)技術(shù)研究,是國(guó)內(nèi)最早開展數(shù)字隔離器研究的團(tuán)隊(duì)。

格勵(lì)微依托中科院自動(dòng)化所的人才儲(chǔ)備和技術(shù)基礎(chǔ),先后突破了片上變壓器精確建模、電路磁場(chǎng)協(xié)同設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù),在2017年率先研制出國(guó)內(nèi)首款數(shù)字磁隔離器產(chǎn)品,并通過UL1577認(rèn)證,在廣大用戶的支持和格勵(lì)微人的努力下,相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)部門,產(chǎn)生了良好的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益。

5、高通創(chuàng)投領(lǐng)投C-V2X和計(jì)算機(jī)視覺方案提供商卓視智通數(shù)千萬A輪融資

日前,北京卓視智通科技有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱卓視智通)完成數(shù)千萬A輪融資,本輪融資由高通創(chuàng)投(Qualcomm Ventures)領(lǐng)投,耀途資本聯(lián)合領(lǐng)投。此次融資將進(jìn)一步推動(dòng)高通創(chuàng)投與卓視智通在AI領(lǐng)域探索合作機(jī)會(huì),以支持卓視智通自主研發(fā)的算法及產(chǎn)品的適配升級(jí)。此前,高通創(chuàng)投參與了卓視智通的Pre-A輪融資。

卓視智通是一家蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)和計(jì)算機(jī)視覺相關(guān)解決方案提供商,專注于車臉識(shí)別、行人識(shí)別、交通場(chǎng)景識(shí)別、交通視頻分析、大數(shù)據(jù)技術(shù)等前沿技術(shù)研發(fā),并結(jié)合5G在城市大腦、車路協(xié)同、智慧公路等“新基建”重點(diǎn)領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)業(yè)落地,推出了一系列基于5G+AI的交通視頻融合感知及車路協(xié)同原創(chuàng)技術(shù)產(chǎn)品。

在車與人特征識(shí)別等方面,卓視智通具有10余年技術(shù)經(jīng)驗(yàn),在城市交通與高速公路領(lǐng)域擁有大量標(biāo)桿性應(yīng)用案例,其交通場(chǎng)景識(shí)別和大數(shù)據(jù)產(chǎn)品已成功應(yīng)用于全國(guó)20個(gè)省市,交通事件分析和車路感知識(shí)別系統(tǒng)已覆蓋數(shù)萬公里高速公路,5G+車路協(xié)同方案已落地全國(guó)多個(gè)智能網(wǎng)聯(lián)汽車試驗(yàn)場(chǎng)和高速示范道路。

6、東微半導(dǎo)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理

6月18日,蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司(下稱“東微半導(dǎo)”)闖關(guān)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資9.39億元。公司是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型半導(dǎo)體企業(yè),產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車相關(guān)等中大功率應(yīng)用領(lǐng)域。

東微半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品包括GreenMOS系列高壓超級(jí)結(jié)MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低壓屏蔽柵MOSFET。公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以新能源汽車直流充電樁、5G基站電源通信電源、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源和工業(yè)照明電源為代表的工業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域,以及以PC電源、適配器、TV電源板、手機(jī)快速充電器為代表的消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí),公司不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,進(jìn)一步開發(fā)了超級(jí)硅MOSFET、TGBT等新產(chǎn)品。未來,公司將持續(xù)開發(fā)更多新型高性能功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,致力于成為國(guó)際領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體廠商。

7、半導(dǎo)體設(shè)備廠商華海清科科創(chuàng)板成功過會(huì)

6月17日,華海清科股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華海清科”或“公司”)首發(fā)申請(qǐng)獲上交所上市委員會(huì)通過,將于上交所科創(chuàng)板上市。公司首次公開發(fā)行的股票不超過2666.67萬股,占發(fā)行后總股本的25.00%。

據(jù)招股書顯示,華海清科擬募集資金10億元,此次募集的資金將用于高端半導(dǎo)體裝備(化學(xué)機(jī)械拋光機(jī))產(chǎn)業(yè)化、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)、晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)、補(bǔ)充流動(dòng)資金等項(xiàng)目。

公開資料顯示,華海清科成立于2013年,總部位于天津市,是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商,主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù),主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備。

8、射頻芯片廠商飛驤科技擬A股IPO 已啟動(dòng)上市輔導(dǎo)

近日消息,位于深圳啟迪大廈的啟迪孵化投資企業(yè)飛驤科技擬A股IPO,現(xiàn)已接受中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司的輔導(dǎo),并于2021年6月11日在深圳證監(jiān)局進(jìn)行了A股IPO輔導(dǎo)備案。

飛驤科技作為國(guó)內(nèi)手機(jī)射頻前端芯片設(shè)計(jì)龍頭、5G射頻芯片先行者,是國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的稀缺性標(biāo)的企業(yè)。啟迪作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)動(dòng)機(jī),積極關(guān)注和布局半導(dǎo)體芯片行業(yè)。2018年,啟迪投資飛驤科技,為其提供資金支持并全面對(duì)接資本市場(chǎng)。

2020年7月,飛驤科技作為首批企業(yè)正式入駐啟迪大廈,并于同年12月入選第十批清華科技園“鉆石計(jì)劃”企業(yè),與啟迪在資金、技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)鏈等方面產(chǎn)生多層次互動(dòng)。今年4月,飛驤科技在啟迪大廈內(nèi)再次喬遷擴(kuò)容,發(fā)展邁入新征程。

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