據(jù)臺灣經(jīng)濟日報，中國臺灣地區(qū)多個晶圓代工廠決定第三季度報價再度上調，最高漲三成，遠高于市場此前預期的15%。據(jù)稱，聯(lián)電、力積電的產能最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界先進也將根據(jù)市場情況作出具體調整。

各廠商對此未做回應，不過聯(lián)電日前強調，今年平均銷售價格將有雙位數(shù)成長；力積電董事長黃崇仁先前也表示，現(xiàn)在半導體晶圓代工價格每季都在漲，沒有下來的痕跡。

今年年初，聯(lián)電就傳出漲價的消息，據(jù)供應鏈透露，聯(lián)電擬于農歷年后再度調高報道，漲幅最高達15%，聯(lián)電通知12寸客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月。

臺積電今年也已經(jīng)多次宣布漲價，3月29日，臺積電宣布接下來將逐季上調12英寸晶圓產品的價格，最高的漲幅將達到25%；3月30日，臺積電又宣布從4月份開始，將提高其驅動芯片的代工報價；根據(jù)4月2日的相關報道顯示，臺積電決定從2021年年底的訂單開始，取消對客戶的優(yōu)惠，這也意味著，臺積電的代工價格將會漲價數(shù)個百分點。

力積電近年來的漲幅也很明顯，據(jù)悉力積電2020年代工報價漲幅約較2019年增加30~40%，包括驅動IC、電源管理IC、記憶體或MOSFET等全部都吃緊，有報道顯示，力積電2022年產能已被客戶搶購一空，現(xiàn)在談的都是2023年產能。

供應鏈指出，從2020年開始，疫情催生宅經(jīng)濟大爆發(fā)，帶動筆記本電腦、平板、電視、游戲機等終端需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其5G手機半導體的含量較4G手機高三、四成，部分芯片用量更是倍增。

同時伴隨多鏡頭趨勢，電源管理IC、驅動IC、指紋辨識芯片、圖像傳感器等需求大增，這些芯片主要采用8寸晶圓生產，導致8寸晶圓代工供不應求勢態(tài)延續(xù)。

因為部分芯片商考慮到8寸晶圓廠產能緊俏，將微控制器、WiFi及藍牙等芯片轉至12寸晶圓廠生產，然而這不僅沒有解決8寸晶圓代工供應不足的狀況，反而使晶圓代工產能不足的問題延伸至12寸晶圓代工，包括55納米至22納米產能都告急，市場大缺貨。

目前各大晶圓代工廠除了漲價交期也普遍出現(xiàn)延長，據(jù)供應鏈透露，以聯(lián)電為例，一個新產品以12寸晶圓生產，最快交期為17周，最慢可能會到兩季甚至三季，8寸方面快則14周，最慢長達兩季，相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證，當前交期較往年延長一個半月。

晶圓代工產能供應不足、交期延長和漲價，無疑讓上游設計廠商很為難，有的廠商面臨有錢拿不到產能的窘境，也有廠商即使可以拿到部分產能，價格也是相當高，為了維持運營，因此近年來半導體行業(yè)頻頻傳出企業(yè)漲價的消息。

目前更為讓人憂慮的是，中國臺灣地區(qū)作為全球半導體的主要供應來源之一，還面臨新冠疫情加劇以及天氣干燥缺水等局面，晶圓代工廠商此番漲價可能還不是終止，雖然臺積電、聯(lián)電等也在積極投資擴充產能，然而一時半會產能還難以應用于市場，預計這些晶圓代工廠商漲價的情況未來還會繼續(xù)。